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 装机散热测试

　　接着文章开始的话题，公版的这种散热到底会不会影响到CPU的散热？从官方的风道模拟图来看，后部风扇排出的热风直接穿过CPU所在位置，那势必会给CPU区域“加热”，而经过实测也确实是会出现这种现象。

风道大致符合官方示意图

　　我们将堡垒360EX水冷换成了猫头鹰NH-D15S来测量CPU温度，采用三种测试情况来对比：单烤CPU、双烤不挡显卡风扇与双烤挡显卡风扇，将平台装进九州风神CL500机箱，合上侧板，并将机箱风扇与CPU风扇转速拉满。

  单烤CPU

　　单烤CPU，最高温84°C，显卡待机时候只有26°C。

  双烤CPU+显卡，不挡显卡风扇，显卡风扇转速60%

　　双烤的时候CPU温度明显提高，到达91°C，显卡温度满载提升至65°C。

  双烤CPU+显卡，挡显卡风扇

　　挡顶部风扇的方法稍微“硬核”了一些，直接用盒子盖住了。

　　把显卡风扇盖住，温度也回复至单烤CPU的状态，CPU为84°C，显卡温度从双烤的65°C上升至71°C。

　　装机散热测试小结：公版的这种方案虽然能将体积做小，并能拥有非常强劲的散热效果，不过显卡排出的热风也确实会通过这种风道给CPU“加热”，并从后方风扇排出，7°C的温度差距也不容忽视。

　　但平时用的时候一般不会遇到显卡CPU双满载的情况，如果是使用水冷的用户也不用太担心显卡热量会给CPU造成负担，非公采用的都是单面风扇，侧面排风的设计，所以选择买非公版卡的大家也不用太担心新卡会通过这种风道影响CPU散热。