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　　2014年，也就是已经成为AMD传奇CEO的苏姿丰女士上任那年，AMD为自己的树立了一个“25X20”目标。这个目标计划到2020年将移动处理器（集成强大的图形处理和计算核心）的能效提高至少25倍。在6年后的2020年年中，AMD宣布搭载Radeon Vega Graphics显卡的第三代AMD锐龙处理器（“Renoir” 2020）已经实现了25x20能效目标的超越。

　　这只是AMD 锐龙处理器丰碑中的一块，本以为AMD会因之前取得的成绩减缓自己的前进的脚步，但是事实证明其并没有停滞的意愿，而是选择继续刷新自己在CPU和显卡领域取得的成绩。在9月上旬，AMD宣布了下一代ZEN3架构锐龙4000系列处理器和RDNA2架构显卡的发布时间，可谓让2020年硬件市场一波未平一波又起。

　　目前，并没有可靠的有关锐龙4000系列CPU的消息流出，暂时能确定的是采用最新ZEN3架构的锐龙4000系列CPU继续延用7nm工艺以及AM4接口。据了解，ZEN3架构的锐龙4000系列CPU在效能、热传递与性能上会有客观的提升，另外在超高频内存支持上也会有非常明显的进步。

　　从此前上市的ZEN2架构的 锐龙 PRO 4000系列APU来看，锐龙4000系列在内存支持方面确实会有很明显提升。在B550和X570主板上锐龙 PRO 4000系列APU在UCLK与FCLK频率比例达到1:1时，内存频率已经可以超过4000MHz，大幅提升整机在运行某些程序与游戏时的效能。

　　当然，内存频率的提升不仅仅是看CPU的架构、内存颗粒体质，和主板的设计也是息息相关的。华硕致力于高品质、高可玩度、高颜值、高可靠性的主板产品，无论是高端的ROG玩家国度系列还是主流的TUF GAMING电竞特工、PRIME大师系列，在内存、CPU支持方面都是非常可靠的。

　　从AMD官网里可知，即将发布采用“Zen3”架构的AMD锐龙那个台式处理器AMD锐龙4000系列处理器可以使用B550、X570芯片组主板，也可以使用更新了兼容BIOS的B450和X470芯片组主板。无论是想体验完整的性能还是想要组建性价比更高的平台，AMD给与了消费者更多的灵活性，以及对于老用户的关注。而华硕主板也会在提供更优秀的主板产品与周边软体时，保持对B450/X470芯片组的持续跟踪与支持。

　　这就是今年在AMD B550芯片组发布时，华硕坚持上市了B450重炮手主板的原因。这不仅是对B450芯片组主板性能的进一步挖掘，还表明了华硕对B450、X470芯片组主板持续优化匹配锐龙4000系列CPU的意愿。

　　当然，选择更新的B550芯片组与X570芯片组主板可以享用锐龙4000系列处理器的完整技术，且有更丰富种类的华硕主板任您挑选。京东X570热款TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)主板，和B550销量冠军TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板，做工、用料、设计都十分考究，是Zen3处理器可靠伙伴。

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