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　　第11代英特尔酷睿桌面处理器即将面世，华硕除开Z590芯片组主板之外，B560芯片组主板也已经完成前期部署，时刻准备着迎接Intel新一代性能怪兽的到来。有些用户可能会有些疑问，B560作为中端芯片组，一般会更偏向于性价比市场，往往不会作为旗舰级CPU的座驾。那么为什么要说B560能迎接Intel新一代的性能怪兽呢？那么今天我们以TUF GAMING电竞特工系列的三款B560芯片组主板为例和大家唠叨唠叨。

　　这次TUF GAMING前期有三款B560芯片组主板亮相，分别是TUF GAMING B560-PLUS WIFI、TUF GAMING B560M-PLUS WIFI 重炮手和TUF GAMING B560M-PLUS重炮手。其实看名称相信大家也已经了解到了这三张主板除开版型区别外，其实是大同小异的。

　　这次TUF GAMING B560系列主板采用8+1 Dr.MOS供电模组设计，将高频和低频的MOSFETs晶体管和控制芯片整合为一个模组，为Intel第11/10代处理器提供强劲支持，尽管是旗舰型号也无惧考研。并且还提供了ProCool高强度供电接口，与传统供电接口相比，ProCool高强度供电接口采用特制实心接针，可以确保与主机电源线更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。

　　并且TUF GAMING B560系列主板还提供了更大面积的高质量散热片，增大了散热表面积。一部分覆盖VRM和电感，提高散热效率。另外一部分的活动式M.2散热片，可以强效降温保证更强存储性能，同时用户还可自行调整M.2散热片的位置。

　　本次Intel对B560最重要的升级就是对内存超频的支持，这让B560芯片组可以再更多的程序中获得更多的性能。TUF GAMING B560系列主板四个插槽最多支持128GB DDR4内存。支持OptiMem II内存优化技术，进一步提高内存的超频能力，可至5000+MHz（超频）。自下而上的6层PCB设计可以提供超稳定和超纯净的电力传输。它不仅有助于提升内存超频能力，还可以提高主板散热效果。

　　TUF GAMING B560系列在11代酷睿处理器的加持下支持PCIe 4.0 协议。走CPU通道的M.2和PCIe插槽支持最新的PCIe 4.0标准，以提供最大的存储灵活性和最快的数据传输速度。并且板载雷电4接针，可自行搭配相关雷电设备，支持外接两个4K显示器，以及能够从至少一个雷电4接口为超薄笔记本电脑充电的功能等新的规格。这些同样的超过了USB4规格，USB4使用与Thunderbolt 3和4相同的接口。

　　TUF GAMING B560系列板载Realtek 2.5 Gb有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙5.1。在网络交换时可以大幅降低CPU负载，并提供了更高的数据吞吐量，可实现更快、低延迟的网络环境。

　　除上述硬件升级之外，TUF GAMING B560系列主板还提供双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等等附件功能。其中双向AI降噪可有效降低玩家听到的及音频出入的环境噪音，听得明白，说的清楚。这些功能和硬件能让硬件充分释放性能的同时，多方面提升玩家的竞技水平，使得TUF GAMING 电竞特工系列无愧是电竞玩家忠实的伙伴。

　　另外TUF GAMING B560系列采用了全新的LOGO标识，极简的线条构成充满科技感的锐利角度，并加入全新裂甲元素，更为简约、时尚、也尽显稳定耐用。

　　目前TUF GAMING B560系列主板已在京东正式开售，阅读原文抢先体验！

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