索泰RTX 3070 Ti X GAMING OC,拆解 从PCB板型来看,RTX 3070 Ti X GAMING OC所使用的此款PCB是由RTX 3070 FE公版PCB改良而来的。 翻查一下资料,发现其PCB布局上与RTX 3070 X GAMING OC PCB板有些放的差别,但整体来说,PCB板型可以用“短小精悍”来形容。 GA104-400核心编号,生产周期21年第14周(即是21年3月),四周是8颗GDDR6X显存颗粒,组成8GB 256Bit的显存规格。 S.E.P供电模块,可以看到排布了密密麻麻的电容,可以有效降低输出电流纹波,为显卡稳定运行带来高效的供电保障,在玩家进行进阶超频的过程中也能提供更加出色的电流稳定性。 由镁光生产的GDDR6X的显存,FBGA编号为D8BWW,从官网可查到详细的颗粒编号:MT61K256M32JE-19G:T,单个颗粒容量为1G,单颗显存位宽为32Bit。也因为有着19Gbps高传输速度,其发热量可不低,颗粒正面与PCB背面位置都带上辅助散热。 上图为左侧的10相GPU核心供电设计,每相带上滤波电容,全封闭电感,以及DrMos芯片。 GPU核心主控为UPI出口的uP9512R 8相PWM控制器,而核心供电余下的2相供电则需要其它PWM芯片协同处理。 GPU核心供电所采用的DrMos芯片来自ALPHA&OMEGA出品的AOZ5311NQI,单颗连续输出电流值可达55A,10相核心供电,那550A连续输出电流值也是比较厉害的。 右侧为2相显存供电设计,每相供电配备了独立的上下桥设计,型号分别为QN3107和QN3103
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2021-06-09 21:01
出处:PConline原创
责任编辑:liweineng
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