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  索泰RTX 3070 Ti X GAMING OC，拆解

　　从PCB板型来看，RTX 3070 Ti X GAMING OC所使用的此款PCB是由RTX 3070 FE公版PCB改良而来的。

　　翻查一下资料，发现其PCB布局上与RTX 3070 X GAMING OC PCB板有些放的差别，但整体来说，PCB板型可以用“短小精悍”来形容。

　　GA104-400核心编号，生产周期21年第14周(即是21年3月)，四周是8颗GDDR6X显存颗粒，组成8GB 256Bit的显存规格。

　　S.E.P供电模块，可以看到排布了密密麻麻的电容，可以有效降低输出电流纹波，为显卡稳定运行带来高效的供电保障，在玩家进行进阶超频的过程中也能提供更加出色的电流稳定性。

　　由镁光生产的GDDR6X的显存，FBGA编号为D8BWW，从官网可查到详细的颗粒编号：MT61K256M32JE-19G:T，单个颗粒容量为1G，单颗显存位宽为32Bit。也因为有着19Gbps高传输速度，其发热量可不低，颗粒正面与PCB背面位置都带上辅助散热。

　　上图为左侧的10相GPU核心供电设计，每相带上滤波电容，全封闭电感，以及DrMos芯片。

　　GPU核心主控为UPI出口的uP9512R 8相PWM控制器，而核心供电余下的2相供电则需要其它PWM芯片协同处理。

　　GPU核心供电所采用的DrMos芯片来自ALPHA&OMEGA出品的AOZ5311NQI，单颗连续输出电流值可达55A，10相核心供电，那550A连续输出电流值也是比较厉害的。

　　右侧为2相显存供电设计，每相供电配备了独立的上下桥设计，型号分别为QN3107和QN3103