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　　距离上一次与X570芯片组见面已经是2年前了，伴随着Zen3架构登场的X570芯片组可以说在当年揽下了不少风光，作为首款支持PCI-E 4.0的芯片组，让人们看到了SSD彪上7000MB/S的能力，满速的USB3.1 Gen2也让AM4平台真正意义上实现了高速连接的方式，同时出色的供电设计也让不少AMD用户超到了自己满意的频率。但是由于不成熟的制程工艺和14nm的IO Die芯片，让南桥的功率直逼15W，被迫装上了小风扇。

　　而伴随着工艺的改良以及技术的进步，在X570芯片组发布两年后，X570S作为继任者华丽登场，由于Zen3+架构受到产能影响并未如期上架，同时Zen4的5nm制程又被台积电排期到2022年底，所以现在对于Zen3架构来说想要释放处理器的全部性能，那么X570S就是最好的选择。接下来，就来看看技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板是如何将AMD主板的规格拉到新高度的吧！

  外观赏析：“型男”造型，金属风拉满

　　先来看看包装部分，包装盒上技嘉的金属机器人形象醒目突出，其仿佛暗示了这块主板所带来的机甲风格以及超强“战斗力”。

　　背面则是关于这些X570S的介绍，包括重点提及的直出式14+2供电设计、带有二代鲨鱼腮式的散热系统、带有4条PCI E 4.0SSD插槽和满速USB 3.2 Gen2*2的外接能力以及支持WiFi 6E的无线网卡。

　　包装盒内还附带了装机必备以及常用的数据线和工具，还附赠了2条带有AORUS LOGO的扎带。

　　接下来就是主板的正面全貌了，技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板采用了ATX规格，接口数量丰富、豪华。正面覆盖了大面积的金属装甲，在提升了主板质感的同时，还充分保护了主板组件以及增强了导热、散热能力。装甲外观采用了斜纹设计，在右侧还利用拉丝金属与斜纹共同绘制了一个AORUS的LOGO。正面另外一个吸引人的地方就是来自密密麻麻排列的散热鳍片，这套被技嘉官方称为第二代纳米碳涂层堆栈式散热鳍片（鲨鱼腮式）的散热模组到底会发挥出怎么样的效能呢，先按下不表，后面详细介绍。

带有磨砂玻璃质感的散热马甲

　　主板背面也采用了非常大面积的金属盖板，提升了主板的整体刚性，毕竟作为一块旗舰级的主板，所要承载的设备重量也是“旗舰级”。金属背板也采用了磨砂质感以及斜纹设计，整体质感出色。

　　侧面的IO接口处采用了磨砂工艺，可以起到很好的防刮花效果，接口配备了4个USB 2.0 Type-A接口、2个USB 3.2 Gen 1（蓝色）接口、5个USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）接口、1个支持USB 3.2 Gen 2x2的Type-C接口和2.5G网口、音频、数字光纤输出接口。顶部还留有Q-Flash Plus按钮和一键清除CMOS按键，为喜欢折腾、超频的玩家留下了很好的“后悔药”。2个SMA天线也是支持WiFi6E规格的，做到了2T2R的标准。

　　为了体现旗舰主板的水平以及压榨出Zen3处理器的最后一丝性能，技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板使用了高规格的14+2数字供电设计，并且整块主板使用了6层的PCB，来应对PCI-E 4.0下的信号干扰问题。在供电模组上是硕大的VRM散热组件，类鱼鳃式的设计可以让散热片与空气接触的面积增加，从而增加散热的效率。

　　技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板主板提供了4条内存插槽，单通道最高支持32GB的内存，总内存容量最大支持128G。内存插槽上还带有金属装甲来承担“厚重”的灯条、金属条等。最高频率方面，支持锐龙5000系列最高5100MHz的DDR4内存，而使用APU的话，由于核显的原因最高可以上到5400MHz，这个频率下的内存放眼望去整个内存市场都已经是顶流的存在，预计DDR5的起跳频率应该都不会超过5000MHz。

　　内存插槽的上方和右侧是主板的风扇系统插槽以及RGB灯带插槽的位置，整合的相对统一，方便玩家找到对应的位置。主板带有1个CPU风扇插槽、1个CPU水冷插槽、4个系统风扇、4个系统风扇/水泵插座、2个可编程LED灯带插座、2个RGB LED灯带插座，可以满足高端玩家对于“光芒万丈”的需要。

　　6个90度直角的SATA接口，可兼容多个旧有的SATA硬盘，并且支持RAID 0、RAID 1及RAID 10阵列，打造自己的小型数据库也不是问题。

　　在固态硬盘接口方面，技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板给出了豪华的4组NVMe PCI-E 4.0/3.0插槽，全接口都可以使用PCI-E 4.0信道，其中第一条插槽是基于CPU，剩下三条则是基于芯片组。如果是需要大量存储空间而对显卡并没有过高要求的玩家，可以将显卡的PCI-E 4.0*16拆分成成×8以及两个×4，前者供显卡使用，后者供两条M.2 SSD插槽使用。

  主板拆解：豪华堆料，只为极限

　　在拆除掉散热马甲后，可以看到CVN散热马甲底部厚厚的导热硅脂。其下就是这块主板引以为傲的散热模块。

　　14+2相供电模组豪华且巨大，占据了主板正面的大部分位置，MOSFET是来自英飞凌的TDA21472，70A的供电能力。核心PWM芯片是来自英飞凌的16相XDPE132G5C，这是目前市面上唯一一款可以做到控制16相的芯片。使用这组供电模组可以让5900X这样的旗舰处理器都发挥出最后一丝余热。

TDA21472

XDPE132G5C

　　声学部分，DAC芯片是来自ESS的SABRE 9118，自带玄学属性的一颗芯片，也比较常见于高端主板与笔记本中。音频芯片则是支持7.1声道的小螃蟹ALC1220-VB，配合上WIMA电容组，安安静静地欣赏好音乐肯定是没有问题的，旗舰耳机也可以轻松推动。

SABRE 9118

小螃蟹ALC1220-VB

　　主板上还自带液晶D-Bug指示灯灯，可以方便用户检查开机故障，也可以让超频玩家找到不稳定项目。

  性能测试：澎湃性能，分秒必争

　　为了能够将这块主板的真正实力展现出来，我们选择了AMD 5900X作为测试的处理器，搭配超频三X7散热，显卡方面使用了RTX 2070 Super OC，内存和SSD是来自LEXAR（雷克沙）的DDR4 3200 C16。

HWiNFO64检测信息

　　搭配低时序的内存使用，可以看到C16的内存在这块主板上的发挥。

　　这里我们拿PCMARK10模拟日常使用时的情况，得分还是比较高的，达到了9880；其中最为强劲的是数位内容创作上，照片编辑、渲染与视觉化，以及视频编辑分数都较为高，这可证明Zen3处理器的实力已经被全部发挥出来，不论是娱乐能力还是生产力工具都实力满满。

　　在图像、视频处理环节的性能测试得分也是非常高，可以看到5900X这枚旗舰处理器都可以时刻运行在4500MHz上下，且没有出现大幅度的波动，可见主板供电的稳定。

　　Furmark单烤FPU测试平台稳定性，经过40分钟的测试，平台雷打不动的稳定，处理器温度79度，主板VRM最高温度为52度，VRM供电部分的散热效果可见到的强大！

　　总结：Zen3时代的最后一块拼图终于被X570S拼上了，2年之后重新升级登场的X570S在解决了南桥散热问题和PCIE干扰问题后，重新以强者的姿态回到了我们的视野中，再一次向我们展示了旗舰主板该有的水平。

　　而技嘉 超级雕 X570S AORUS MASTER 主板则是一块X570S代表作，奢华的14+2供电规格，4条PCIE4.0 SSD插槽以及全身的金属装甲。让它非常适合追求极限性能、追求高端品质的玩家，让你手中的Zen3旗舰处理器发光发热！