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2021-11-04 21:00 出处：PConline原创作者：倾科技责任编辑：guozihan

　　距离11代酷睿发布才过去半年多，Intel 第12代酷睿处理器就来了，作为Intel今年CPU路线图上的“年终答卷”，这一代处理器真的看点颇多，除了在桌面端x86处理器上首次搭载混合架构、桌面端首次采用新工艺、封装面积增大、支持DDR5内存和PCIe 5.0等新特性，另外一个重点，当然是与之搭配的新一代芯片组——Intel Z690 芯片组。

　　今天我们就用新一代主板——技嘉小雕PRO Z690 AORUS PRO主板，来为大家解密搭载Z690芯片组主板的升级点。

Z690芯片组分析：拓展性太给力

　　这次Z690芯片组给我们带来了几样新东西：

　　　　1、芯片组拥有原生PCIe 4.0通道

　　　　2、DMI总线通道升级至DMI Gen 4.0 x8，双倍带宽提升

　　　　3、支持Wi-Fi 6E无线网络

　　　　4、首次支持Intel VMD技术，用户可以方便地管理PCIe设备

　　　　5、新增一个USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）高带宽接口的支持

　　新东西当然是要细细品味才能找到精髓，首先放一张Intel官方的Z690芯片组架构图，然后来分析一下。

　　可以看到，这次Z690芯片组就自带了12条原生PCIE 4.0通道，同时还拥有16条PCIe 3.0通道，总共28条PCIe通道，对于已经几代都是24条PCIe 3.0通道的老芯片组而言，Z690终于增加了芯片组的原生通道，用户想要拓展高速PCIe设备或者安装多张显卡会更加轻松。

　　同样也是坚持了几代的DMI 3.0总线，在Z690芯片组上也是迎来了改变。Z690首次将DMI升级到Gen 4.0，同时提供8条通道，应该是PCIe原生通道增加，原先的DMI通道带宽应该是无法满足现有需求了。而Z690芯片组的DMI通道带宽，相比Z590的DMI Gen 3.0 x8直接翻倍，意味着处理器与芯片组之间的传输效率会更高。

　　除此之外，Z690芯片组对比Z590，得益于UHD770核显的性能提升，独立显示输出支持增加到4个；而SATA 6Gbps接口支持从6个提升到8个，原生支持PCIe硬盘RAID阵列；网络方面，无线网卡更换到支持WiFi-6E的AX211。主板的带宽、传输性能、网络性能大幅度地提升，Z690主板可以说是目前拓展性最为出色的消费级主板了。

　　至于PCIe 5.0接口，目前还尚未有相应的产品出现，不过不可否认PCIe 5.0是未来的主流，等到支持PCIe 5.0的显卡出来就有用武之地了。

Intel Thread Director：与Windows 11深度协作发挥最佳性能

　　12代酷睿是第一款采用混合架构的x86处理器，自然也是有很多用户担心其兼容性和优化的问题，因此Intel专门在硬件层面上设计了一个组件——Intel Thread Director，它能够协助系统进行任务分配，让大小核都能各司其职，任务处理效率最大化。

　　Intel Thread Director会实时监测处理器每个线程的指令组合，然后根据运行功耗、运行环境、电源设计进行动态调整指引，同时，Intel与微软的合作，让Windows 11能够与这款组件进行协同工作，发挥出混合架构处理器的最佳性能。可以说，要想完整发挥12代酷睿的性能，真不能少了Windows 11。

主板外观赏析

　　在性能测试之前，我们先来欣赏一下技嘉新一代小雕PRO Z690 AORUS PRO主板，这一代小雕PRO分为DDR5版本和DDR4版本，支持DDR4内存的型号会有一个“DDR4”的名称后缀。

　　包装盒的背面可以看到主板的功能特性，例如16+1+2相数字供电模组、高阶散热设计、支持DDR5内存和XMP 3.0配置超频、配备PCIe 5.0接口、支持Wi-Fi 6无线网络。

　　主板为标准的ATX规格，外观是AORUS系列主板的战斗风格设计，全金属散热马甲对主板重要部件和芯片进行覆盖。

　　主板背面可以看到主板PCB的布线是相当紧密和有序的，能为主板带来更好的电气性能。

　　VRM散热马甲采用了第三代堆栈式散热鳍片设计，通过使用延展式散热片，增加有效导热空间，大幅提升散热面积，让VRM供电模组能够持续稳定输出电流。

　　马甲上带有线条纹路设计和AORUS的文字logo。

　　旁边则是支持12代酷睿处理器的Socket LGA-1700插槽，这一代插槽的打开方式与Z590主板有所不同，解开锁扣之后，从上面掀开顶盖就可以了。

　　可以看到LGA-1700插槽的宽度并没有改变，只不过长度比原来LGA-1200变长了一些。

　　四条DDR5内存插槽，支持DDR5-4800至DDR5-5600频率的DDR5内存，还支持新一代XMP 3.0内存配置超频，有了XMP，普通玩家想要上5000Mhz以上的高频更加轻松。

　　CPU外置供电为8Pin+4Pin接口，满足12代酷睿处理器的功耗需求。

　　配备了电源实体按键，以及主板debug纠错代码显示。

　　主板配备了三个PCIe x16插槽，第一个插槽为直连CPU，支持PCIe 5.0 x16，为未来的PCIe 5.0显卡准备就绪，插槽还配备了金属装甲，提高耐用性。

　　M.2散热马甲，能够保障固态硬盘在良好地温度下运行，防止硬盘主控高温掉速。

　　主板配备了4个M.2接口，两面均配备了导热胶贴将固态硬盘的表面热量导出，其中，第一个M.2接口为直连CPU，每个接口均支持PCIe 4.0 x4的最高速率，且支持M.2-22110的规格。

　　PCH芯片组同样配备了金属散热马甲，上方附有AORUS的大雕Logo和信仰标语。

　　高品质音频组件，由音频芯片和电容组成，为玩家带来清晰逼真的游戏音效体验。

　　6个SATA 6Gbps接口，支持组成RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10磁盘阵列。

　　主板配备了5V和12V的RGB插座，支持外接RGB灯带，通过技嘉的RGB Fusion软件，可以让RGB灯光与主板LED灯同步显示，呈现出个性化的灯光效果。

　　I/O接口方面，主板配备了1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、4个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、4个USB 2.0 Type-A接口、Wi-Fi 6天线接口、RJ-45网线接口、1个数字光纤接口、2个音频接口，以及一个支持4K@60Hz分辨率的DP接口，在目前显卡市场环境不好的情况下，主板的视频输出接口就能够让玩家使用CPU上的核显来进行使用。

主板拆解赏析

　　对主板的马甲进行拆解之后，可以看到Z690主板在供电规模上进行了增强。技嘉 Z690 AORUS PRO主板配备了16+1+2相直出数字供电，其中16相为CPU供电、1相为VCCGT核显供电、2相为VCCAUX供电。

　　供电模组由MOSFET+全封闭电感+电容组成，每相核心供电和核显供电都配备了ISL99390芯片，单颗最大持续输出电流为90A，在12代酷睿性能大提升的背景下，对于主板的供电规模就有了更高的要求。

核心供电、VCCAUX供电

核心供电、VCCGT核显供电

　　两相VCCAUX供电的MOSFET采用了来自MPS的MP87992，单颗可持续输出70A的电流。

　　同时，控制VCCAUX供电的数字PWM芯片同样来自MPS，型号为M2940A，两相直连控制。

　　而核心供电和核显供电模块是由来自瑞萨电子的PWM芯片来控制，型号为RAA229131，官网尚未查到信息，不过根据查询，这款芯片最高可支持20相直连控制。

　　IO控制器芯片，来自iTE的IT8689E。

　　PCIe 4.0转换芯片，型号为PI3DBS16412，负责M.2接口与SATA接口之间的通道转换。

　　Intel I225-V 2.5G有线网卡。

　　USB 3.2 Gen1 Hub芯片是来自瑞昱的RTS5411。

　　前置USB 3.2 Gen 2x2中继芯片型号为PI3EQX2004，USB 3.1 Gen 2中继芯片为PI3EQX1004。

　　最后是Intel Z690 Chipset芯片组，即便在拓展性提升的情况下，芯片组依旧能维持在6W TDP低功耗的水准，所以这一代主板芯片组使用散热马甲，依然能达到良好的散热效果。

测试平台介绍

　　测试平台使用了Windows 11专业版系统，版本号为测试时最新的22000.282。CPU为Intel 12代酷睿中的顶级型号——i9-12900K，配合技嘉小雕PRO Z690 AORUS PRO主板进行测试。

　　内存则是使用了Kingston FURY野兽（Beast）DDR5内存，开启XMP配置超频后可达到DDR5-5200 C40的高频，CPU运行在Gear 2模式。

　　详细配置信息可以看图，各项硬件均采用了市面上较高的产品配置，协助主板发挥最佳性能。

　　在进入BIOS之后直接进入到简易模式，在这里可以迅速了解到主板各类硬件的状态信息，按下F2进入高级模式，可进行进阶操作。

　　12代酷睿由于采用的是大小核混合架构，所以在技嘉小雕PRO Z690主板上可以看到BIOS提供了增强多核性能的选项，以及可以调节性能核心以及能效核心时钟频率的选项。

　　在CPU高级设置中你还可以设置性能核心簇和能效核心簇的可使用数量。

　　像一些竖装显卡需要使用PCIe x16延长线的用户，如果在遇到兼容性的问题时就需要调整CPU直连的PCIe通道速率，当然，你也可以直接锁定在PCIe 5.0的速率上。

基础性能测试

　　首先来看一下CPU-Z 1.97的信息，可以看到i9-12900K的CPU信息已经能够很好地识别，8+8，16核总核心数、总共24线程、30MB的三级缓存，10nm工艺制程，TDP为125W，核心#0识别为性能核，核心频率为4.9Ghz。

　　DDR5内存的性能也是许多用户所关心的点，我们在开启XMP后，于DDR5-5200的状态下进行AIDA64内存读写测试，内存的读写、复制性能为81396MB/s、73571MB/s和73349MB/s，延迟为76.1ns，DDR5内存大带宽的优势，带来了内存性能的全面提升。

　　内存延时方面，由于DDR5内存4800Mhz的起步频率，CPU直接处于Gear 2分频模式，因此延迟相比Gear 1更高。

　　我们使用了CPU-Z、CINEBENCH R20、CINEBENCH R23、3D MARK三个软件进行CPU基准性能测试。

　　从图表中可以看到，由于全新的混合架构和规模提升，i9-12900K的CPU单核、多核跑分都相当强势，CPU-Z的单核成绩达到了828分、多核成绩达到了11400.2分，CINEBENCH R23中单核成绩为1997分，多核成绩为27135分，性能表现相当惊艳。

　　3D MARK软件的测试中，i9-12900K无论是在CPU PROFILE还是TIME SPY、FIRE STRIKE项目，IPC的提升加上更多的核心，成绩也都是全面超越上一代的i9-11900K。

PCMARK 10 EXTENDED基准测试

　　对于日常体验的性能评估，我们采用PCMark 10 Extended项目进行测试，包括常用基本功能、生产力以及数位内容创作，还有游戏测试部分，从而更为全面地了解这套平台的使用体验。

　　在经过测试后，主板的综合分数为13023分，所有项目分数全部破万，这意味着在Windows 11系统下这套平台能够拥有极佳的使用体验。

创作渲染生产力测试

　　多核心和IPC的提升收益在生产力测试中也表现明显，创作软件PR、PS、LR、达芬奇的项目测试均能获得比较出色的分数表现。

　　而渲染项目基准测试Blender中，依托i9-12900K的强悍多核性能和RTX 3090的图形能力，基本上都可以在较短的时间内完成渲染项目。

游戏帧数测试

　　游戏帧数测试我们选取了5款热门大作，画质设置均为1080P分辨率+最高/超高画质，除了《地铁：离去》对GPU的图形要求较高之外，其余游戏对于i9-12900K+RTX 3090这套配置而言基本上没有什么压力。

压力测试

　　最后，我们使用AIDA64软件对CPU进行Stress FPU压力测试，在接近半个小时的烤机之后，CPU性能核心全核为4.9Ghz，能效核心为3.7Ghz，功耗稳定在245W，16相核心供电将i9直接拉满。

　　在压力测试的过程中，通过热成像仪对主板表现进行测温，供电模组的温度最高处也仅有50度左右，最高温处为马甲没有覆盖的电容部分，得益于主板完备的散热马甲配备，即便是在满载的压力测试下，供电模组也能够持续稳定输出。

BIOS自动超频：一键解锁极限性能

　　对于一些想要提升性能，但是不想花费太多时间去折腾的玩家来说，主板能够提供类似“一键超频”的选项，只需简单的操作，就可以让许多普通用户都能享受到更高性能的体验。

　　技嘉小雕PRO Z690 主板在BIOS中提供了CPU UPGRADE的选项，内置默认和Gaming Profile和Advanced Profile另外两种模式。区别就在于Gaming Profile模式追求更加稳定的高频游戏体验，Advanced Profile模式则是追求最大化的多核性能。接下来我们分别测试了两种模式下的性能状况。

　　在Gaming Profile模式下，CPU全核倍频+1，性能核心频率为全核5.0Ghz，能效核心的频率为全核3.8Ghz，相比默认模式的基准测试成绩小有提升，同时观察CPU在运行时的电压，基本不超过1.3V，功耗和温度控制在一个比较理想的范围，既能稳定输出，也不会温度过高降频。

　　在Advanced Profile模式下，CPU全核倍频+3，CPU性能核心频率为全核5.2Ghz，能效核心的频率为全核4.0Ghz，相比默认模式的基准测试多核成绩提升4%，同时观察CPU在5.2Ghz频率运行时的电压到了1.4V以上，功耗也跑到了292.965W，确实发挥到了极限的水准，不过对于普通用户而言，在默认或者Gaming Profile模式下运行就能获得一个较好的性能了，如果需要长时间在这个模式下高负载运行，还得考虑一下你的散热条件能否承受。