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散热稳定性测试

　　散热差一直是小机箱主机的缺点，在NUC 12 Extreme上，我们能看到Intel的设计师通过巧妙的设计，去规避小机箱的风道问题。那么实际的散热表现如何？我们在19度的小房间中，进行Stress FPU和Furmark双烤测试。

　　Stress FPU单烤，10分钟后，CPU功耗65W，温度71度，从温度曲线上看，在开始的一瞬间，CPU就撞到了100度温度墙，然后回落到65W，在单烤状态下，CPU能够保持基础功耗，并且处于较为凉快的状态。

　　接下来是FPU+Furmark双烤，在10分钟后，CPU同样是稳定在65W，温度76度，即便CPU在独立进风的设计下，机箱内温度上升，加上顶板的风扇转速保守，没有足够的空间散发热气，所以还是会对温度产生影响。

　　而显卡在双烤过程中，由于撞到温度墙导致降频，所以温度表现也不稳定，不过频率基本上能保持在1.8Ghz-1.9Ghz之间浮动。

机箱前风噪

人位风噪

机箱后风噪

　　当然，NUC 12 Extreme在高负载下的风噪表现是令人惊喜的，即便是在机箱前的噪音也只有46.6分贝，人位噪音仅为37.5分贝，感受就是只能听到环境噪音，几乎听不到风噪，只能说Intel的调教策略更偏向体验。

机箱表面温度

　　如果你觉得这样的风扇策略过于保守的话，那么你可以在BIOS中调整风扇转速，像笔者在这里就将风扇转速拉满，重新进行了一次双烤。

　　CPU一开始依旧撞墙，i9-12900的瞬时功耗并不是这套均热板+风冷所能承受的，不过在回落到65W之后，温度表现好了不少，CPU封装温度仅55度，显卡也不会再撞墙了。

　　当然，风扇转速拉满的风噪达到了65.2分贝，建议入手的小伙伴最好是使用Custom模式手动调节阶梯转速，转速拉满的感觉对耳朵来说确实是极为不适。