正在阅读:CES 2023 DIY硬件市场展望——主板篇CES 2023 DIY硬件市场展望——主板篇

2023-01-02 00:15 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:liweineng

  作为承载诸多硬件的基石,主板非常考验厂商的能力。此前AMD在发布Zen4处理器时已经将其配套的X670E、X670以及B650主板配套上市。而英特尔在13代酷睿发布时只是推出了Z790主板,因此在这次CES 2023上B760和H770主板将会发布。

  和AMD的只支持DDR5的选择不同,B760/H770这次同样分为DDR4和DDR5版本,目前主流的主板厂商都已经发出自家的主板造型,但根据小道消息来看,新一代主板普遍将会比上一代更贵,网上也流传出一张关于微星相关主板的价格表,不过大家看看就行,真假要等真正发布才能知道。

  在主板这条道路上,今年的AMD更换新接口,因此不能再使用上一代主板搭配最新的处理器,并且不支持DDR4对一些预算不足的玩家不太友好,不过这也算是选择了一条战未来的道路,AMD也曾说会将DDR5的价格逐步压低,而随着市场情况的变化,目前DDR5内存价格确实有所降低,想装新平台的玩家不妨再等等;而英特尔一反寻常,居然不用更换最新一代主板也可以支持13代酷睿,并且细分DDR5和DDR4产品线,玩家可以用更低的成本去体验最新的处理器,而且目前DDR5内存的延迟还是不太够看,对于一些游戏发烧友来说会有点介意。

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