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台积电加速推进Fab 25建设,计划2028年量产A14制程

DIY硬件频道 编辑:太平洋科技 发布于:2025-09-28 09:24 PConline原创
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台积电加速建设Fab 25,计划2028年量产A14制程芯片。首座工厂预计2027年完工,投入5000亿元新台币预算。旨在释放产能,避免客户受影响。高管否认传闻,强调降低风险并加速进程。A14将率先采用传统工艺改进方案,后续推出A14 Plus版本引入更多优化。尽管制程顺利推进,半导体行业仍面临高级封装瓶颈。

据台媒报道,台积电正加速推进位于台中科学园区的Fab 25晶圆厂建设计划,该厂将作为A14制程的主要生产基地。公司高层透露,建设工程将于今年第四季度启动,四期规划中的首座工厂预计在2027年完工,为2028年底实现A14芯片商业化量产做好准备。

(图片来源:tsmc)

为保障项目推进,台积电已为第一期工程编列约5000亿元新台币(约合163.8亿美元)的预算,后续随着园区全面开发还将投入更多资金。这一加速计划旨在提前释放产能,避免客户如英伟达、Apple等因芯片供应延迟而受到影响。

(图片来源:tsmc)

台积电高管否认了近期关于封装业务或美国项目导致台湾地区建厂计划推迟的传闻,强调通过技术与运营规划降低风险并加速量产进程。在Fab 25全面投产前,台积电将先于新竹研发园区附近的Fab 20第三、四阶段启动A14制程的试产,而Fab 25未来将专门承担该制程的大规模量产任务。

(图片来源:tsmc)

按照技术路线图,A14制程将率先采用传统工艺改进方案,后续推出的A14 Plus(A14P)版本则会引入更多优化。尽管制程推进顺利,但高级封装能力仍是当前半导体行业最紧迫的瓶颈,供需平衡短期内难以实现。

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