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编辑:李昕宇
发布于:2025-09-28 09:28
PConline原创
高通展示新设计原型Mini-PC,无风扇+纤薄。搭载AirJet冷却技术,厚度不足半英寸,零噪音、零磨损散热。预计2026年上市骁龙X2 Elite平台参考设计。设备包括碟形和模块化一体机两款,支持C口视频输出和主机分离升级。OEM可选用不同散热方案。尚未确定量产计划,但与多家制造商合作,2026年或推出类似产品。
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高通在骁龙峰会展示了两款搭载AirJet冷却技术的超薄Mini-PC原型机,为预计2026年上市的骁龙X2 Elite平台提供参考设计。两款设备均采用无风扇设计,厚度不足半英寸。巧妙利用Frore Systems的压电膜技术通过材料形变产生气流,实现零噪音、零磨损的主动散热。
(图片来源:videocardz) 其中一款为碟形Mini-PC,外形纤薄,内置完整X2 Elite芯片并支持C口视频输出;另一款为模块化一体机,主机部分可与显示器底座分离以便升级。高通强调AirJet仅为散热选项之一,OEM厂商也可根据需求选用风扇或被动散热方案。
(图片来源:videocardz) 目前这些概念设备尚未确定量产计划,但高通已与多家台系制造商合作,预计2026年将推出类似形态的骁龙X2 Elite终端产品。不知道这类超薄PC设计你是否青睐? |
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