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编辑:李昕宇
发布于:2025-10-10 16:40
PConline原创
AMD确认Instinct MI450加速器将采用2nm制程,明年CES有望亮相。MI450将对标英伟达Rubin架构,在性能、内存容量与带宽上领先1.5倍。预计下一代EPYC“Venice”处理器也将使用2nm工艺,提升尺寸与复杂度。三星HBM4内存或成配置之一。 CES 2026 展会或揭晓更多细节。
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在与OpenAI 合作公告后的采访中,AMD 首席执行官苏姿丰向雅虎财经证实,下一代 Instinct MI450 加速器将采用 2nm 制程工艺。她表示:“我们对MI450这一代产品感到非常兴奋,它采用了当前最先进的 2nm 制造技术。”作为台积电的长期合作伙伴,AMD 继续依托其先进节点推进产品路线图。
(图片来源:techpowerup) 据爆料人 Kepler_L2 消息,MI450中仅 XCD(加速器核心芯片)采用台积电 N2P 2nm 工艺,而 AID(主动中介层)与 MID(媒体接口芯片)则使用 N3P工艺。这一配置显示出 AMD 在性能、功耗与成本之间的精细化平衡。
(图片来源:techpowerup) MI450将直接对标英伟达采用 N3P 制程的 Rubin 架构。AMD 称,新品将在 FP4/FP8 性能级别上与竞品看齐,同时提供高出 1.5 倍的内存容量与带宽。值得关注的是,除了MI450,AMD也计划将 2nm 工艺导入下一代 EPYC “Venice”服务器处理器,预计加速器芯片在尺寸与制造复杂度上将进一步提升。
(图片来源:techpowerup) 另有消息称,MI450有望搭载三星 HBM4 内存,尽管 AMD 尚未对此予以确认。随着年底临近,距离 CES 2026 仅余三月,业界普遍预期 AMD 将在明年一月的展会上正式展示 Instinct MI400 系列产品,预期或将揭晓 EPYC “Venice”平台的更多细节。 |
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