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编辑:李昕宇
发布于:2025-10-14 18:52
PConline原创
AMD秘密开发Arm架构APU「Sound Wave」,专为下一代手持设备设计。该SoC采用BGA 1074封装,大小核配置,搭载RDNA 3.5图形核心,热功耗控制在10W以内。竞争激烈的移动计算市场中,“Sound Wave”定位未明确,但预计将提供TDP调节选项。
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AMD向来对Arm指令集架构不感兴趣,他们认为Arm指令集不具备绝对的能效优势。能效提升更多取决于封装与系统级设计,但最新流出的货运信息显示,AMD正积极推进一款代号为“Sound Wave”的Arm架构SoC。根据外网媒体发现的物流记录,该APU已再次进入运输环节,表明项目已进入实质性阶段。
(图片来源:techpowerup) “Sound Wave”采用BGA 1074封装,具备1074个针脚,尺寸为32×27毫米,专为嵌入式场景设计,不提供可插拔接口。封装规格较Steam Deck所用的FF3接口有所升级,转为FF5接口类型,引脚间距为0.8毫米,整体布局明显针对轻薄与移动设备优化。
(图片来源:techpowerup) 在架构方面,这款芯片预计将采用大小核配置,部分型号配备2个高性能核心与4个能效核心,组成6核架构。图形部分搭载RDNA 3.5架构核显,高配型号预计集成4个CU单元,整体热功耗设计控制在10W TDP以内,旨在实现纯电池供电下的长时间游戏体验。据称AMD还将为特定客户提供TDP调节选项,支持根据设备需求动态调整功耗配置。
(图片来源:AMD) 目前该芯片的目标市场尚未明确,但随着高通、英伟达等厂商相继布局下一代Arm架构解决方案,移动计算领域的芯片竞争正持续升温。“Sound Wave”的最终定位、上市时间与合作计划,仍有待AMD进一步披露。 |
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