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编辑:李昕宇
发布于:2025-10-21 18:27
PConline原创
江波龙发布全球首款集成封装mSSD,革新存储模块设计。产品采用晶圆级系统级封装技术,消除传统PCB组装模式。性能强劲,体积小巧:顺序读取速度高达7400MB/s,支持TLC与QLC闪存配置,容量覆盖512GB至4TB。具备独特的模块化扣式散热片设计,并已完成国际专利布局。
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深圳江波龙宣布推出业界首款集成封装型mSSD,采用全芯片级设计,彻底告别传统PCB组装模式。这款创新产品运用晶圆级系统级封装技术,将主控、NAND闪存、电源管理芯片及无源元件整合为单一封装体,消除了标准PCB固态硬盘中近千个焊点连接。
(图片来源:longsys) 据江波龙透露,这一突破性设计将产品缺陷率从≤1000 DPPM大幅降低至≤100 DPPM,同时通过省去多道表面贴装和回流焊工序,生产效率显著提升。该技术还可简化制造流程,降低10%以上的综合成本,并有效减少能耗与碳排放。
(图片来源:longsys)
尽管体积仅为20×30×2.0毫米,重量2.2克,这款微SSD仍能提供完整的PCIe 4.0 x4性能:顺序读取速度高达7400MB/s,写入速度达6500MB/s,4K随机读写性能分别达到100万和82万IOPS。产品配备铝合金框架、石墨烯导热垫与导热硅胶三重散热方案,支持TLC与QLC闪存配置,容量覆盖512GB至4TB。
(图片来源:longsys) 尤为独特的是,该产品采用模块化扣式散热片设计,可实现M.2 2230、2242和2280三种规格的灵活转换。江波龙表示该产品已进入量产阶段,并已完成相关国际专利布局。
(图片来源:longsys) 随着这款集成封装微SSD的推出,标志着存储模块设计,从传统PCB时代正式迈向芯片级集成时代。为超薄笔记本、嵌入式设备及工业应用提供了全新的存储解决方案。
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