●第一代Core i3:胶水CPU? 2010年,Intel发布了Westmere架构,也就是第一代Core i系列,把一个32nm 的CPU单元与45nm的GPU单元封装在了一起,从这一年开始,Intel的桌面平台CPU均整合了显示单元(部分特殊型号CPU除外)。 产品型号:Core i3-530
Core i3-530是全球第一款32nm CPU,也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于Westmere架构,采用原生双核设计,通过超线程技术可支持四个线程同时工作;GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。
Core i3-530的两个核心共享4MB三级缓存,并集成了内存控制器,无需通过北桥芯片组来访问内存数据,很大程度上减少了内存延迟的现象,官方支持双通道的DDR3-1333 内存。 ●第二代Core i3:Intel处理器真正意义上的“融合” 到了2011年,Intel推出第二代Core i系列“Sandy Bridge”,这一年Intel的Core i 不再是以前那种“胶水”融合,而是在同一个晶圆上同时划分出CPU、GPU单元。这一年, Intel处理器继续使用32纳米工艺,但CPU性能相比起上一代产品突飞猛进。其中比较具有代表性的CPU型号就是Core i3-2120 产品型号:Core i3 2120
2011年伊始,Intel第二代Core i处理器如约而至,Sandy Bridge架 构相比起上一代产品有了很大改进,其最大的特点就是真正意义上实现了CPU与GPU的融合,在同一片晶 圆上以32纳米工艺划分出CPU与GPU单元,这一代的i3-2120,一样是双核心四线程设计,但性能有了明显 的进步。
Intel Core i3 2120采用32nm工艺双核四线程设计,默认频率为 3.3GHz,双核心共享3MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 2000,拥有6个EU单元,默认频率为850MHz ,可睿频到1.1GHz,支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为65W。
●第三代Core i3:步入22纳米工艺 2012年4月,Intel第三代Core i处理器上市,架构进化到“Ivy Bridge”,这次更新 最大的特点就是使用了22nm新工艺,进一步降低功耗;另外核芯显卡方面,相比起第二代Core i也有不小的进步。 产品型号:Core i3-3220 Intel Core i3 3220基于最新的Ivy Bridge架构,采用22纳 米工艺制作,双核心四线程设计,共享3M三级缓存。主频为3.3GHz,不支持Turbo Boost,支持DDR3- 1600内存。CPU整合了HD Graphics 2500核芯显卡,TDP热设计功耗为55W。
这一代的Ivy架构使用了三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术 ,这项技术在2011年被评为最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管,相同性能下功耗降低一 半,对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。 总结: 一路走来,Intel Core i3从一开始32nm CPU+ 45nm GPU结合的初步尝试,到完整的32纳米核心,再进化到现在的22纳米,在制程工艺上已经领先竞争对手一大步。通过不断地克服难关、提升制程,单位面积上的Intel晶圆可以构建更多的功能模块组,或者大幅度缩减CPU核心面积,为用户带来的是完美的能耗比,并一步步推动着行业的发展。 |
正在阅读:22nm的威力!Intel主流酷睿i3进化论22nm的威力!Intel主流酷睿i3进化论
2013-03-01 15:14
出处:PConline原创
责任编辑:chenziwei
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