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　　前言：搭配4代Core i的Intel的8系列主板将在近期的CeBIT展会上亮相，CPU和主板的又一次更新换代时间已经不远了，回顾2012年的主板市场，可谓有点哀鸿遍野，展望今年这个市场，到底是继续寒潮还是复苏呢？

又到更新换代时？本年主板行业趋势展望

8系列主板即将亮相：

CeBIT将会展出8系列主板

　　一年一度的CeBIT大展将于本月5~9日召开，届时将有琳琅满目的PC和家电产品登台亮相，华擎3月4日就放出了消息，将会在本次展会上展出全新的Intel 8系列主板，包括Z87 极限玩家6、Z87 Pro4-M、H87 Pro4和B85M，估计华硕、技嘉、微星等厂商也会跟进。

8系列市场定位

　　当然，这次只是8系列主板的小曝光，Intel计划在Computex前后发布第四代智能酷睿Haswell处理器，因此搭配的8系列主板最可能在4月或者5月正式发布。以我们目前已知的资料来看，Intel 8系列主板将采用全新的LGA1150接口，因此和6/7系列相比会是一个彻底的更新换代。

　　面向消费市场的8系列主板有三款，H81、H87和Z87，上一代Z75/P67定位的芯片已经直接被忽略了。另一方面，B75的成功也吸引了厂商关注商用平台产品，因此华擎也表示本次不会展出H81，而是展出规格更好的B85，可以预期，今年最火的主板会是B85.

FM2将会是今年AMD主力：

AM3(+)主板会更边缘化

　　Intel的CPU基本上就LGA1155一条线，然后高端还有LGA2011. AMD方面当前接口还比较混乱，第三代推土机，代号“压路机”目前看来没什么希望，因此AM3、AM3+主板会更边缘化，甚至可能会在今年全面或者大部分，退出主流市场。

FM1主板将会退出

　　AMD另一条线，FM1接口的一代APU，目前已经被FM2接口的二代APU取代，不过还有并存的状况，为了统一接口规范，估计AMD将会在今年逐步让FM1的一代APU和主板退出主流市场。

FM2接口将会成为AMD主力

　　按照旧资料来看，AMD将会在今年推出第三代的APU平台，不过目前为止我们还没收到任何进一步的消息，因此很难确定这一代产品是否会如此到来，不过可以肯定的是，这一代产品还是会坚持FM2接口，因此无论三代APU是否能出来，FM2主板都会成为AMD的主力。

整体行情难复苏，厂商会越来越少：

2012年全球主板销量Top3

　　2012年全球主板销量Top3由台系的华硕、技嘉和华擎占据，其中技嘉和华硕的差距缩小了，表现算不错，但总体来看大家都没完成年初定下的销量目标，显示出2012整体行情并不是很理想。目前国内开学也没多久，因此判断这一季的销量表现可能还太早，不过已经有厂商表示，对今年的行情走势持保守态度。

Intel：做完今年就不做了

　　另一方面，Intel也表示Haswell将会是最后一代有Intel原厂主板搭配的产品，下下一代的Broadwell开始，Intel将会退出主板市场。这从侧面来看，可以分析出市场盈利空间正在缩小，厂商们赚钱的难度相比以前更大了，开拓二三线城市市场，可能是今年主板市场的主旋律。

主板厂商会越来越少？

　　除了上游Intel表示要退出，上一年国内也有部分厂商“默默退出”，比如斯巴达克，直到第四季才匆匆推出Intel的7系列主板，比市场其他品牌慢了近半年，很难说这些厂商是否会在今年正式退场。可以预期，今后的主板厂商会越来越少，还有可能遇到大厂商“以本伤人”攻占市场的情况。

市场更两极分化，入门继续受追捧：

从P67到Z75，这个层次的产品关注度一落千丈

　　Intel的“P”系列芯片以往非常受消费者关注，直到6系列Z68未登场之前，P67依然很受玩家们关注，而到了7系列时代，同样定位的Z75只有少数厂商有做，而且市场方面也对这款芯片并不关注，最后到8系列时代，Intel直接取消了这个定位的芯片。可见，市场并不需要那么多的芯片，高端方面要么旗舰受欢迎，要么次旗舰受欢迎，无法并存。

入门B75大热，中间派H77相对冷清

　　2012年最受欢迎的是Intel的B75主板，比B75略高一级的H77相对冷清很多，尤其是后期低规格Z77降价之后。可以看出主板市场正在走向两极分化，要么高端芯片，要么低端芯片，处在中间的中端芯片市场空间正在缩小。因此今年8系列主板中最主流的会是B85和Z87，其他芯片可能都会面对边缘化的危险。

AMD方面A75芯片最万能

　　AMD方面市场占有率可能继续受Intel打压，因此AMD主板不如Intel主板好卖将会成为更加鲜明的事实。而AMD自身芯片布局方面，受制于CPU性能有限，支持双卡的A85不会有用武之地，AMD还是与高端市场无缘，FM2的A75最有望成为市场主力，而廉价的FM2接口A85也有一定的机会，FM2 A55可能变成非主流。

总结：

Intel换新8系列，AMD坚守FM2

　　今年Intel会用LGA1150接口刷新市场，LGA1155接口产品将会被新产品全面取代，大家又要买新主板来配新CPU，因此Intel主板销量可能会比上一年好。AMD方面，FM2将会成为市场主力，AM3+和FM1的边缘化、退市将会难以避免。

厂商会越来越少

　　今年主板市场大行情不会太乐观，厂商们将会面临更大的销量和盈利压力，小厂商可能会被大厂商以“以本伤人”等手段排挤出市场，厂商和品牌会更加少，只有做出好产品、受到市场认可的品牌能够留下。

芯片会越来越少

　　随着技术发展，CPU的整合程度越来越高，主板市场已经不再需要那么多的芯片型号，得到主流关注的会是高端芯片和入门芯片，两极分化的市场已经排挤掉Z75级别的芯片，如果今年H87表现不佳，可能也会被排挤掉。

　　总体来看，这些变化短期内会对消费者有利，大家可能有更廉价的好产品可选，又或者再次迎来全民超频时代，但是长远来看，更少厂商、更少芯片实际让玩家们选择的余地少了，不一定是好事，然而这是市场决定的，玩家们也只能无可奈何。