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2013-04-08 00:16 出处:PConline原创 作者:Eric65535 责任编辑:chenziwei

   【PConline 快讯】去年年底的时候曾轰动过一阵子的“BGA”封装风波,让不少业界人士都担心Intel这一举动会直接灭掉传统主板厂商。后来Intel澄清不会放弃LGA封装处理器,但会涉及BGA封装方式的处理器在桌面级电脑平台市场上的试水。最近国外媒体就曝光了Intel第四代Core i系列Haswell架构处理器中将会出现的BGA封装设计处理器。

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  目前主流的Intel Core i系列中可以看到产品型号后缀代表着不同性能或设计的处理器系列,如K系列(解锁可超频)、T系列(低TDP)、S系列(低功耗),而到了Haswell架构后将会增添多一个处理器系列,就是采用BGA封装设计的R系列。

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曝光的新处理器具体参数(点击查看大图)

  最新确认推出的BGA封装的智能酷睿系列处理器的型号分别为Core i7-4770R、Core i5-4670R和Core i5-4570R三款产品型号后缀为R的处理器产品。值得注意的是不论是四核八线程设计的Core i7,还是四核四线程的Core i5的R系列处理器,其TDP热功耗均为65W,支持DDR3-1600频率内存,核心频率均在3Ghz以上,不支持解锁超频,但均搭载了GT3级别的HD Graphics 5200系列核芯显卡。

曝光的BGA封装处理器参数
CPUi7-4770Ri5-4670Ri5-4570R
频率3.2-3.9GHz3.0-3.7GHz2.7-3.2GHz
核心/线程4/84/44/4
支持内存DDR3-1600DDR3-1600DDR3-1600
GPUHD5200HD5200HD5200
TDP65W65W65W

  编辑点评:相比起传统LGA封装,BGA封装的CPU由于把整块芯片封装镶嵌在主板上,虽然不具备可更换性或更换工序繁琐,但换来的是65W的热设计功耗,比传统LGA封装产品线87W的TDP低了不少,并且从三款先行曝光的R系列处理器参数来看,它们和普通桌面级Core i7和Core i5系列处理器差异不大,性能上也比较让人期待。

  三款R系列处理器都自带GT3级别的HD Graphics 5200核芯显卡,相比LGA封装的桌面版CPU所集成的GT2级别核芯显卡更强,Intel曾暗示过这款核芯显卡能达到移动版GT650M的性能,意味着这三个“平台”足以应付主流家用娱乐需求。

  现在R系列处理器的具体的使用定位还未有明确的信息,预计有可能使用在一体机或者低能耗整合微型平台,但会不会在国内上市就不知道了。不过小编更加关心的是到时候会不会有Core i3甚至奔腾G级别的BGA封装呢?[返回频道首页]

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