1回顶部 【PConline 杂谈】随着7月的降临,气温开始逐步攀升,各种热的话题也随之而来,尤其像是在微博上,各种降温解暑的方式都出来,什么自制水床、抱冬瓜、自制风扇导风管、泡水等等奇葩降温法,都让人莞尔。 相信在很多网友惊呼热死了的同时,相信不少硬件也在心中哀鸣吧,虽然说目前不少的硬件开始逐步往低功耗、短制程靠拢,硬件的发热量在一再降低,散热需求感觉上是越来越弱,不过由于夏天的高温存在,环境热量上升,热量排放不容易,硬件的散热压力不小。 而在PC发展的十数年间,风冷依然还是雄霸着整个市场,也是大多数散热系统最常采用的设计,那么在未来,这种格局会否变革?散热器市场又会走向何方?下面让我们一起来探讨一下吧。 风冷依旧霸主 几乎从PC开始发展时,风冷就霸占了整个DIY市场,而在以前,随着各种超频、开核的需求,散热器更是非常的火爆,一般来说,当时百来元的散热器,就能很好的压住中端CPU产品,是入门发烧友极为不错的选择。 而在目前的市场上,风冷依然是主力产品,毕竟其制作工艺成熟,成本控制精确,售价比较符合普通用户的胃口,加上一定的安装方式,也能让风冷散热器融入机箱风道中,加速内部空气的流动。
水冷以及其它种类的散热器,多数还是受制于成本,虽然在散热效果上,这些产品有着极为明显的优势,不过奈何价格太高。 塔式散热更科学 上面我们说风冷还是PC散热器的主流,而在风冷散热器中,目前的主流产品则是塔式散热器,下压式散热器由于热管配置、风道搭配等原因,目前的应用面已经很窄了,只有在比较入门的产品中才能见到(当然HTPC中主要的散热器还是下压式的,毕竟空间不足,没办法)。 而塔式散热器,往往能够容纳更多的热管,对于提升散热效果来说,能够更为直接有效,成本并不会增加多少。 更为关键的是,塔式散热器的架构,更符合目前硬件的发展,首先是主板取消了北桥芯片,主板散热压力减少,另外则是主流机箱散热风道,多采用混合风道,塔式散热器更有利于保持风道的畅通,加上塔式散热器的售价,已经平易近人,下压式的没落,自然也在情理之中(当然,如果小型PC在近几年掀起狂潮的话,那就另说了)。 2回顶部 可玩性降低 或许是移动终端的崛起,改变了人们的生活,DIY在现在的热度已经大不如前,虽然仍然还是有不少的用户还是热衷于DIY,不过无可否认的是,在近几年,但从DIY产品本身来说,可玩度在逐步降低,其更多的朝着简单、便利的方向发展着。
散热器也并不例外,其中最为明显的便是水冷产品,越来越多的一体式水冷推出,大大的减免了用户水冷打造的繁琐。的确,这种转变是更加方便了,不过有得也有失,对于以自己动手为乐的朋友来说,可能并不是那么好。 移动化 刚才我们也说了,目前整个IY业界的风向正在往移动终端发展,智能手机、平板、超极本等等产品,都成为市场中心。而这些产品,在性能上,不断的增强,散热需求要在不断增大。 传统的笔记本产品,散热底座已经是比较常见的搭配,尤其是部分比较小巧的高性能本,已经是不配不行(温度的确高)……而很多传统散热器厂商,也开始大力发展移动配件,散热底座便是其中之一。 至于手机、平板,受制于产品尺寸的缘故,散热系统多数以散热膜为主,不过在最近,这种情况有所改变,首台水冷式散热手机推出市面,这样的新散热方式应用,有利于手机大幅提升处理器性能,或许过两年,手机性能便可追赶上入门PC的性能也说不定。 3回顶部 行业未来 那么最后,我们来谈谈散热器的未来前景,刚才也说过,CPU的散热需求降低、用户关注转移,这种因素,对于厂商来说,应该是极为不利的。 不过从发展的角度来看,CPU的制程虽然在降,不过同制程下,增强性能的话,热量上升基本是不可避免,而且相信Intel、AMD也不会以每年缩短制程,所以小编相信,在未来数年,散热需求会有一个反复过程。 同时,目前移动终端方面,相比传统PC,性能依然算不上强劲,还有极大的提升空间,其中散热问题,也亟待解决,除去传统风冷,相信还有更多的散热技术等待着厂商们去研发,这对于不少散热解决方案厂商来说,是一块极大的蓝海。 |
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2013-06-26 00:17
出处:PConline原创
责任编辑:zhaohuan
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