推荐产品:立人 E-MINI系列 I3
I3采取2.0mm厚度高散热铝材,精工打造,相比以前的Q系列全铝机箱,将3.5mm的铝材厚度降低,保证了小机箱轻巧的重量,更便携实用,同时,因为ITX机箱的小尺寸,加上立人电脑专家级一丝不苟的做工,牢固稳定方面让人放心。 立人新品I系列的电源按钮同样采取铝片打造,经过镭射冲压工艺处理,简称“CD纹”,让电源按钮摸起来的手感与全铝机箱一样精致和细腻,提升机箱品味。 I3前置面板四边采取钻石刀头镭射切割工艺处理,简称“高光处理”,高光处理后,整个产品外观体现出更强的金属感、现代感和科技感。 I3两侧以及上盖板拉满自散热式的全通道散热孔,自身散热效果十分强劲,再配以四风扇位,让高散热铝材的I3散热性能“更上十层楼”!
编辑点评:立人 E-MINI系列 I3全身采取精密拉丝工艺,手感更厚重,更具有金属质感,提升使用体验。小巧的外观更适合组建迷你PC、HTPC、下载机等用途。
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