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■英特尔（Intel）：

　　Intel拥有自家的晶圆厂和技术人员，这也是为什么Intel能领先业界制造出22纳米3-D晶体管工艺的缘故。目前Intel 22纳米制程工艺已经成熟，14nm工艺进展顺利，Broadwell也早已成功流片。在过去，Intel曾多次嘲讽那些依靠晶圆加工厂代工的企业，说这些企业“迟早玩不下去”——当然，高通和台积电也多次出面“辟谣”，感兴趣的朋友不妨百度一下资料，茶余饭后看这些口水战还真是挺有趣的。

■三星（samsung）

　　拥有“帝国”之称的三星也不是省油的灯，目前三星已经拥有20nm技术工艺制程，虽然这种工艺是由28纳米技术优化而来，和Intel的3-D晶体管有着本质差别，但不妨碍三星坐拥“先进技术”的事实，除了自产自销之外，三星也和台积电一样提供芯片代工。

3、疑问以及未来

■为什么高通不自建晶圆厂？

　　自建晶圆厂的优势很明显，除了产能/良品率能得到保证，还能帮助芯片公司的芯片达到更高的工艺水平，如Intel的手机处理器Atom将于今年第四季度升级到22纳米工艺。而高通目前最高仍只到达28纳米工艺。既然如此，财力雄厚的高通为什么不自建晶圆厂呢？

　　其实，从投资到建成一个晶圆厂，不仅需要至少10亿美元以上的巨额资金、需要人才和技术，还需要至少2-3年的时间去建设、去完善，如果想进一步提高生产制程，所需的技术难度和时间成本更大。对于高通来说，资金不是问题，人才和技术兴许也不是问题，时间成本才是最大的问题。高通现在如日中天，但2-3年后，发生什么情况谁也说不定。

■晶圆厂是一把双刃剑

　　晶圆厂有可能成为企业在持久战中有力的产能输出，把握主动权；但也有可能因巨大的资金消耗而拖垮自己——不然当初AMD就不会卖掉自己的晶圆厂了，搞到自己现在处处被动。高通CEO雅各布一直表示，高通将保持无晶圆厂商的状态，并指出，就算是Intel也有产能闲置的问题。相对的，Intel也说，无晶圆厂商的模式已经走到尽头，代工模式正在崩坏，并嘲笑高通没法上22纳米工艺。反正，商业竞争就是这个样子，公说公有理，婆说婆有理，谁能笑道最后，就请拭目以待吧。[返回频道首页]