为极致而生 镭风全新设计重磅亮相

2013-10-12 16:22  出处:PConline原创  作者:微微微的邪   责任编辑:liuyingyin 

PConline湖南站 行情自英伟达高调发布其GeForce GTX700系列显卡之后,AMD也逐步准备发布其下一代产品系列。经过长时间准备,现在终于等来了即将发布之日。而作为AMD中国区尊荣合作伙伴——镭风,也规划了其下一代产品系列。值得一提的是,镭风本次的新品系列均经过全新设计,无论从显卡散热设计、外观直至包装盒都有全新规划。秉承镭风品牌历来能为玩家带来更为极致体验的风格,相信此次新品系列能为玩家带来眼前一亮的感觉。
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  镭风显卡曾经为我们带来过许许多多非常优秀的产品,无论是Xstorm系列还是毒晰系列,都一直以“极致画质  极致超频  极致性能”为标杆,努力前进,事实也证明了镭风显卡确实能为玩家带来极致的享受。
 
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  时至今日,镭风的全新系列显卡也将遵循着“让体验更极致”的口号一直走下去。 但是为玩家所带来的不仅仅只是超频、性能的极致。经过全新的定义,镭风将以“极致速度  极致视觉  极致设计”的方向去战斗。
 
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  极致速度
  极致加速系统-“Nitrous Oxide System ”(NOS)
  镭风本次新品系列依然保持了一键超频设计。轻松一键提速,瞬间使“显卡引擎”GPU性能提升10%左右。
 
 
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  极致视觉
  视景增强系统   Visual Enhanced System (VES)
  镭风新品系列保持着网友曾经津津乐道的画质分割线设计。独有画质分割线设计,提高物景清晰度,确保在极速运行状态下长时间稳定运行,为玩家带来身临其境视觉的极致享受。
 
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  极致设计
  气动力学系统  Aerodynamics System (AS)
  这是本次镭风新品系列的重大亮点,经过将散热系统、外壳设计以及底盘设计融合在一起,形成了新一代的空气动力学系统的设计。其中:
  外壳采用铝合金设计,铝合金材质不仅坚固耐用,其轻质的特性还能使显卡获得更好的动力并且降低功耗。
  底盘装甲设计(背板加护)Armored Chassis Design (ACD),平整的底盘利于气流高速通过,坚固的底盘装甲保证了显卡PCB永不变形。 
  e-AIR智能冷却系统 (E-AIR  Intelligent Cooling System),33片平均厚度达0.9mm大面积散热交错鳍片与双螺旋桨式风扇组成高效散热系统,拥有四大优势:节能、耐用、无噪、稳定性高。
  
  本次经过全新设计的产品不仅性能突出,在结构上也非常具有优势,相信镭风全新系列的产品会为玩家带来更高水平的体验。经过全新设计的一键超频设计、画质分割线设计及空气动力学系统设计,一定会为玩家在速度、视觉、设计上带来全新的极致体验,让我们拭目以待。