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2014-04-28 00:15 出处:PConline原创 作者:Fison 责任编辑:chenzhangwu

百慕大铁三角!AMD下代架构猜想

  虽然AMD在高端竞争稍稍处于劣势,但是这次下一代架构的爆料却是跟在NV的后面而出现的。这回曝料的是WCCF TECH,一贯还是挺靠谱的,但是按照国际惯例也加上了免责声明,下边的内容不要百分之百当真,就算现在是这样计划的也不排除未来变动的可能。

GPU杂谈
令人毛骨悚然的百慕大现象,难道AMD终出杀手锏?

 

向R300致敬!

  对于老DIY玩家来说,R300是他们不会忘记的一天,因为R300架构的ATI Radeon 9700 Pro首次将NVIDIA从皇座拉下来。而R300在2014年的今天成为了AMD下一代显卡的型号。

  根据他们的说法,AMD这次准备了三个不同核心,继续以岛屿做代号,都隶属于“Pirate Islands”(海盗岛)家族,制造工艺也是台积电的20nm,完整支持DX12。

GPU杂谈
未经证实的三个核心规格

  最高端是“Bermuda”(百慕大),顶级版本“Bermuda XTX”,将成为Radeon R9 390X,流处理器单元从目前最高2816个提升到了4224个。如此大规模的提升背后,AMD免不了要在GPU核心面积上做些妥协,以往坚持的小核心策略可能就此改变,据说“斐济”GPU的核心面积都不会低于550mm²,可能是600mm²。此外,海盗岛家族还可能用上速度更快的HBM堆栈式内存。核心频率1GHz左右,显存频率7GHz左右。

  第二个核心是“Fiji”(斐济),最高版本“Fiji XTX”,命名为Radeon R9 380X,3072个流处理器、192个纹理单元、72个ROP单元,已经超过了现在R9 290X的规模。显存位宽是384-bit,核心、显存频率900MHz、6GHz上下。

  然后是“Treasure Island”(宝藏岛),代表版本“Treasure Island XTX”,产品型号自然是Radeon R9 370X,1536个流处理器、96个纹理单元、48个ROP单元,显存位宽256-bit。核心、显存频率预计900MHz、5GHz。看样子能达到R9 280X的水平。

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大杀器:HBM内存,提供更多通道与带宽

重回大核心

  虽然传闻下一代GPU使用TSMC的20nm工艺,但即便如此,运算规模的大幅提升也不得不让AMD在核心面积上作出妥协。Tahiti一代的核心面积是365mm²,虽然比GK104核心的294mm²要高,不过要低于GK110核心的561mm²,即便是R9 290X的Hawaii核心也只有438mm²,还是没有超过GK110的水平。如今随着GPU规模的提升,AMD的GPU核心面积也不得不迈向更高的水平,不论是550还是600mm²,都达到甚至超过了GK110的水平。

AMD双芯旗舰R9 295X2评测
AMD将大核心变本加厉?

 

点评:

  此前的Tahiti、Hawaii核心架构是GCN 1.0及GCN 1.1,海盗岛属于制程、架构换代产品,会升级到GCN 2.0架构,还有可能用上AMD与Hynix等厂商联合开发的HBM堆栈式内存。如果这点属实的话,那么AMD的下一代架构无疑是让人期待的!憋屈了那么久,我们也为AMD捏了一把汗,希望AMD王者归来,重归R300时代巅峰。

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