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●酷冷至尊武尊神3机箱 内部结构

酷冷至尊武尊神3机箱 内部左侧图

　　酷冷至尊武尊神3机箱内部结构设计非常科学合理，内部空间非常大。可安装320mm长显卡，如果把硬盘架拆下，则可以安装高阶432mm长显卡。CPU散热器限高171mm。左上方配有三个组光驱仓位，中部配有6组2.5寸硬盘托架仓位，最下方是3组可兼容2.5寸以及3.5寸的硬盘仓，采用全免工具设计，非常贴心。另外，值得注意的是，在背线仓还隐藏着一个2.5寸的硬盘位，即整机共有10个2.5寸硬盘位。

酷冷至尊武尊神3机箱 光驱仓位 新一代EZ Tray免螺丝扣具

酷冷至尊武尊神3机箱 硬盘仓

酷冷至尊武尊神3机箱 硬盘托架

　　酷冷至尊武尊神3机箱托盘采用复合式设计，硬盘托架可调整大小，兼容2.5寸SSD以及3.5寸HDD硬盘，有很强的可玩性。

酷冷至尊武尊神3机箱 背部风扇

酷冷至尊武尊神3机箱 内部右侧图

　　酷冷至尊武尊神3机箱走线孔还是相当充足的，每个孔的空间都比较大，可以容下较多的线材，加上外侧板采用外凸设计，有很大空隙预留给背部走线。这点做得还是相当出色的。

酷冷至尊武尊神3机箱 部分IO接口

酷冷至尊武尊神3机箱 内侧板材厚度

　　从图中可以看出，酷冷至尊武尊神3内侧板厚度约为0.929mm，相当厚实，比大多数游戏机箱用料都扎实。难怪这款武尊神3会这么重。

酷冷至尊武尊神3机箱 外侧板材厚度

　　从图中可以看出，酷冷至尊武尊神3外侧板厚度约为0.874mm，平均板材厚度有0.9mm，质量相当过硬。

PConline测评室总结：

　　酷冷至尊武尊神3机箱在武尊神2的基础上做了很大的革新，特别是在内部的结构设计上，变得更加的合理科学。对高阶硬件的支持性相当强大，高端显卡，CPU都不在话下，硬盘仓位也相当丰富，2.5寸硬盘仓位有9个，外加一个背线仓隐藏仓位共有10个，配上全免工具设计，装机的方便性跟可玩性都相当强大。在散热方面，酷冷至尊武尊神3做得也是相当优秀。机箱采用大面积的冲网设计，防尘措施也做得很充足。对高阶风冷以及水冷散热都有很好的支持，用户可以搭建相当强大的散热系统，来满足平台的散热需求。 总的来说，这款机箱设计以及制作都相当用心，对高端硬件兼容性不错，散热性能一流，安装也相当简便，有很强的可玩性。有兴趣的用户可以在选购的时候关注一下这款机箱。