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　　【PConline 资讯】根据路透社的消息，台积电将会斥资5000亿元新台币（约合160亿美元），在台湾建立新的芯片制造工厂。另外同样有消息指出，台积电已经放弃了使用20nm工艺制造高性能GPU，这也意味着显卡的下一次制程升级，将直接跳到16nm FinFET工艺。

　　目前20nm工艺芯片产品，有台积电和三星正在为苹果代工的低功耗A8处理器、三星自家最新的Exynos处理器。而同样使用20nm工艺的高通骁龙810也将于今年3月份正式出货。但对于使用大核心的高性能CPU来说，现在的20nm工艺依然存在漏电率较高和产能太低的问题。面对已经在推进14nm FinFET的三星的抢单压力，台积电也干脆放弃20nm工艺GPU的生产，加速研发新工艺产品。同时，台积电也计划在2016年底正式跨入10nm时代，以缩短与Intel 间的距离，但显然，要实现这个计划并不容易。

　　而业界龙头Intel 方面，从2006年至今，已经在其以色列的工厂投入了超过60亿美元，并开始着手10nm工艺的量产工作（14nm产品主要由爱尔兰的工厂负责），7nm工艺目前也进入了研发阶段，预计会在2020年之前正式投入市场。

　　现在看来，A、N两家的显卡工艺在今年都仍然会维持在28nm，明年才可能会有使用16nm FinFET（台积电）、或是14nm FinFET（三星与GlobalFoudries）工艺的新显卡出现。