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【PConline 资讯】虽然14nm Broadwell的桌面版本还没推出，但人们的目光已经开始集中在同是14nm工艺的Skylake上，正式产品预计也将于今年第三季度登陆市场。而Skylake的专属坐骑——100系列芯片组主板将会配备全新的LGA1151接口，在最近德国纽伦堡举行的嵌入式电子与工业计算机应用展会中，100系芯片组主板的真身就迎来了首次曝光，外媒ComputerBase也是迅速取得了第一手资料。
这次曝光的100系主板来自华擎，为ITX板型规格，主要用于嵌入式平台中，具体型号为IMB-190。现场的规格图并没有公布主板具体属于100系中的哪个芯片组，不过从规格和接口支持上看，比较像是H110。此外，Skylake虽然加入了对DDR4内存的支持，但这块华擎主板还是选择了支持DDR3L内存。鉴于目前DDR4内存售价仍然处于高位，像H110、B150这些定位较低的芯片组主板来说，主板厂商自然也是更乐意选择价格相对低些的DDR3内存作为搭配。
从CPU接口外观上看，LGA1151跟LGA1150的差别并不大，当然，针脚数量上肯定是要比前代要多出一根。Skylake之所以没有沿用此前的LGA1150接口，原因之一是Skylake属于Intel Tick-Tock战略中Tock（架构更新）一环，架构上与Haswell和Broadwell有很大的不同；而另外一个可能的原因则是Skylake取消了FIVR集成调压模块，将这个任务再次交回给了主板（因此下代高端主板可能又会回归到堆供电相数的路上）。
另外，ComputerBase还拍到了一张下代芯片组的路线图，包括了工作站级别的C236，桌面级的H110、Q170，移动级的QM170，以及新的Atom SoC。相关芯片组规格可以点击上图查看。 更多主板细节图：
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2015-02-26 09:25
出处：PConline原创
责任编辑：maihuanzhao
