【PConline 评测】今天,6代酷睿i系列处理器正式发布啦,上周我们PConline评测室通过特殊渠道获得一颗Core i7-6700K,让大家对提前知道它的CPU性能,此处应该有欢呼声(挤牙膏、挤牙膏...),咔~~~还有GPU性能、DDR3/4性能、超频等等令人兴奋的项目你们不知道呢!不再卖关子了,马上为大家带来i7-6700K完全评测! 老规矩,先看回顾一下6代酷睿i系列带来什么改变(如果您之前看过,请直接无视这part) ●第六代Core i系列带来什么变化? 首先看产品的外观:外行人看不出区别 之前我们就说过,外观上,六代(代号:Skylake)对比五代(Broadwell)和四代(Haswell),正面区别不太大,背部的电子元件增加了不少。内行人可看出区别,外行人分不清2、3、4、5、6代。不过,产品包装却...... 产品包装:最意想不到的变化 一直以来,Intel的天蓝色基调给到外界一种独特的科技感。不过,Intel也有闷骚的时候!在这一代的包装上一改传统,使用了炫酷的幻彩基调作为包装,想告诉我们,产品以及Intel本身都在变化?此外,6代i5/i7的“K版”超频型号不再附带散热器, 需要玩家另外选购(好吧,正如你们所说,买得起K系列的,谁还会用原装散热器?)。 这里有两个嘈点:在大天朝,“K版”超频的散片只需加个包装即可“摇身一变”成为盒装,散热器都不需要山寨一个出来,JS笑了。另外,“K版”超频型号取消了鸡肋的散热器,但散热更好钎焊设计为何没有?开盖发现还是硅脂导热......为了控制成本Intel决心将硅脂进行到底! 内在的改变:这些才是干货! 1、14nm工艺+新架构(Skylake),对于老态龙钟的Haswell有着工艺和架构的双“料”改进!新架构意味着同频性能更强,新工艺意味着功耗更低。有传闻说i7-6700k风冷下超频至5.2GHz不是梦,究竟是大雕还是大雷?这是本期重点测试之一。 Intel 14nm工艺对于CPU的意义 2、核芯显卡增强,升级为第九代核显,目前核显型号确认为:HD 530是属于GT2级别(24个执行单元),和之前爆料的有所不同的是,没有像五代Broadwell集成有128MB eDRAM缓存(遗憾)。此外大家需要注意了,从这一代开始,Intel的新核显的命名方式发生改变,后缀型号由四位数缩减为三位数。至于性能能否超于最强APU呢?这是本文重点测试之二。 3、作为DDR3和DDR4交接的一代,Skylake架构能够同时支持DDR4和DDR3L的双通道内存(与之前的爆料有所不同的是:普通电压的DDR3内存也能使用了!)。6代i5/i7标配DDR4-2133MHz,但市场上厂商正大力 推广3000MHz甚至更高的DDR4。这个消费者抛出了一个难题:DDR3是否就足够?还是必须标配DDR4-2133MHz?花高价买3000MHz有用吗?这次本文重点测试之三。 4、接口改变,使用LGA1151接口,需搭配全新100系列主板,不兼容旧平台。想用新CPU?换主板吧。 5、配套主板:全新的100系列主板,包括H110、H170和旗舰Z170,B150商用主板,肯定也会出现在消费市场上,具体规格如下:
其实100系列主板带来了很多升级,可归纳为7大变化,详情请看我们的另一篇文章《6代酷睿i来了④:Intel Z170主板首测》。 6、Skylake内部不再集成电压调节器(FIVR), 重新回归到主板上,100系超频主板注定是堆料。Intel的FIVR技术是一把双刃剑:Haswell时代首次集成到处理器内部,使得主板供 电设计得以简化,所以很多Haswell平台的主板只需4相供电就足够了。然而,Intel后来又发现处理器内部集成FIVR同时不可避免地使得处理器内 部的结构更加复杂产生FIVR的副作用——功耗增加。 ●Core i7-6700K参数比较:
上面的理论知识还没消化完?看不懂?没关系,直接进入正题吧,看成绩。 针对6代酷睿i系列,我们准备了系列文章: 6代酷睿i来了⑤:i7-6700K完全评测!(CPU、GPU、DDR3/4、超频) 6代酷睿i来了④:INTEL Z170主板首测 6代酷睿i来了③:Intel i7-6700K首测 6代酷睿i来了②:100系主板带来的改变? 6代酷睿i来了①:Skylake更新了什么? 注:本节8月5日更新,更新i7-6700K内置GPU性能测试部分,如果您没有阅读过原文,强烈建议先从第一页读起:>>点击跳转至第一页<< 1、能否超越APU?Intel HD 530核芯显卡性能评测 作为Skylake架构的主要更新,i7-6700K整合了HD 530,从命名上看这款核芯显卡较上一代的命名发生了改变,后缀型号数不再是由四位数组成,而是缩减为三位数。从性能上看HD 530是属于GT2级别(24个执行单元)比上一代HD 4600(GT2/20个执行单元)提升了一个档次,性能进一步提升。 随着CPU核显的加强正不断蚕食入门独显的份额,核显性能的提升甚至成为CPU性能提升最大的部分。那么这一代Skylake核显性能究竟达到什么水平 呢?下面我们选择了Haswell架构的HD 4600核显、AMD A10-7850K(R7显示核心)以及GT730 GDDR5入门显卡作为参考进行对比评测。同时,以DDR3-1600、 DDR4-2133、DDR4-3200三种内存下GPU性能对比。 ●DX11测试软件3DMark 11:
●《英雄联盟》:
●《坦克世界》:
●《古墓丽影9》:
●《怪物猎人》:
测试小结:实际测试结果,HD 530的性能比起4790K的HD 4600幅度提升幅度大约18%左右的水平。核显性能虽然不俗,但HD 530并非Intel的最强核显,也没有配备eDRAM,所以总体性能还是不敌GT730和APU的R7显示核芯。 其实Intel这次并没有在6700K上使用最高规格的显示核芯目的很明确:要知道今年五/六代扎堆上市,五代的亮点不及六代,注定了五代的命运坎坷,如果连六代都配上eDRAM的最高规格核显的话,那么五代的命运就更加悲剧。没办法之下只好在核显规格上作出区分。 另外,DDR4-2133和DDR3-1600两种不同类型内存对于核显性能的发挥影响不大,这估计是由于DDR4-2133(时序:15 15 15 35)的频率不高,没办法弥补到高时序所带来延时副作用。当使用了频率达到3200MHz(时序:16 16 16 36)的DDR4时候,核显性能有10%幅度的提升。 注:本节8月5日更新,更新i7-6700K分别搭配DDR3-1600、DDR4-2133和DDR4-3200内存进行CPU性能测试部分,如果您没有阅读过原文,强烈建议先从第一页读起:>>点击跳转至第一页<< 2、DDR3与DDR4对CPU性能影响有多少? 不同类型的内存除了对GPU性能产生影响之外,对CPU性能同样也会带来什么影响?接下来我们继续探究!我们在同一款主板上分别使用DDR3-1600、DDR4-2133和DDR4-3200再次进行CPU部分的性能评测。 理论/应用测试:没什么变化 测试小结:从 测试成绩来看,即使使用DDR3内存后,CPU性能并没有什么大幅度下降,基本处于和DDR-2133的同一水平,仅在3Dmark11这项测试中有较为 明显的落后。而同在DDR4下不同频率对比下,2133MHz频率(15 15 15 35)和3200MHz(16 16 16 36)成绩一致!那么独显平台下游戏表现又会是如何? 游戏测试:影响很大? 测试小结:此时不同类型内存终于有所区别了,使用DDR3后对CPU的游戏性能表现不及高频的DDR4。 3、超频:默电4.5GHz,加压1.376V稳过4.7GHz 进行超频测试前我们先在默认BIOS设置下进行满载测试,四个核心全开睿频至4.2GHz发现此时CPU电压已经自动加到1.39V,所以普通玩家不是 最求极限超频的话,建议CPU电压尽量1.39V范围以内进行超频,至于倍频能拉到多少就得看CPU的体质和超频技巧了。我们手上这颗6700K在风冷条 件下默任电压所有核心频率最高拉到4.5GHz,并能完成所有测试! 接着我们开始调节电压,将电压锁定在1.376V,CPU倍频能拉到4.7GHz,并顺利完成所有测试!接着继续拉高频率到4.8/4.9/5.0GHz,但都未能稳定。估计由于体质(遇雷?)的原因并没有达到传闻中1.35V OC到5.2GHz的成绩。 对比之前在1.5V的电压下成功超频至4.8GHz的4790K,所需电压下降了0.124V。 下面是CPU超频至4.7GHz,内存超频至3200MHz的测试成绩:
测试小结:超频至4.7GHz后,在CPU性能上,相比默频时获得了超过13%以上的性能提升,并且在执行基准测试和Prime95烤机测试过程中都没有出现死机情况,整体超频运行状况良好。那么会不会很热呢? 4、关于问题:加压满载仅51℃? 由于6700K并没有自带散热器,所以温度测试中我们选用了高端风冷品牌酷冷至尊TPC 812作为散热器,在OC 4.7GHz和默频下分别进行满载拷机和空载待机测试,使用AIDA64观察CPU核心温度的变化。 测试小结:由 于使用了高端的散热器和主板自动加压到1.39V与我们超频手动调节的电压接近,所以我们看到超频与不超频的状态下温度都维持在51℃,而待机下由于开启 主板节能功能,所以没有超频的待机温度比超频后关闭节能功能的要低2℃。总体来说,14nm新工艺对于温度控制是比较理想。 ●上期CPU部分性能测试成绩一览
CPU理论/实际应用性能测试:
测试小结:这一代Skylake以i7-6700K对比上一代i7-4790K在部分的跑分软件上不及上一代,但实际应用上特别是图片处理、视频转码上都得益于微架构的提升而有不错的表现! 测试小结:在游戏测试里,i7-6700K的表现确实让人有点小惊喜!在所有的测试游戏中均领先于睿频更高的 i7-4790K,而且领先幅度最大达到30帧数!简直让人不可思议!为了避免数据出现误差,经过多次反复测试!i7-6700K的游戏表现确实如此,内 存和微架构的神秘加成?很长的一段时间i7-4790K凭借它的4.0GHz高主频一直被视为游戏的高频大杀器,而现在这种说法该改一改口了 ●平台功耗对比测试 由于常规情况下CPU的功耗无法单独测出,而且为保证平台游戏性能网吧往往会为平台配置独立显卡,因此我们的功耗测试将统一测试包含显卡的整体平台的功耗。
测试小结:当i7-6700K的TDP公布出来的时候,外界都对它有所质疑,制程设计了14nm为什么TDP反倒还会提升了?不过,从测试功耗的成绩来看,待机、满载和游戏的时候i7-6700K和i7-4790K的功耗表现基本属于同一水平。总体只有10W以内的微小差别。 4、PConline评测室总结: 近年来Intel被冠上牙膏厂的外号,玩家对于Intel挤牙膏的行为也“深恶痛绝”,更有不少老用户表示自己的“老U”能再战N年不是梦。i7-6700K对比上一代i7-4790K CPU的综合性能提升不到10%,牙膏厂的帽子继续带(AMD:这锅我背了!)。GPU性能提升25%,凑合吧,GPU至少比CPU有诚意(AMD:还不是我的功劳!),不过还比不过APU。对了,Intel没把最强核显拿出来,恐怕只能在笔记本上看到了。(网友:Intel你够胆就把中高端核显放在i3上,只放在i5/i7在台式机上有什么卵用!) ●总结:六代i7-6700K 性能上:CPU性能,跑分与i7-4790K不相伯仲,挤牙膏的节奏继续,欣慰的是,游戏性能和图形图像转码能力上有较大提升。GPU性能,提升20%左右,合理,但对于i7来说这个GPU性能然并卵(买i7 K系列的,有多少不上独显?)。 功耗上:终于等到了14纳米的出现了,待机、轻负载下功耗确实有所降低,但满载情况下与22nm功耗表现相当。(热设计功耗比i7-4790K还高7W) 价格上:价格稳定后与i7-4790K持平,目前X宝散片2199元。对了,散热器要自掏腰包。另外主板和内存是一笔大投入。 超频能力上:想突破5GHz这个里程碑还需要拼人品了,并不是所有6700K都是大雕!能在1.3V电压超频至4.7/4.8GHz的水平就好了,小超怡情,大超伤身! 想要尝鲜六代的玩家需要额外升级内存和100系主板,这里的投入不是一笔少数目。而Skylake其他主流型号(i3以下)要等到Q4季度才有跟进,所以有打算尝鲜的新装机用户不需要急在一时,你将有充裕的时间积蓄弹药,届时DDR4内存价格更亲民。 还有六代的核显比不上五代的核显,对于整合平台来说,Skylake并不是理想的选择,所以i7-6700K的核显更加尴尬。幸好五代只有i5和i7两个型号,而且频率被“硬生生”地降了下来,不然Intel在核显的发展之路上主动地走了一次弯路。未来Intel在顶级的处理器上配备顶级的核显,还是不会呢?估计Intel连自己都很难作出抉择。 ●后续:六代Core取代四代,i3/奔腾Q4见 6代Core i系列会全面取代4代,后续的Skylake i3和奔腾,Q4会陆续上市。而4代会直接退市,降价?没门!至于5代,还会存在一段时间,给部分特殊用户升级,之前我们也多次强调,五代(如i7 5775C)并非Intel主力,货源稀少,更多相关信息我们后续会进行单独探讨。 ●换代:DDR3“平稳”过度DDR4,默频区别不大! 作为DDR3和DDR4新老交替的一 代,厂商对于Skylake平台的高端主板上,不约而同地放弃了没有明天的DDR3插槽,统一配备了DDR4插槽,配上DDR4内存就一定有优势吗?这个可不一定,从测试数据来看但从CPU跑分成绩来看,2133MHz的DDR4并没有比1600MHz的DDR3领先,而是竟然处于同一水平!而在游戏 上,DDR4对于DDR3的优势也不是压倒性的优势,那么厂商清一色配备的DDR4插槽的行为是否有绑架用户强行升级? 不管怎样都好,所幸的是目前DDR4内存也随着DDR3降价而降价,各大厂商都积极推高频DDR4,所以部分2133MHz的DDR4价格只是比DDR3贵了大概 100元左右,一些没有信仰的大众品牌的DDR4价格更是直接卖当DDR3来卖! 总之DDR4已经不是上市初那样高贵冷艳到没朋友的模样! 那么高频DDR4对于Skylake用户有多大意义?这个问题请大家到电商看看高频的DDR4内存卖多少钱你就会知道答案了,以金邦DDR4极光系列 3400C16 16G(4GX4)售价1899元为例子,即使我只用双通道请将价钱折半的前提下,4GX2依然需要950元,换来的却是轻微的提升。所以目前高频DDR4并不适合Skylake,非要说高频的好处最多也只是对核显提升有帮助而已,想要3D性能提升倒不如直接来张独显更直接。 ●无奈:明年Skylake Refresh 随着五代Broadwell的跳票,Haswell Refresh的出现,Intel(Tick Tock)已经“患上”拖延症,更新周期从一年延迟 至两年。也就是说第六代Skylake架构将会向Haswell一样可以使用至少两年的时间,明年极有可能看到Skylake Refersh i7-6790K,再次实行加量不加价的市场策略。 其实Intel也有自己的难处,目前的CPU工艺提升正到了一个技术瓶颈的阶段,不要指望每年都能按部就班地提升制程工艺,更不要指望每次升级架构就顺理成章地带来非常明显的提升。看看对手AMD就知道了,AMD一直都在 28nm工艺上挣扎着就知道芯片制造并非如你所想的顺利,有时候可能要走点弯路。 期盼:AMD你明年的Zen架构能真正雄起! Intel的放缓正是AMD追赶的好时机!AMD下一代的APU将带有32个Zen核心、大规模GPU以及近期新鲜滚热辣HBM2新技术助阵,希望来年AMD能推出一款里程碑式的产品带我们重回那些龙争虎斗的年代。 |
正在阅读:6代酷睿i来了⑤:i7-6700K完全评测!6代酷睿i来了⑤:i7-6700K完全评测!
2015-08-05 20:00
出处:PConline原创
责任编辑:liucheng1
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