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　　【PConline 资讯】苹果iPhone 6s/6s Plus手机的A9处理器使用了三星、TSMC台积电两家代工厂，偏偏两家的工艺还不同，最终闹得满城风雨！而不怕死的AMD也要向苹果那样玩，据消息称新一代的Zen架构处理器很有可能也会有14nm及16nm两种版本之分。

　　对于AMD新一代的处理器架构Zen，我们能确定的是它明年会使用FinFET工艺生产，但官方并没有提过到底是16nm还是14nm工艺，这给人留下了丰富的想象空间，因为AMD两家代工伙伴TSMC及Globalfoundries的工艺并不同，TSMC我们知道有16nm FinFET及高性能的16nm FinFET Plus两种工艺，而GF的FinFET工艺授权自三星，有低功耗的14nm LPE及高性能的14nm LPP之分。

AMD工程师在LinkedIn上的履历曝光了AMD的秘密

　　国内泄密看工信部，国外泄密就要看LinkedIn了，某个AMD工程师的履历上就泄露了部分天机，AMD已经成功地流片了包括Zen及自研的ARM架构K12芯片，同时他在不同工艺上有丰富的物理设计经验，重点来了——在这部分内容中他提到了16/14nm FinFET工艺。

　　这里说的是CPU工程师，由此可以看出AMD新一代的CPU也是有16nm及14nm两种工艺设计的。

　　此外，能为此提供佐证的还有AMD高管在财报会议上的说法，AMD CEO苏姿丰提到今年Q3季度他们已经有多个产品使用FinFET工艺流片了，她用的一个说法是“both of”，也就是说TSMC及GF两个代工伙伴中都流片了FinFET工艺的产品。

　　虽然我们不能100%确定她说的一定是Zen架构处理器，但FinFET工艺的另一个产品K12是ARM架构的，而且官方已经推迟到了2017年，Zen架构才是2016年的，再加上CPU工程师的履历，所以最有可能的还是在指Zen架构处理器。

　　下面我们再来关注一下Zen的性能，按照官方说法将会比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。它将在AMD历史上首次支持同步多线程技术(类似Intel多线程)，拥有新的缓存子系统来提升效率，还会兼容Intel ISA指令集。浮点计算单元不再由两个核心共享，而是每个核心一个，每个核心的解码器、ALU、浮点单元等都比推土机架构多了一倍。

　　至于GPU芯片，AMD也确定会使用FinFET工艺，但同样没提及会交给TSMC还是GF代工，以往AMD的GPU都是TSMC代工的，但GF在14nm工艺上得到了三星的帮助，不像以前那么坑了，AMD早就有意把所有产品都转移到GF代工，毕竟后者流过AMD的血，双方的合作更亲密，所以不排除明年的新一代GCN架构显卡也存在两种工艺版本的可能。

　　这么看的话，2016年由于TSMC与三星在代工工艺上的不同，不论手机处理器还是桌面处理器，消费者都要面临纠结的选择过程了。

编辑点评：怎么感觉AMD的命运并不掌握在自己的手里似的，队友们别再坑AMD了。