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2016-06-22 12:45 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:yangjingyu

  针对最近发布的全新Broadwell-E处理器,技嘉全新设计的X99系列主板也抢尽了Z170主板的风头。而近期有一款全面升级的Z170X-UD3 ULTRA却低调上市了,作为技嘉超耐久、游戏、超频三大系列中的一员,Z170X-UD3 ULTRA也许是定位的原因,并未采用技嘉超耐久主板固有的黑金色彩方案,而是采用了与X99-Designeare EX这款X99旗舰一致的蓝白搭配风格,加之环绕式LED灯光效果,颜值爆棚。相比100系首发热卖款Z170X-UD3

  ,外形和规格都有进化:首先增加了清爽的白蓝装甲外壳,内存槽也和X99一样采用了加固设计。其次也板载了支持PD 2.0规范的USB3.1接口,可提供100W供电。此外在保留M.2插槽同时,还提供了U.2接口,并支持三路NVMe SSD构建RAID 0。更多黑科技咱们继续往下看。

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                                              技嘉Z170X-UD3 ULTRA主板

  内存插槽方面,采用了双通道DDR4,四根内存插槽最高支持到64 GB。主板外观方面,采用了环绕式LED设计。玩家可随心设计主板灯光风格,根据板载硬件造型以及环境效果进行专属设计。通过新加入的LED灯带和新设计的主板APP,能让用户自由定制主板光效,让电脑更好的融入用户生活。此外技嘉Z170X-UD3 ULTRA还板载了机箱LED灯带插座,用户可以直接使用市售的LED灯带连接主板,让机箱内的灯带与主板灯光融为一体同步脉动。

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  扩展槽也是大家关心的点:

  技嘉Z170X-UD3 ULTRA搭载了3个PCI Express x16插槽和3个PCI Express x1插槽。主板支持 NVIDIA® Quad-GPU SLI™双卡四芯交火技术及 2-Way NVIDIA® SLI™技术、 AMD Quad-GPU CrossFireX™ 及 2-Way AMD CrossFire™技术。完全满足专业级玩家多卡平台的装机需求。

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                                                            扩展插槽

  技嘉Z170X-UD3 ULTRA采用的多显卡互联可以让用户获得更好的游戏性能,在更高的游戏特效或分辨率下运行仍能保持流畅。通过重新设计主板,保证多显卡平台合理的散热间距,获得更好的散热效果。

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                                       火力全开的多显卡互联散热优化设计

  这块主板在主板供电上进行了强化设计,采用了Intel®原厂USB 3.1主控芯片+ PD 2.0供电规范。Intel®USB 3.1主控芯片通过PCI-E 3.0 x4通道,能获得高达32 Gb/s的总带宽,可使USB 3.1接口的传输速度高达10 Gb/s。USB 3.1接口的带宽是上一代USB 3.0接口的两倍,可以兼容USB 3.0和USB 2.0设备。同时支持正反任意插拔的Type-C™接口,用户在接口插拔时更方便。

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                                                    更高性能,更强供电

  为了让用户更好地发挥主板平台的特性,技嘉主板支持三路NVMe SSD构建RAID 0,通过让三个PCI-E NVMe SSD协同工作,获得傲视群雄的磁盘性能。此外主板搭载的U.2接口,可以提供高达32Gb/s的PCI-E 3.0 x4带宽。通过支持NVMe规范,采用诸如Intel 750等旗舰级SSD,可以为用户提供远高于SATA接口SSD的读写速度和更低的使用延迟。

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                                             支持三路NVMe SSD构建RAID 0

  技嘉Z170X-UD3 ULTRA通过强化内存供电模块和大量兼容测试,确保主板的内存频率可以支持3866+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存,在BIOS设置中开启XMP,即可大幅提升内存性能。

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                                              支持DDR4 XMP 3866+MHz

  在M.2 SSD价格越发亲民、普及度逐渐提升的大环境下,技嘉Z170X-UD3 Ultra升级可以支持到22110(110mm尺寸)的M.2 SSD,对于大容量高速(支持NVMe技术)SSD设备,提供了完备的兼容性。

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                                                 支持全尺寸的M.2 SSD

  除了显卡插槽加入了金属防护罩设计之外,内存插槽也采用了合金装甲设计,有效防止PCB变形扭曲,同时屏蔽可能出现的电磁干扰,有效提升插槽强度。更好应对重型高端显卡和内存的物理压力。

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                                                        插槽加固设计

  I/O接口方面:搭载了1个PS/2键盘/鼠标插座、1个USB Type-C™接口(支持USB 3.1)、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort插座、1个HDMI插座、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出插座、5个音频接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风)

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                                                   后方面板装置连接插座

  技嘉Z170X-UD3 ULTRA在规格上提升很大,甚至考虑了针对VR技术的硬件规划(通过mini DP in+USB3.1雷电3高速输出,只需一条线路就可支持VR头戴设备传输视频、音频、供电的需求)。而上述一系列的规格升级,以及我们熟悉的魔音音频、基于网络带宽优化的Intel千兆网卡,让该主板从内到外都充满魅力。另外消费者关注的价格部分,也控制在了1.5K左右,相比同级别产品性价比也很出色,喜欢的玩家可持续关注。

  技嘉Z170X-UD3 ULTRA

  [参考价格] 1699

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