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　　【PConline 资讯】首先祝大家国庆快乐，开开心心度过国庆小长假，该玩玩，该买买，该吃吃！虽然国内在过非常愉快的国庆节，但美国不放假的嘛，那边今天就泄露了AMD未来三年的更新计划，2017~2019年期间，在用上7nm工艺之前，将会推出总共四代的14nm ZEN架构APU。

　　2017年第一季度推出的APU代号“Snowy Owl”，采用14nm工艺、ZEN架构，但首先推出的是面向服务器市场的产品。然后才推出消费级市场的产品，代号为“Horned Owl”，也是APU、AM4接口，支持目前的各种新技术，例如DDR4、PCIe 3.0、USB 3.1等等。然后到2018年将推出“Banded Kestrel” ZEN处理器，同样是主流市场产品，然后在2019年就推出“Gray Hawk”，采用7nm台积电7nm工艺生产，属于ZEN+结构

　　支持DDR4高频率内存的新APU还是值得期待的，随着工艺制程的提升，集成度越来越高，GPU核心规模也能增加，核显的性能希望会有质的飞越。