【PConline 资讯】首先祝大家国庆快乐,开开心心度过国庆小长假,该玩玩,该买买,该吃吃!虽然国内在过非常愉快的国庆节,但美国不放假的嘛,那边今天就泄露了AMD未来三年的更新计划,2017~2019年期间,在用上7nm工艺之前,将会推出总共四代的14nm ZEN架构APU。 2017年第一季度推出的APU代号“Snowy Owl”,采用14nm工艺、ZEN架构,但首先推出的是面向服务器市场的产品。然后才推出消费级市场的产品,代号为“Horned Owl”,也是APU、AM4接口,支持目前的各种新技术,例如DDR4、PCIe 3.0、USB 3.1等等。然后到2018年将推出“Banded Kestrel” ZEN处理器,同样是主流市场产品,然后在2019年就推出“Gray Hawk”,采用7nm台积电7nm工艺生产,属于ZEN+结构 支持DDR4高频率内存的新APU还是值得期待的,随着工艺制程的提升,集成度越来越高,GPU核心规模也能增加,核显的性能希望会有质的飞越。 |
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2016-10-01 19:31
出处:PConline原创
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