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　　【PConline 资讯】自从Intel抛弃了Tick-Tock的计划，改为制程、工艺、架构三步走之后，明显桌面版的升级节奏有所放缓，主流的消费市场当然要一步一个脚印地走下去，但是Intel的旗舰至尊版的CPU又该怎么走下去？我们都知道Intel的旗舰至尊版都是要比主流消费市场的要慢半拍，例如Skylake六代的时候，至尊版的则是Broadwell五代......现在节奏放缓，难道至尊版的升级将会更缓慢？显然Intel挤牙膏没至于挤得这么无赖，消费者也肯定不会买账！

　　从现在Intel的动作来看，明年极有可能是Kaby Lake-X和Skylake-X两款旗舰CPU同期登场，它们将升级到LGA2066插槽，搭配X299芯片组，并计划在明年8月底在德国科隆游戏展上发布。

　　可以预计的是明年将是七代Kaby Lake的天下，支持100系和200系芯片组，而Kaby Lake-X和Skylake-X则是定位HEDT高端桌面处理器，使用的平台并不同，他们其实是目前LGA2011-3平台的升级版，插槽变为LGA2066，主板升级到X299（为了区别于100系主板，而又突显比200系的高贵，X199将完全跳过）。只不过这次的高端平台升级有点奇葩，Intel不仅会推出6-10核的处理器，还硬生生变成了4核架构的Kaby Lake-X处理器，规格比Skylake-X偏偏又差了一大截。

　　Benchlife早前爆料过Kaby Lake-X和Skylake-X处理器的规格，KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

　　此外，Kaby Lake-S处理器12月份已经出货了，虽然这已经不算新闻了。