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2016-12-12 00:15 出处:PConline原创 作者:joe 责任编辑:liangzhijie

  【PConline 资讯】自从Intel抛弃了Tick-Tock的计划,改为制程、工艺、架构三步走之后,明显桌面版的升级节奏有所放缓,主流的消费市场当然要一步一个脚印地走下去,但是Intel的旗舰至尊版的CPU又该怎么走下去?我们都知道Intel的旗舰至尊版都是要比主流消费市场的要慢半拍,例如Skylake六代的时候,至尊版的则是Broadwell五代......现在节奏放缓,难道至尊版的升级将会更缓慢?显然Intel挤牙膏没至于挤得这么无赖,消费者也肯定不会买账!

  从现在Intel的动作来看,明年极有可能是Kaby Lake-X和Skylake-X两款旗舰CPU同期登场,它们将升级到LGA2066插槽,搭配X299芯片组,并计划在明年8月底在德国科隆游戏展上发布。

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  可以预计的是明年将是七代Kaby Lake的天下,支持100系和200系芯片组,而Kaby Lake-X和Skylake-X则是定位HEDT高端桌面处理器,使用的平台并不同,他们其实是目前LGA2011-3平台的升级版,插槽变为LGA2066,主板升级到X299(为了区别于100系主板,而又突显比200系的高贵,X199将完全跳过)。只不过这次的高端平台升级有点奇葩,Intel不仅会推出6-10核的处理器,还硬生生变成了4核架构的Kaby Lake-X处理器,规格比Skylake-X偏偏又差了一大截。

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  Benchlife早前爆料过Kaby Lake-X和Skylake-X处理器的规格,KabyLake-X系列是4核架构,8MB L3缓存,支持16条PCI-E 3.0通道,无集成显卡,TDP功耗为112W,搭配KabyLake PCH-X芯片组,支持Turbo Boost 2.0,支持双通道内存,最高频率提升到DDR4-2666。Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者,核心数6、8及10,L3缓存容量13.75MB(这个容量有些奇葩,Broadwell-E目前最高25MB),PCI-E通道从目前的40条提升到了44条(6核型号会限制为28条),TDP功耗140W,支持Turbo Boost 3.0加速,内存频率也提升到最多DDR4-2666。

  此外,Kaby Lake-S处理器12月份已经出货了,虽然这已经不算新闻了。

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