HerculeZ Air Boss三风扇散热,特色镰刀型扇叶风压强噪音低映众的卡一直都不难拆,除去GPU附近的四颗带弹簧的螺丝后,基本就可以将散热器和PCB本体分离了。 HerculeZ Air Boss散热设计,配备3个9cm风扇,特色镰刀型扇叶风压更强,噪音更低,强劲散热。 全铝散热底座,4根8mm镀镍纯铜热管+超密集全铝鳍片,第一时间带走GPU核心热量,对付GP106核心绰绰有余!(具体一会看温度测试。) 黑化金属背板,供电模块增加鳍片散热,保证PCB板温度始终处于较低的状态。 使用公版PCB设计,遵循NVIDIA白皮书规范,再经映众深入定制。 3相供电设计,MOSFET上有鳍片辅助散热,第一时间带走热量,提升供电效率。 拇指般大的GP106核心,3颗三星的显存颗粒,1G一片,共3G显存,拆解完毕,下面跑跑分。
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2017-03-08 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:sunpeiqi
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