我就是第一 INTEL酷睿i3 530超强整合芯

2010-03-03 16:42  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:linqiuming 

    【3月3日太平洋电脑网福建站】2010年初,INTEL发布了新制程的酷睿CPU及与其搭配的主板,Clarkdale和H55的降临给了玩家们极大的惊喜,并一举成为了最热门的装机平台组合。近日,32nm急先锋Intel Core i3 530的价格突然下调,盒装的价格已经杀到了860元,性价比再创新高。由于近期游戏大作上市不少,因此想要入手新游戏平台的玩家不要错过这款CPU哦,下面就赶快来看一下吧。

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Intel Core i3 530/盒装  图 库  评 测  论 坛  报 价  网购实价

  外包装上,Intel Core i3 530依然采用了Core iX家族的设计方案,不过颜色上发生了变化,据Intel官方介绍32nm新品将会在包装上采用全新的渐变蓝调设计,看起来要更为炫丽一些。Intel Core i3 530 采用LGA 1156接口,研发代号Clarkdale,生产工艺为32纳米,核心电压为1.15V,主频2.93GHz,外频133MHz,倍频22X ,一级缓存L1=2×64K ,二级缓存L2=2×256K,三级缓存L3=4M。

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  当然了,Intel Core i3 530同样是源于Nehalem架构的产品,而且值得一体的是,Core i3处理器为双核心设计,支持超线程技术,最多可实现4个线程,而虽然没有提供睿频技术,但32nm的体质对超频玩家来说也是相当大的诱惑。此外,Core i3还在处理器内部整合了北桥功能,支持双通道DDR3 1333/1066规格内存,PCIe 2.0总线支持16X全规格显卡。

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顶盖

  Intel Core i3 530最大的特殊就是本身是由CPU+GPU(显示核心)封装而成,其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,在接驳独立显卡后,处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上,Core i3 530虽然只能使用CPU功能,但毫无疑问,超频性能将会得到彻底释放。

PConline产品库——规格参数
型号:
Core i3 530/盒装
接口类型:
LGA 1156
生产工艺:
32纳米
主频:
2.93GHz
二级缓存:
L2=2×256K
三级缓存:
L3=4M
IT商城:

  编辑点评:虽然Intel Core i3 530自身是一款整合型CPU,但是32nm制程的威力下,这款处理器显然不是只有整合显示的能力,其性能非常恐怖的,感兴趣的玩家不妨在此时出手吧。

    [参考价格]:Intel Core i3 530   860元
    [销售商家]:福州恒旭科技 大利嘉城A2-21AA 电话:0591-83360164
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