【9月19日太平洋电脑网广西站】SNB家族本月初的大规模更新都集中在中低端领域,高端用户可能都看不上眼。或许是为了满足高性能玩家,Intel近日将一颗节能版的高端型号Core i7-2600S推向了零售市场。Core i7-2600S其实在今年五月份就已经发布,但一直仅供给OEM PC厂商,这也是它第一次出现在零售市场上。 相比于Core i7-2600K、Core i7-2600,这款节能版型号的热设计功耗从95W降低到了65W,顶盖最高温度也从72.6℃略降至69.1℃,而代价就是频率的同步“缩水”,原始主频从3.4GHz降至2.8GHz,但是Turbo Boost动态加速频率最高值依然保持在3.8GHz的高水平上,性能依然十分强悍。 另外,将来,还会出现更猛的东西——用胶水粘合的CPU。放心,不是奔D,而是号称能提升电脑性能1000倍的家伙。 电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术——3D封装面临产品过热等问题。 IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快1000倍的处理器。 放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球,它令100层芯片叠加在一起,而不会因为过热烧坏逻辑线路
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旗舰也省电:65W Core i7-2600S开售
2011-09-19 16:19 出处:其他 作者:存在主义饼干 责任编辑:mengxiaodong
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