旗舰也省电:65W Core i7-2600S开售

2011-09-19 16:19  出处:其他  作者:存在主义饼干   责任编辑:mengxiaodong 

  【9月19日太平洋电脑网广西站】SNB家族本月初的大规模更新都集中在中低端领域,高端用户可能都看不上眼。或许是为了满足高性能玩家,Intel近日将一颗节能版的高端型号Core i7-2600S推向了零售市场。Core i7-2600S其实在今年五月份就已经发布,但一直仅供给OEM PC厂商,这也是它第一次出现在零售市场上。

  相比于Core i7-2600K、Core i7-2600,这款节能版型号的热设计功耗从95W降低到了65W,顶盖最高温度也从72.6℃略降至69.1℃,而代价就是频率的同步“缩水”,原始主频从3.4GHz降至2.8GHz,但是Turbo Boost动态加速频率最高值依然保持在3.8GHz的高水平上,性能依然十分强悍。
集成显卡和Core i7-2600一样是六个单元的HD Graphics 2000,不同于Core i7-2600K十二个单元的HD Graphics 3000,但是动态频率都是850-1350MHz。8MB三级缓存、AVX/AES-NI指令集、DDR3-1333内存都规格都完整保留下来了。

  技术支持方面和Core i7-2600S如出一辙,仅仅去掉了WiDi无线显示技术,相比于Core i7-2600K还多出了vPro博锐、VT-d I/O虚拟化、TXT可信赖执行这三个项目。Core i7-2600S目前官方千颗批发价已经降至294美元,等同于Core i7-2600而低于Core i7-2600K。在日本秋叶原市场上实际售价为24380-25480日元,约合人民币2025-2115元。

  另外,将来,还会出现更猛的东西——用胶水粘合的CPU。放心,不是奔D,而是号称能提升电脑性能1000倍的家伙。

  电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术——3D封装面临产品过热等问题。

胶水CPU

  IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快1000倍的处理器

  放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球,它令100层芯片叠加在一起,而不会因为过热烧坏逻辑线路

  新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。

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