首款32nm工艺 主流酷睿i3 530仅售750

　　【10月15日太平洋电脑网西安站】与以往稍有不同，Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到Intel的最先进的技术。Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。笔者今天从市场获悉，目前这款最新报价750元，较之前有小幅的下调，对于大多数主流用户来说，都是一个不错的而选择。

Intel Core i3 530

　　Core i3是Intel新一代双核CPU，基于先进的Westmere架构，由一个CPU与一个GPU封装而成，将在2010年1月发布，首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540，逐步取代当前的双核Core 2 Duo E7500/E7600成为未来主流市场的主力产品。

Core i3 530

　　Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为2.93G，外频133MHz，倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。

　　Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。特效方面，i5 530支持DX10，但仍不支持AA模式。

Core i3 530和Core i5 750背面的比较

　　与今年发布的全新Core i7/i5一样，Core i3系列同样基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色。

Core i3 530的CPU-Z截图（工程样品）

　　编辑点评：i3 530的性能已经完全超越了Intel的当前的高端双核Core 2 E8400与AMD的三核Phenom II X3 720，只是在一些多线程应用上（例如3D渲染、视频压缩）不及四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620。而游戏玩家关注的游戏部分，i3 530更是技压群雄，性能甚至超越四核Q8300，双核的i3在游戏为多核CPU优化的情况下仍有如此表现，得益于先进的Westmere架构和超线程技术。

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