【3月16日太平洋电脑网浙江讯】Core i3 530采用先进的32nm制程技术,它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU,搭配H55主板可组成性能不错的整合平台,与定位高端的Core i7/i5相对应,Core i3的定位是主流普及型,更加适合大众消费者选择。目前在任意英特尔I3体验店购买I3 530盒装正品+华硕H55系列任意一款主板的套装就能享受超值优惠,感兴趣的朋友不妨关注下。
Intel Core i3 530是一款原生双核心设计的CPU,采用基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,相比上代的Core 2双核性能有大幅改进和强化,拥有4MB的三级缓存系统、集成GPU和DDR3内存控制器等技术。
华硕 P7H55-M Pro主板采用Intel H55芯片组制造,可以为集成了GPU的Core i3/i5处理器提供良好的支持,还支持华硕GPU Boost技术,这项技术可以让GPU的性能有不少提升。 想了解这款主板更多请点击:
编辑点评:I3 530拥有强劲的性能,在游戏和高清方面都有不错的性能,CPU和主板的捆绑式销售可以节省数百元的支出,感兴趣的消费者可以关注下。 [参考价格]:Intel Core i3 530/盒装 + 华硕 P7H55-M Pro 1599元 >>>>如果您想对这款产品发表更多意见,请移步至天堂硅谷论坛
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装机必看 I3 530华硕套包仅售1599元
2010-03-17 10:55 出处:PConline原创 作者:八爪 责任编辑:hongte
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