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DRAM供应紧张，DDR5价格上涨。2026年全球服务器需求增长，推动DDR5合约价持续攀升；HBM3e价格预计下降。预测明年起DDR5盈利将超越HBM3e，产能分配成市场变数。消费者选择受影响，局势不容乐观。

又到了每年DIY玩家最兴奋的时刻——双11装机季。今年双11，英特尔为玩家送上重磅福利！英特尔京东自营旗舰店多款CPU晒单即限量赠送最新热门FPS大作《战地风云6》激活码，还有京豆、京东E卡、视频平台会员卡等多重好礼叠加；天猫intel英特尔旗舰店的多个板U套装更是推出会员券折上折、政府补贴立减等硬核优惠！

AMD预计在CES 2026发布新款入门级处理器锐龙5 7500X3D，采用6核12线程设计，配备96MB三缓。该处理器或成为史上价格最亲民的3D缓存处理器，主要面向低预算、高CP值目标的游戏玩家。同时，传言称AMD将推出多款基于Zen 5架构的X3D更新产品，包括锐龙7 9850X3D与锐龙9 9950X3D2。

江波龙发布全球首款集成封装mSSD，革新存储模块设计。产品采用晶圆级系统级封装技术，消除传统PCB组装模式。性能强劲，体积小巧：顺序读取速度高达7400MB/s，支持TLC与QLC闪存配置，容量覆盖512GB至4TB。具备独特的模块化扣式散热片设计，并已完成国际专利布局。

英特尔代工业务获微软Maia 3 AI加速器18A制程订单，标志着重要进展。新合作将采用先进的18A-P节点，提升能效表现，满足数据中心AI加速器需求。微软此举或引领AI加速器战略转变。若项目成功，未来或持续采用更先进的18A-PT与14A制程节点。这一合作验证了英特尔技术竞争力，并展现其在全球高端芯片代工市场的决心。

超频高手Sergmann成功突破DDR5内存13000 MT/s壁垒，创下13010 MT/s的新纪录。使用Corsair Vengeance DDR5内存条，配合英特尔酷睿Ultra 9 285K处理器及液氮冷却方案。测试平台采用优化结构确保稳定性。

英特尔i3/i5系列处理器价格暴涨15%，旧款产品调价策略引争议。高流通型号涨幅超20%，美国市场10%。Arrow Lake未达预期，英特尔选择维持利润支撑新品研发。

AMD秘密开发Arm架构APU「Sound Wave」，专为下一代手持设备设计。该SoC采用BGA 1074封装，大小核配置，搭载RDNA 3.5图形核心，热功耗控制在10W以内。竞争激烈的移动计算市场中，“Sound Wave”定位未明确，但预计将提供TDP调节选项。

东芝验证12碟堆叠硬盘技术，预计2027年推出40TB级产品。此举标志着传统机械硬盘在容量密度方面迈出关键一步。东芝结合微波辅助磁记录技术，成功实现12张碟片的稳定堆叠，提升了存储密度。未来将探索与热辅助磁记录技术结合以进一步突破容量极限。TRENDFOCUS副总裁认为这将增强其市场竞争力。

AMD确认Instinct MI450加速器将采用2nm制程，明年CES有望亮相。MI450将对标英伟达Rubin架构，在性能、内存容量与带宽上领先1.5倍。预计下一代EPYC“Venice”处理器也将使用2nm工艺，提升尺寸与复杂度。三星HBM4内存或成配置之一。 CES 2026 展会或揭晓更多细节。

英特尔发布基于18A制程的新一代处理器Panther Lake与Clearwater Forest，预示迈入18A时代。Panther Lake采用可扩展多芯片架构，性能提升50%，搭载最多16个性能核心和12个Xe GPU核心，AI算力高达180 TOPS。

三星发布固态硬盘新品路线图：256TB PCIe 6.0产品将于2026年推出，512TB版本计划在2027年问世。CXL 3.1与PCIe 6.0标准的CMM-D存储产品即将面市，性能翻倍。首席技术官Kevin Yoo透露PM1763 Gen6 SSD预计明年初上市。

三星挑战台积电，2纳米制程报价降至2万美元，比对手低33%。为提升市场竞争力，三星采取激进定价策略。与特斯拉合作后或涵盖xAI项目代工芯片订单。台积电仍领先，在2025年第四季度启动2纳米芯片量产计划。三星再次以价格策略争夺市场份额，可能重塑晶圆代工市场格局。

美国考虑对半导体产品征收100%关税，要求海外生产商在本土建立对等产能。英伟达、AMD等需面临挑战。可能引发全球供应链冲击。【何时】目前政策仍在讨论阶段，尚未最终确定。【何地】美国。【何事】征收高额关税以促进半导体制造业回流。【何因】为创造更多本土制造业岗位和化解国家安全风险而设定此政策。

英特尔计划上调第13代酷睿处理器价格，涨幅约10%，主要受库存紧张和成本压力影响。OEM厂商因库存不足难以备货开展促销活动。新一代酷睿Ultra处理器市场反响平淡，消费者更青睐13代酷睿机型。晶圆厂持续支持旧款处理器，改变了产品换代节奏。PC厂商需在成本与市场需求间取得平衡。

高通展示新设计原型Mini-PC，无风扇＋纤薄。搭载AirJet冷却技术，厚度不足半英寸，零噪音、零磨损散热。预计2026年上市骁龙X2 Elite平台参考设计。设备包括碟形和模块化一体机两款，支持C口视频输出和主机分离升级。OEM可选用不同散热方案。尚未确定量产计划，但与多家制造商合作，2026年或推出类似产品。

需求溢出，NAND闪存价格将上涨。2025年第四季，Sandisk率先宣布10%涨价，美光暂停报价。消费级SSD库存减少有助市场平衡；企业级120TB产品需求增长导致供应商重新评估订单量；eMMC/UFS可能提价以弥补损失；晶圆供应受限预计价格上涨。

台积电加速建设Fab 25，计划2028年量产A14制程芯片。首座工厂预计2027年完工，投入5000亿元新台币预算。旨在释放产能，避免客户受影响。高管否认传闻，强调降低风险并加速进程。A14将率先采用传统工艺改进方案，后续推出A14 Plus版本引入更多优化。尽管制程顺利推进，半导体行业仍面临高级封装瓶颈。

美光公司宣布HBM4技术取得突破，带宽高达2.8TB/s，超越行业规范。CEO桑杰表示，新一代HBM4内存将于明年推出，性能领先。此举满足客户对更强性能的需求，加速AI、高性能计算创新迭代。英伟达和AMD将首次采用定制化HBM内存。美光展现了在算力军备竞赛中的核心作用。

三星电子宣布LPDDR内存与NAND闪存价格上调，涨幅15%-30%及5%-10%，引发行业普遍趋势。供需双因素导致市场转变，厂商减产老款产品，AI技术需求激增。预测明年DRAM和NAND供应缺口，持续至2026年。此举将提升三星电子盈利能力。