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1 前言 2009年1月，AMD正式发布新一代Phenom II处理器，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II的设计理念。在规格改进上，Phenom II基于改进的Stars核心架构，拥有更高的核心频率，三级缓存从2MB增加到6MB，Cool "n'" Quiet技术升级为3.0。有关Phenom II的性能可参考《迈进新时代!AMD新旗舰Phenom II全国首测》一文。 在1月份首先发布的Phenom II是四核的Phenom II X4 920和Phenom II X4 940，面向的是高端用户。作为普通消费者，面向主流市场的CPU才是大多数消费者所关注的。当然，AMD不会让消费者等待很久的，新一代三核处理器 Phenom II X3三核处理器将在2月正式登场。
说到三核CPU，就不得不提Phenom X3系列，它是AMD在08年针对主流市场推出的CPU，属于AMD独家拥有，相比竞争对手的双核CPU，三核CPU自然拥有更出色的多任务、多线程性能，并以出色的性价比获得主流用户的好评。现在，新一代的三核CPU Phenom II X3即将发布，相信很多消费者都非常期待。
采用全新接口的AM3接口的Phenom II X3处理器已抵达PConline评测室，我们第一时间为大家送上新一代三核CPU的全面评测。让广大支持我们PConline的网友抢先体验一番新一代三核CPU的真正表现。采用45nm改进的Stars核心后，新的Phenom II三核的性能到底如何呢？全新AM3接口的Phenom II能否兼容现有的AM2+主板？Phenom II X3的发布会对主流市场会造成什么样的影响？带着众多的疑问，马上进入Phenom II的首发评测。 2 支持DDR3内存！新三核Phenom II登场 今年1月，AMD新一代的CPU Phenom II正式发布，首先上市的是Phenom II X4 920和Phenom II X4 940，这两款CPU均采用的是AM2+接口，支持DDR2内存，可用在原来所有的AM2+主板上。
从AMD计划发布的Phenom II CPU可以看到，Phenom II家族非常庞大，1月发布的Phenom II X4 920和940只是先锋，基于AM3接口的Phenom II CPU将会在2月正式发布，包括面向高端用户的Phenom II X4 800/900和面向主流用户的Phenom II X3 700，分别取代当前的Phenom X4 9000和Phenom X3 8000。 2月份上市的AM3 Phenom II分别有四核的Phenom II X4 910、Phenom II X4 810、Phenom II X4 805，三核心的Phenom II X3 720、AMD Phenom II X3 710。
在Phenom II家族中，只有Phenom II X4 920和940是基于AM2+接口；之后发布的Phenom II系列将全部采用AM3接口，将同时支持DDR2和DDR3内存。虽然接口更换了，但用户不必担心，AM3接口的CPU将完全兼容AM2+接口的主板，也就是所即使现在购买了AM2+主板的用户，将来升级不必更换主板，直接购买AM3 CPU即可，大大降低用户的升级成本。 从AMD的Roadmap可以看到，在2009年第一季度，Phenom II家族将全面推出，而更高端的型号945和950将在第二季度推出，Phenom II家族将在今年全面普及，成为AMD新一代的主流产品。 3 Phenom系列Stars核心介绍
AMD Phenom X4发布时，AMD就宣布了K10架构“Stars”核心设计的五个要素：1、首款真四核台式机处理器；2、完整的DDR2双通道内存控制器，最高支持DDR2 1066；3、共享三级缓存；4、HyperTransport 3.0 总线设计；5、Cool‘n’Quiet 2.0 技术。而“Stars”核心包括的功能有AMD宽浮点加速器（Wide Floating Point Accelerator）、AMD内存优化技术、共享三级缓存的平衡智能缓存（Balanced Smart Cache）、可独立控制每核心AMD宽浮点加速器频率的双动态电源管理（Dual Dynamic Power Management）。 HyperTransport 3.0技术： 新一代AMD Phenom系列处理器采用HyperTransport 3.0技术，为1080P高清视频播放和极高分辨率游戏提供带宽。HT 3.0 原始带宽提高至20.8 GB/s，HT 1.0仅为1.6 GHz ，而HT 2.0也不过2.0 GHz。HT 1.0 和2.0的原始带宽仅为6.4和8.0 GB/s。而AMD 羿龙处理器的传输速度为3.6 GHz。HT 3.0 原始带宽，提升至 14.4 – 16.0 GB/s，AMD 羿龙处理器是向下兼容的，可以在 HT 1.0 和HT 2.0的传输速度运行。 集成内存控制器!支持DDR2-1066内存： K10架构Stars核心集体改进的内存控制器，能大幅降低延迟，提高内存性能，并对双通道DDR2-1066提供支持。通过改用两个独立内存控制器，取代旧架构内的1个内存控制器，支持Ganged Mode与Unganged Mode两种双通道模式，进一步优化内存性能。此外，K10架构的内存控制器也为支持DDR3内存做好准备。 共享三级缓存：
最尖端的技术，只有AMD处理器拥有完整的内存控制器。集成的内存控制器能够降低处理器核心存取指令和访问系统内存的延迟，双通道内存控制器。支持未来的45nm版本计划支持DDR3，优化匹配或不匹配的DIMM内存性能，将物理地址空间扩大到48位，支持高达256TB的内存。基于x86 设计的领先优势。K10增加的共享L3缓存使处理器核心能够无需访问DRAM即可快速共享信息，提供了出色的缓存性能。而且这个L3 cache被四核心所共享，容量2MB。 节能环保!Cool and Quiet 2.0技术：
Cool 'n' Quiet节能技术版本提升为2.0，使K10 CPU在节能上有了不少的改进。1、独立的动态核心技术，每个核心都能独立频率控制，根据自身的使用率进行调整，从而能够减少整个处理器的功耗。2、双动态电源管理。电层分割设计为处理器和内存控制器分别提供独立的电压，能够基于系统需要更好地控制性能。3、AMD CoolCore技术，可以动态地启用和关闭处理器的某些部分，从而为用户提供了更高效率的性能。4、AMD变频控制，简化的性能状态转换能够减少变化时的功耗、延迟和软件开销。5、多点热量监控，利用多个传感器实现的处理器保护功能，旨在当温度达到预定极限时自动降低频率并减少散热。 全面优化SSE指令!SSE128指令操作： Phenom在SSE指令执行位宽上有了很大的突破，AMD称之为SSE128。在K8架构处理器中，两个SSE指令是并行处理的，SSE执行单元只有64-bits宽度，一个128-bit SSE指令操作，它不得不分割成两个64-bit指令操作，同样的一个128-bit SSE指令被获取后，它被首先解码成两个微操作，这会给这个指令带来多余的解码部分，效率上可想而知。其实128-bits带宽的SSE执行单元这样的结构，Intel Core2框架就已经这样做了。SSE指令带宽提升，同时对处理器指令获取带宽又有了更大的要求。因此，AMD对Phenom的一级缓存部分也做出了相应调整，进一步提升了一级缓存和SSE寄存器之间的带宽。从而让Phenom在整体上得到了全面的改进，从而性能提升非常明显。 而且还拥有128位浮点运算单元，为计算机高度安全、娱乐、建模和虚拟化应用提供更快速的性能。改进的分支预测，为 Visual Basic、C++ 和 Java应用软件提供更快的性能。 4 Phenom II新特性：45nm高能效核心
相比Phenom采用较老的65nm制作工艺，Phenom II采用先进的45nm沉浸式光刻技术，能使CPU频率提高也更为容易，同时功耗得到明显改善，相比Phenom 9950，Phenom II在闲置和满载时功耗降低35%以上，因此Phenom II的能耗比非常出色，将成为AMD性能最强的桌面处理器。 Phenom II还对STARS核心进行了改进（新核心架构又称为K10.5），做了进一步优化，提供更大的缓存容量（L2+L3缓存高达8MB），核心频率超过3.0G，并为支持DDR3内存做好准备，还有一些优化技术，如内存优化技术、平衡智能缓存技术、AMD预取技术等。因此Phenom II提供更高的每时钟周期运行指令数（IPC）。 下面是45nm Stars核心的改进： 1、Phenom II的三级缓存从Phenom的2MB增加到6MB；同时Phenom II三级缓存比Phenom快2个时钟周期。 2、Phenom II提高了内存带宽，达17.1GB/s；CPU总带宽也提高到31.5 GB/s。 3、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。 4、基于路径的间接分支预测。 5、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲MAB的生命周期。 6、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。 7、FP MOV计算优化：浮点寄存器-寄存器转移指令的改进。 小提示：45nm沉浸式光刻技术其原理就是在镜头和晶片之间加入一种特殊的液体，使得材料特征更加精确和明显，通过这种方式可以在提高制造能力的同时使生产流程更为高效。 5 Phenom II新特性：更大的L2+L3缓存
相比K8架构的CPU，K10 Phenom系列增加了共享三级缓存，使处理器核心能够无需访问DRAM即可快速共享信息，提供了更为出色的缓存性能，从而提高CPU的性能。下面我们来看看Phenom的缓存系统，Phenom由三级缓存所组成，其中L1缓存是内核缓存由64KB指令缓存+64KB数据缓存共存128KB组成；L2是每个核心的独立缓存，容量是512KB（四核心则是4*512KB）；L3缓存被片上所有内核共享，容量为2MB。 Phenom II的缓存系统相比Phenom的最大改进是在容量上，L3缓存容量翻倍提升，高达6MB的大容量，而L2和L3缓存之间还进行了优化，有效减少L2缓存的存取延迟，可更快速地访问L3缓存的共享数据，使Phenom II的缓存性能得到进一步提升，从而获得更佳的多任务/多线程性能。 6 Phenom II新特性：Cool "n" Quiet 3.0节能技术
上一代Phenom采用了Cool "n'" Quiet 2.0，使Phenom CPU在节能上有了不少的改进。而Phenom II则把Cool "n" Quiet的版本提升到3.0，使能耗管理得到戏剧性的改良，Phenom II将在需要时提供性能，不需要时降低能耗，功耗控制有非常明显的改善，与Phenom相比，功耗降低多达30-50%。其中主要改进包括： 1、45nm更高能效的多核设计，采用45nm制造工艺和增强型的Stars核心，专为安静，高性能而优化设计，相比Phenom能减少30-40%在高负载状态下的能量消耗。 2、CPU按照实际负载动态调整性能，在负载耗状态仅提供需要的性能，从而节省功耗，能有效减少50%在低负载状态下的能量消耗。 3、更好的休眠功耗控制，更低的核心电压和增强型的缓存能量管理，兼容Energy Star 5.0技术，减少休眠状态下40-50%能量消耗。 7、强大兼容性!现有主板支持AM3 CPU 2009年2月，AMD将发布采用Socket AM3接口封装的Phenom II CPU，同时提供DDR2和DDR3内存的支持，相应的AM3接口主板也会同时发布，DDR3时代将逐步到来。虽然之后推出的Phenom II CPU将全部采用AM3接口，但依然兼容AM2+平台，通过刷写最新主板BIOS，即可用在当前主流的AM2+主板（如AMD 770、780G、790GX/FX等）上，因此用户不必担心升级问题。由于现在的DDR3相比DDR2来说还是比较昂贵，因此用户可先购买DDR2内存，再根据合适时机来升级到DDR3平台，进一步提升整机性能。 8、蜘蛛进化!“龙”的平台诞生
2007年11月，AMD推出第一个3A平台——Spider“蜘蛛”平台，它是AMD收购ATI后的一个里程碑平台，由Phenom四核心CPU、AMD 7系列主板以及AMD Radeon 3800系列显卡所构成，拥有很强的兼容性，能充分发挥各硬件的性能。
随着AMD新一代产品Radeon HD 4800系列显卡，以及Phenom II CPU推出，使整个平台的性能再次提升到新的高度，于是AMD也顺理成章地推出第二代3A平台——“Dragon”平台，中文翻译为“龙”。全新“龙”的平台提供更强大的性能，根据官方资料介绍，相比“蜘蛛”平台，日常应用性能提升20-40%，游戏性能提升幅度更超过100%。
AMD“龙”的平台提供出色的整机性能，各部件能充分发挥自己的优势，处理拿手的应用，如传统的串行计算可以交给CPU负责，并行计算可通过AMD Stream流处理计算技术使HD 4000系列显卡进行，也就是说，将来也多软件可利用HD 4000系列的强大性能进行加速，提升处理速度。目前支持AMD Stream的软件有AMD的AVIVO视频转换，Adobe、ArcSoft、CyberLink等公司将来推出的软件将会加入AMD Stream的支持。 此外，AMD还为“龙”的平台推出了两款软件，分别是AMD OverDrive 3.0和AMD Fusion。
AMD OverDrive是AMD官方为3A平台推出的一款系统检测、系统优化与超频软件。随着新3A“龙”平台的推出，OverDrive的版本也提升到3.0，兼容未来的AM3平台，提供更详细的控制选项，是一款非常出色的软超频软件。
AMD Fusion是AMD一款专为游戏打造的工具，其原理非常简单，就是把一些后台服务与程序暂时关闭，减少CPU与内存的占用，从而获得最佳的游戏体验，等游戏结束后，可重新暂停的服务与程序。使用非常简单，通过按下程序“Fusion”这个按钮即可，而高端玩家也可进行更详细的设计。 9、AM3接口封装！Phenom II三核赏析
Phenom II X3 720 Black Edition采用最新的Socket AM3接口封装，并采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米。Phenom II X3 720基于改进的Stars核心，采用三核心设计，每颗核心频率高达2.8GHz，外频为200MHz，倍频为14x，每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存，容量分别是128KBytes和512KBytes，处理器还内置了6MB的三级缓存，被所有核心共享使用。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
从正面CPU铁盖上可以看到，这颗CPU的型号是Phenom II X3 720，同时内置DDR2和DDR3内存控制器，可支持的两种内存。支持HyperTransport 3.0 总线，高达3600MT/s 16位链接，提供最高14.4GB/s的输入输出带宽。
Phenom II X3 720采用最新的Socket AM3接口封装，我们来比较一下AM3与AM2+两种接口的区别，上图左是Socket AM2+接口，拥有940个针脚；上图右是Socket AM3接口。红色圈的位置就是针脚不同的部分，可看到AM3比AM2+少两个针脚，也就是938针。
最新的CPU-Z已能识别出Phenom II X 720的详细信息。 10 评测平台及评测说明
本次评测的对象是AMD新一代的三核心处理器Phenom II X3 720 Black Edition和Phenom II X3 710，将取代当前的Phenom X3系列成为AMD今年的主流产品，因此我们将加入AMD上代最强的三核Phenom X3 8850，评测结果能反映采用两代Phenom三核CPU的性能差距。 评测项目分别为CPU理论性能测试、3D渲染与视频压缩测试、DX9游戏和DX10游戏测试等，通过详细的对比评测试，能充分反映各CPU的单线程与多线程的运算能力。当然，以能耗比著称的AMD新一代处理器Phenom II，温度、功耗和超频测试也是评测范围之内。 在平台的选择上，我们当然是组建第二代3A平台——Dragon平台，采用了AMD 790GX主板与公版Radeon HD 4870 1G，由于测试的是CPU的游戏性能，我们采用了较低分辨率1024x768，这时游戏中的性能差距体现在CPU上。 11 CPU理论性能评测 CPU理论性能的评测项目包括Super PI和Fritz Chess，分别代表CPU理论的单线程和多线程性能的测试。 SUPER PI MOD 1.4性能测试：
SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。
在Super PI的测试中，新一代的Phenom II三核表现的出色，两代高端三核相比，Phenom II X3 720大幅领先Phenom X3 8850，领先幅度达20%，表现出改进Stars核心架构的优势和6MB大缓存的优势。由于Super PI是单线程软件，多核的优势无法体现。 Fritz Chess性能测试：
Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的多线程处理能力。
国际象棋主要考察CPU的多线程运算能力，两代高端三核相比，Phenom II X3 720领先Phenom X4 8850约20%，高核心频率+6MB三级缓存的优势，使Phenom II的多线程性能同样出色。 12 CPU的内存性能与内存带宽评测 评测项目为WinRAR与Everest Memory BenchMark，这两个项目能较好地测出内存性能以及带宽，评测结果能反映CPU与内存性能。 WinRAR 3.71性能测试： WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。
在WinRAR的测试中，拥有内存控制器以及三个核的Phenom系列的性能更为出色。 Everest内存性能测试：
Everest作为一个系统检测软件，其前身是Aida32，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。支持上千种(3400+)主板，支持上百种(360+)显卡，支持对各式各样的处理器的侦测。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。
在内存性能的测试中，集成内存控制器的Phenom CPU表现出色。Phenom II与Phenom相比，写入和复制性能有了较大的提升，其中写入性能的提升非常明显。 13 3D渲染与视频压缩评测 多核CPU是未来发展的方向，为多核优化的软件也将越来越多，因此多线程的评测结果充分反映该CPU在将来的多线程性能。选取的软件有CineBench R10 3D渲染软件与TMPGEnc视频压缩软件（视频压缩软件是最早支持多核CPU的软件之一）。 Cinebench R10 3D渲染性能测试：
CINEBENCH R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。
在CineBench R10的测试中，单线程渲染时，CPU的核心架构与频率起着主导作用，改进核心架构+高频的Phenom II X3 720领先Phenom X3 8850约21%；而多线程渲染时，同样出现这样的情况。 TMPGEnc视频转换测试：
TMPGEnc 是日本人堀浩行开发的一套MPEG编码/工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGENc对多核心处理器进行优化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。
视频压缩测试对CPU多线程能力与指令集有较高要求，Phenom II X3系列的性能表现较为出色，相比Phenom X3 8850拥有更高的频率和更大的缓存，性能提升显然易见。 14 性能大幅提升!经典DX9游戏评测 我们选择取了两款主流的DX9游戏，使命召唤5与半条命2：第二章，考察CPU在主流DX9游戏下的性能。 《使命召唤5》测试：
游戏所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步，分辨率为1024x768 0AA/0AF。我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。
在使命召唤5的测试中，Phenom II X3系列表现非常突出，大幅领先上代的Phenom X3 8850，X3 720领先幅度达27%。 《半条命2：第二章》测试：
游戏所有特效开到最高，分辨率设置为1024x768 0AA/0AF。我们选择了崖边的场景，跑到崖边等待游戏画面的闪光至震荡完毕，采用预先录制DEMO，重新播放的测试形式，DEMO播放完毕后记录系统显示的平均FPS。
半条命2是一个比较典型的单线程游戏，核心架构、频率和缓存容量均对成绩有着较大影响。可以看到，改进的架构与更大的缓存容量使得Phenom II X3优势明显，大幅领先上代Phenom X3。 15 DX10游戏评测 在DX10游戏评测中，我们选取了3DMARK VANTAGE、孤岛危机、英雄连以及失落的星球，这三款游戏均对双核或多核处理器有一定优化，尤其是失落的星球。支持多核处理器的DX10游戏将是未来发展的方向。 3DMark Vantage测试：
3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。
3DMark Vantage作为DX10的3D基准测试软件，对多核CPU优化充足，也预示着未来游戏的发展趋势。核心数更多的Phenom系列相比双核优势是比较明显的。可以看到，随着CPU分数的提高，总成绩的提高也很明显，表明HD 4870 1G这种高端显卡需要更强的CPU才能更好地发挥其性能。 《孤岛危机》测试：
Crysis《孤岛危机》作为目前对显卡要求最高的DX10游戏，以出色的游戏画面著称。由于测试的CPU性能，我们将分辨率锁定在1024x768，画面设置调为HIGH，关闭/开启AA和AF，使用目前最新的Benchmark测试。
在孤岛危机的测试中，Phenom II相比Phenom的提升还是很明显的，最大有7FPS的差距，相对于30FPS来说，这7FPS的提升很重要，能更好地体验游戏。 《英雄连》测试：
英雄连采用自带的Benchmark测试，画质设定：Shadow Quality设置为DirecetX 10模式、全部特效都开启至最高，分辨率为1024x768 0AA/0AF。
在英雄连的测试中，在Phenom II与Phenom之间同样出现了很明显的差距，新一代CPU的性能提升相当可观。 《失落的星球》测试：
失落的星球《Lost Planet:Extreme Condition》的画质设定：HDR效果、Shadow Quality等所有特效均打开至最高，同时关闭全屏抗锯齿以及各向异性过滤，测试分辨率采用1440x900。CAVE场景支持多线程运算，能更好反映多核CPU之间的性能差距，也是未来游戏的趋势。
失落的星球是对多线程优化较好的DX10游戏，CPU的核心数量、频率以及架构对游戏性能影响均很大，从测试结果可看到，从Phenom X3 8850到Phenom II X3 920的性能提升是相当明显。 由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台空载/满载的功耗差距，间接反映出各CPU之间的功耗差距。我们选取的软件是CINEBENCH R10，用多线程模式进行渲染，使多核CPU能尽量满载，而此时显卡不满载。（空载测试开启AMD的Cool and Quiet节能技术）
采用45nm先进的制作工艺后，Phenom II的功耗控制非常出色。无论待机还满载，均比Phenom低不少，满载时更是低20瓦，Phenom II X3 720综合性能领先Phenom X3 8850 20-30%，功耗则低10%左右，Phenom II X3的能耗比确实是非常出色。这点从之前的Phenom II X4 940的评测也可以看到。 先进的45nm制作工艺使得Phenom II的温度与功耗得到明显改善，为玩家超频提供更有利的条件，它的超频潜力相当值得期待，下一节我们将进行超频测试。 17 PConline评测室总结
评测性能总结： 从测试结果可以看到，得益于改进的Stars核心、更高的主频以及6MB三级缓存等优势，新一代Phenom II三核CPU表现出优秀的性能，大幅领先上代顶级三核Phenom X3 8850。无论是应用软件性能还是游戏性能，Phenom II X3 720领先Phenom X3 8850约20%。其中最有看头的是游戏部分，这也是游戏玩家所关注的，我们可以看到，新一代Phenom II的CPU游戏性能更为强大，Dragon平台为玩家们提供更好的游戏体验。 得益先进的45nm制作工艺，Phenom II X3的发热量与功耗均大幅降低，与Phenom X3 8850相比，满载功耗降低10%的情况下，能获得20%的性能提升，Phenom II的能耗比无疑更为出色。 Phenom II X3对市场的影响： 新一代Phenom II X3处理器的发布，将会为主流市场注入新的动力，原来的Phenom X3的价格将会下调，第二、三季度将会慢慢退出市场。由于Phenom II X3拥有更出色的综合性能，与Intel主流的双核CPU相比有一定优势，相信Intel方面将降价或推出新产品来应对。这样，当前主流市场的竞争格局将发生很大改变。 另一方面，虽然AM3 CPU完全兼容AM2+主板，支持DDR2内存，但采用DDR3内存可使整机性能有一定提升，因此支持DDR3内存的AM3主板将会逐渐增多，将加速DDR3内存的普及。 未来发展的预测： 作为AMD独家拥有的三核CPU，以三打二，相比Intel主流双核CPU拥有更出色的多任务、多线程性能，并以良好的性价比受到用户的好评。而新一代三核Phenom II的推出有着重要意义，它将取代当前的Phenom三核成为AMD主打主流市场的CPU。由于其性能比上代大幅提升，即使是主流级的Phenom II X3 710，综合性能也会强于Intel当前主流级的E7000系列。面对来势汹汹的Phenom II三核，相信Intel将会调整产品线来应对，很可能是采用更高频的E7000、E8000系列、或者是力推廉价四核Q7000、Q8000系列。无论如何，今年主流CPU市场的竞争将更为激烈，究竟AMD能否凭借Phenom II X3称霸中端市场？Phenom II X3又是否会成为新一代性价比之王呢？我们期待着今后的发展。 |
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2009-02-06 22:11
出处：PConline原创
责任编辑：fanjunhui
