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　　前言：自2006年Core 2处理器发布后，Intel便以“Tick”-“Tock”钟摆模式有规律地更新处理器，即第一年更换处理器的微架构，第二年对微架构进行优化并更新制作工艺，三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是“Tock”阶段的产品，采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构，带来了更强大的性能。而现在，Intel正在向“Tick”阶段迈进，即将发布Nehalem的工艺改进版处理器，也是全球第一款32nm处理器——Core i3。

　　与以往稍有不同，这次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到Intel的最新产品。离Core i3的发布还有一段时间，我们PConline抢先拿到了其中的Core i3 530，第一时间为大家送上这款CPU的首测。

　　Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。

 
Intel新一代主流级CPU：Core i3 530

　　Core i3 530是Core i3中的最低端型号，也是Intel新一代主流级CPU，其性能表现自然倍受广泛关注。究竟Core i3的性能达到什么程度？比上代Core 2双核强多少？又能否以双核战胜千元级的Core 2四核呢？相信大家对i3的性能已经充满猜想与期待，事不宜迟，我们马上进入Core i3 530的抢先评测。

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2、新一代主流CPU，Core i3的定位与介绍

取代Core 2双核，Core i3于2010年1月发布：

　　Intel在2008年11月发布了发布了新一代处理器Bloomfield Core i7，取代Core 2四核成为新一代的旗舰级产品。今年9月，Intel又发布了Lynnfield的Core i7/i5，取代四核Core 2 Q9000系列成为高端市场的新星。继续旗舰、高端产品之后，面向主流级的新一代产品也即将发布了，那就是Core i3系列。

Core i3系列于2010年1月发布

　　2010年1月初，Intel便会发布新一代的主流级处理器Core i3，首先上市的型号是Core i3 540和Core i3 530，它们将逐渐取代当前双核Core 2 Duo E7600/E7500成为2010年的主流CPU。

Core i家族全员到来，Core i7/i5/i3解释：

　　在Core i3发布后，Core i7/i5/i3的i家族全员到来，i家族的由来是Intel为了让消费者更清楚CPU的定位与性能，例如说到i3就是主流级的，i7就是旗舰级的。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，在Core i7/i5/i3上还会根据功能来划分型号，在i3发布后，将有以下型号：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500。下面表格是各系列中较典型的CPU。

Core i7/i5/i3家族的划分（左：笔记本，右：台式机）

　　可以看到，Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外，这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分，可以说比之前Core2时代更为复杂，要全部记住并不容易，当然这是对专业人士来说的，普通消费者只需要认准品牌与数目大小就可以了。

3、集成显示核心（GPU）！Core i3处理器解密

Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：

Core i3内部拥有CPU与GPU

　　Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板：

Lynnfield与P55平台，Clarkdale与H55/H57平台

　　Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上，但由于P55芯片组不提供显示输出控制器，所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能，要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。

　　原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器等并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出的，没有通过DMI总线进行传输，主要是其带宽限制。

CPU部分基于全新的Westmere架构：

Core i3基于Westmere架构

　　Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。

Westmere架构提供7组新指令集的支持：

　　Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。   

4、关键的超线程技术，Core i3技术介绍

Hyper-Threading，超线程技术：

Hyper-Threading，超线程技术

　　超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。

超线程技术使Core i7四核CPU拥有八个逻辑内核

　　超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium 4的超线程技术，Core i7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照Intel的说法，四核Core i7的HT可以在增加很少能耗的情况下，让性能提升20-30%。而只有双核心的Core i3，搭配HT后效果将比Core i7更加明显。

为文本处理提速，完整SSE4指令：

SSE4.1+SSE4.2组成完整的SSE4多媒体指令

　　完整的SSE 4(Streaming SIMD Extensions 4，流式单指令多数据流扩张)指令集共包含54条指令，其中的47条指令已在45nm的Core 2上实现，称为SSE 4.1。SSE 4.1指令的引入，进一步增强了CPU在视频编码/解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能。其余的7条指令在Core i7中也得以实现了，称为SSE 4.2。SSE 4.2是对SSE 4.1的补充，主要针对的是对网页设计的XML文本字符串操作、存储校验CRC32处理等。

　　值得注意的是，AMD CPU支持的SSE4A和Intel的SSE4是不完全相同的，可以这样简单理解：AMD SSE4A是Intel SSE4的子集，主要去掉了为Intel 64位优化的部分。

Smart Cache智能缓存技术：

　　继承Nehalem架构的优势，Westmere架构的Core i3同样采用三级缓存设计，支持Smart Cache智能缓存技术，L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟，其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。每个内核256KB的L2缓存（256KB x 4）。L3采用共享式设计，容量为4MB，被片上两个核心共享，以确保双核运算的效率最大化。

集成双通道内存控制器：

　　CPU集成内存控制器后，无需通过北桥芯片组来访问内存数据，极大程度上减少了内存延迟的现象，并明显提高内存带宽，同时性能得到有效提升。与Core i7/i5一样，Core i3同样在集成了内存控制器，官方支持双通道的DDR3-1333内存。  

6、由CPU+GPU封装而成，Core i3 530赏析

Intel Core i3 530  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

　　Core i3是Intel新一代双核CPU，基于先进的Westmere架构，由一个CPU与一个GPU封装而成，将在2010年1月发布，首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540，逐步取代当前的双核Core 2 Duo E7500/E7600成为未来主流市场的主力产品。

Core i3 530

　　Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为2.93G，外频133MHz，倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。

　　Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。特效方面，i5 530支持DX10，但仍不支持AA模式。

Core i3 530和Core i5 750背面的比较

　　与今年发布的全新Core i7/i5一样，Core i3系列同样基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色。

Core i3 530的CPU-Z截图（工程样品）

　　最新的CPU-Z已经完全可以识别Core i3 530了。

6、评测产品、平台介绍及评测说明

　　本次评测的对象是Intel即将发布的新一代主流级CPU、基于LGA 1156平台的Core i3 530，从产品定位来看，i3 530将取代当前的Core 2 Duo双核成为2010年的主流产品，考虑到这样的定位，因此我们加入了Intel的Core 2 Duo E8400、Core 2 Quad Q8300和假想对手AMD的Phenom II X3 720、Athlon II X4 620作为参考对象。

　　评测项目包括科学运算测试、内存性能测试、视频转换与3D渲染测试、DX9游戏与DX10游戏测试，游戏的测试采用1680x1050分辨率，以更好反映CPU在游戏中的性能差距。由于缺少H55/H57主板支持，本次Core i3评测仅进行CPU部分的评测。

本期评测产品：Core i3 530

　　注意：测试过程打开各CPU的节能技术，Core i3开启自带的超线程技术，有关这项技术，可参考上一节的介绍。另外，由于本次评测采用的Core i3 530为工程样品，评测结果仅供参考，不代表最终的性能表现。

7、CPU的科学运算性能评测

　　这部分的测试内容包括科学运算测试软件Super PI和Fritz Chess，测试结果能较好反应CPU在科学运算、AI（人工智能）运算等领域的处理能力。

SUPER PI MOD 1.4性能测试：

SUPER PI

　　SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映CPU的单线程科学运算性能。在玩家群中，Super PI也是一个衡量CPU性能的标尺之一。

Super PI测试成绩（数值越小越好）

Fritz Chess性能测试：

Fritz Chess Benchmark

　　Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。

国际象棋性能测试成绩

　　测试小结：在科学运算、人工智能运算部分，Core i3 530有着不错的表现，首先在Super PI的测试中，由于只需要用到单线程，CPU的架构对成绩有很大影响，拥有先进Westmere架构的i3 530领先其他CPU。由于Fritz Chess国际象棋对多线程作了大量优化，因此四核的Q8300和X4 620领先其他三核、双核CPU；但双核i3 530超越了三核X3 720，这是超线程技术的功劳。

8、新架构优势，CPU内存性能评测

　　这部分的测试内容包括内存性能测试软件WinRAR和Everest内存性能测试，测试结果能反映出CPU的压缩性能与内存性能。

WinRAR 3.91性能测试：

WinRAR

　　WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。 

WinRAR 3.91测试成绩

Everest内存性能测试：

Everest Memory Benchmark

　　Everest作为一个系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说，内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。

Everest内存性能测试成绩

　　测试小结：在WinRAR和Everest的测试中，双核Core i3 530表现出其出色的内存性能，凭借先进的Westmere架构与超线程技术，在WinRAR中的性能仅次于四核Q8300。而Everest部分，由于i3 530集成了内存控制器，内存性能超越自家的Core 2系列。与同样集成内存控制器的AMD CPU相比，内存性能稍逊色一些。

　　值得注意的是，Core i3的内存性能要比Core  i5/i7差了很多，原因可能是当前主板BIOS对i3 530支持不完善，但更有可能的是i3 530的内存控制器相比i5/i7作了进一步的简化。真正原因等待i3正式发布时自有分晓。

8、超线程的威力，3D渲染、视频压缩评测

　　这部分的测试内容包括Cinebench R10 3D渲染测试和TMPGEnc视频压缩测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的用户说来，很有指导意义。

Cinebench R10 3D渲染性能测试：

CineBench R10 64Bit

　　CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位的版本。

CineBench R10 3D渲染测试

TMPGEnc视频转换测试：

TMPGEnc视频软件

　　TMPGEnc是日本人堀浩行开发的著名MPEG编码/解码工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟。

TMPGEnc视频压缩测试成绩（越小越好）

　　测试小结：面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化。可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用，核心数量的不足使其垫底，而同为双核的Core i3 530情况则不相同，超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。

10、强大的游戏性能，热门DX9游戏评测

　　我们选取了两款主流的DX9游戏进行测试，分别是使命召唤5和侠盗车手4，对CPU性能有较高要求。

《使命召唤5》测试：

测试场景

　　游戏所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步，分辨率为1680x1050。我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。

使命召唤5测试成绩

《侠盗车手4》测试：

侠盗车手4，采用自带Benchmark测试

　　《侠盗车手4》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU和显存有很高要求。游戏特效开启如图所示，分辨率设置为1680x1050 0AA。我们采用自带的Benchmark进行测试。

侠盗车手4测试成绩

　　测试小结：在这两款主流DX9游戏的测试中，Core i3 530展示了其优秀的游戏性能，尽管《使命召唤5》和《侠盗车手4》对多核CPU有一定优化，但i3 530凭借着先进的Westmere架构与超线程技术，以双核战胜四核，取得领先的位置。

11、3DMark Vantage与DX10游戏评测

　　在DX10软件/游戏评测部分，我们选取了权威的测试软件3DMark Vantage和两款热门的DX10游戏生化危机5、孤岛惊魂2。

3DMark Vantage测试：

3DMark Vantage

　　3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。

3DMark Vantage测试成绩

《生化危机5》测试：

生化危机5，采用自带Benchmark测试

　　《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1680x1050 0AA，画面设置调为HIGH。

生化危机5测试成绩

《孤岛惊魂2》测试：

孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试

　　FarCry2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark进行测试，模式为DirectX 10，品质为High，分辨率设定为1680x1050 0AA，这样的测试结果能较好反映出整个平台的性能。

孤岛惊魂2测试成绩

　　测试小结：3DMark Vantage为多核CPU做了大量优化，四核Core 2 Q8300再次取得第一，但双核四线程的Core i3 530也毫不示弱，性能与AMD的四核Athlon II X4 620十分接近。DX10游戏部分，可以看到DX9游戏相近的结果，i3 530再次凭借架构与超线程技术技压群雄，表现出其强大的游戏性能。

　　从定位来看，Core i3 530的游戏性能确实是非常出色，大幅度领先之前的高端双核Core 2 E8400，甚至超越四核Q8300，而i3 530的售价将会比它们低不少，相信它会成为一款很成功的娱乐型CPU。

12、惊人的表现！i3超频与功耗对评测

默电超4G不是梦？i3 530超频潜力评测：

　　Core i3是全球第一款采用32nm制作工艺的CPU，熟悉CPU的朋友都知道，改进制作工艺可以有效降低CPU的发热量与功耗，同时也可以一定程度上提高CPU的超频潜力。而i3 530作为i3系列最便宜的型号，其超频潜力自然受到超频用户的关注，那么它能否凭借着32nm默认电压超4G呢？

Core i3 530以默认电压超上3.96G

Core i3 530超频3.96G跑3DMark Vantage

　　我们在默认1.1V电压的状态下把外频调到180MHz，此时得出180x22=3.96G的频率，内存分频为DDR3-1440，可通过10分钟Orthos烤机测试，3DMark Vantage的CPU得分为11421，比默认的8625提升了32.4%。

　　接下来我们打算继续往上超，但经过反复测试，默认电压时只能稳定在3.96G的频率，并没超过4G，但这样的成绩已经让人非常满意了，毕竟是默认电压下的，反观45nm的Core i5/i7默认电压只能超3.3-3.6G。总的来说，我们手上这颗Core i3 530体质很优秀，但至于是否大多数i3都有这样的体质，只能等待i3发布后再讨论了。

惊人的功耗表现，功耗对比评测：

　　由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。（空载测试开启Intel的节能技术）

采用Orthos使CPU、内存等满载工作

平台功耗对比测试（显卡为空载状态）

　　在之前Lynfield Core i7/i5的评测中，我们已经看到了LGA1156平台出色的能耗比，现在主流级的Core i3，其能耗比更是让人感到惊讶。待机时比其他平台低10多瓦，满载更是低30-50瓦，反观i3 530的性能表现，只在多线程应用输给四核Q8300与X4 620，而游戏性能反超它们，对于一款定位娱乐型的CPU来说，其能耗比确实非常出色。

　　Core i3有如此出色的能耗比，主要原因是LGA 1156平台没有了传统的主板北桥芯片，加上采用32nm制作工艺，使整个平台功耗大幅度降低。

13、PConline评测室总结

 CPU性能排行榜，基于3DMark Vantage的CPU得分
（仅供参考，不代表CPU的综合性能）

双核四线程，i3强大的游戏性能：

　　通过本次评测，我们可以看到Intel新一代主流级处理器Core i3 530的出色性能表现。综合来看，i3 530的性能已经完全超越了Intel的当前的高端双核Core 2 E8400与AMD的三核Phenom II X3 720，只是在一些多线程应用上（例如3D渲染、视频压缩）不及四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620。而游戏玩家关注的游戏部分，i3 530更是技压群雄，性能甚至超越四核Q8300，双核的i3在游戏为多核CPU优化的情况下仍有如此表现，得益于先进的Westmere架构和超线程技术。

先进的32nm工艺，优秀的功耗表现与超频潜力：

　　除了性能外，Core i3的另一看点莫过于出色的超频潜力与功耗控制了。超频方面，我们手头上这颗i3 530默认电压下可超上接近4G的频率；功耗控制方面，i3 530满载时要比其他CPU低30-50W，功耗控制非常优秀，说是入门级的功耗、主流级的性能表现一点也不为过。当然，能有如此表现，先进的32nm制作工艺功不可没。

Core i3：Intel明年的主流级CPU

2010年，Core i3将成为Intel的主流CPU：

　　Intel新一代的主流级处理器Core i3将于2010年1月初发布，与i3一起发布的还有Core i5 600系列，同样是基于Clarkdale核心的双核CPU，与i3系列的区别是i5 600系列支持睿频加速技术。i3 500和i5 600的定位主要在800元到1400元之间，将取代当前的Core 2双核与入门级四核成为2010年Intel的主流级CPU。

　　虽然Core i3系列的性能表现与价格定位均是比较合理的，但主板价格将是i3普及的阻力，目前P55主板的售价普遍为899-999元，即将发布的H55/H57主板售价估计与P55相近，因此i3成为主流至少是2010年第二季度的事情。

面对Core i3系列，AMD将如何应对？

　　从价格定位来看，Core i3 500系列的对手很可能是AMD的Phenom II X3系列，以当前的性能与功耗表现来看，i3系列无疑更有优势，这样的话，AMD很可能会提高Phenom II X3的频率或直接以Phenom II X4系列来应对。Intel与AMD这场主流级CPU市场的攻防战将是2010年的一个精彩看点。

　　最后，由于缺少H55/H57主板，目前Core i3 530的GPU性能我们暂时没法测出，另外CPU也是工程样板，不代表最终性能表现，有关i3后续报道请密切留意PConline CPU频道。