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　　前言：时间来到2010年，距离Core 2的发布已经有三年多了，这三年来，Intel一直以“Tick”-“Tock”钟摆模式更新CPU，早在2008年11月发布了新一代旗舰产品LGA1366平台的Core i7，以最强的性能赢得了全世界掌声，至今仍没有竞争对手。2009年9月，Intel又发布了LGA1156平台的Core i7及Core i5，使更多用户能用到高性能CPU。继旗舰、高端CPU发布后，面向主流用户的新一代CPU也即将发布，那就是32nm的Core i5及Core i3。

　　除了采用业界领先的32nm制作工艺外，32nm的Core i5和Core i3还把GPU（显卡）集成到CPU上，完全颠覆了传统方式。无论从性能、功能还是价格，全新的Core i3/i5都很值得期待，下面我们会为大家全面解密这两款CPU......

　　Core i5 661和Core i3 530和以往的CPU不同，它们也是由CPU+GPU（显卡）封装而成。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7、Core i5 700相对应，Core i3 500和Core i5 600定位在800-1300元的中高端市场。

 
Intel Core i5 661

 
Intel Core i3 530

　　由于Core i3 530和Core i5 661的定位更为亲民，并且还首次集成GPU，其性能自然受到广大网友的关注。究竟它们的CPU性能与GPU性能表现如何？CPU部分超越上代四核Core 2 Q8300？与AMD的中高端三核、四核相比又是怎样的结果呢？通过本次评测自有分晓，在进入评测之前，我们先来看看这两款CPU的定位于新特性。

2、Core i3/i5发布，新酷睿家族全员到来

Intel产品路线图，Core i7/i5/i3将全面取代Core 2成为主流

　　Intel在2008年11月发布了发布了代号为Bloomfield的Core i7 900，取代Core 2四核成为新一代的旗舰级产品。2009年9月，Intel又发布了代号Lynnfield的Core i7 800、Core i5 700，取代四核Core 2 Q9000系列成为高端市场的新星。继续旗舰、高端产品之后，新一代的主流级产品也即将在Clarkdale，那就是代号为Core i3和Core i5 600。

Intel新酷睿家族，Core i7/i5/i3：

2010年Intel新酷睿（Core）家族成员

　　在Core i3发布后，Intel也迎来了全新的酷睿家族，成员分别是Core i7、Core i5和Core i3，对应未来四个级别的用户。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，还会根据功能来划分型号。i7/i5/i3共有五个系列：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500，下面表格是各系列中较典型的CPU。

　　可以看到，Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外，这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分，可以说比之前Core2时代更为复杂，要全部记住并不容易，当然这是对专业人士来说的，普通消费者只需要认准品牌与型号就可以了。

2、首次集成GPU！32nm Core i5/i3全面解密

集成CPU与GPU功能的CPU：

Core i3和Core i5 600内部拥有CPU与GPU

　　研发代号为Clarkdale的Core i3、Core i5 600与以往的CPU有很大区别，因为它们不再是由一个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU（显卡）封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel G45整合显卡的GMA架构，支持DX10。

两代GMA显卡比较

　　与G45主板集成的GMA X4500显卡相比，Core i3、Core i5 600的GMA采用第三代统一架构，执行单元从10个增加到12个并强化了3D技术，提供更强的3D性能，还支持双HDMI输出。

GPU功能需要搭配H55/H57主板：

P55与H55/H57的最大区别是：是否支持FDI输出

　　Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3、Core i5 600的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

　　虽然Core i3、Core i5 600集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，于是便有了H55/H57的FDI作显示信号输出。或许有网友会问，为什么不用没DMI总线进行传输？主要是带宽有限。

CPU部分基于全新的Westmere架构：

Core i5 600、Core i3基于Westmere架构

　　Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接用在Core i3和Core i5 600上，让更多用户能率先体验到最新产品。

Westmere架构提供7组新指令集的支持：

Westmere架构提供6组AES加密指令集

　　Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。目前只有Core 600支持AES指令集，Core i3则不支持。

PCI-E/内存控制器集成到GPU上：

PCI-E控制器、内存控制器集体到GPU上（左：GPU，右：CPU）

　　Lynnfield核心的Core i7 800、Core i5 700已集成内存控制器和PCI-E控制器，使内存性能相比Core 2系列大幅提升。虽然Clarkdale核心的Core i5 600、Core i3同样集体内存控制器和PCI-E控制器，但其实现方式与Lynnfield不同，并非集成在CPU，而是集成在GPU，类似以前的G45北桥芯片的设计。这也是i5 600和i3的内存性能比不上i5 700的主要原因。另外，i5 600、i3官方支持双通道的DDR3-1333内存。  

3、32nm Core i5/i3最重要的三大技术

Hyper-Threading，超线程技术：

Hyper-Threading，超线程技术

　　超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。Core i7/i5/i3再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，而双核的Core i5 600、Core i3也可同时处理四线程操作，大幅增强它们多线程性能。

超线程技术使Core i7四核CPU拥有八个逻辑内核

　　超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium 4的超线程技术，Core i7/i5/i3的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥多线程的作用。根据评测结果显示，Core i3、Core i5 600搭配HT后，多任务性能提升20-30%。

Turbo Boost，睿频加速技术：

Turbo Boost，睿频加速技术

　　Turbo Boost，顾名思义，就是加速技术，它基于Nehalem架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP（热功耗设计）情况下，能把核心工作频率调得更高。

单核渲染时，Turbo Boost使主频从2.93G提升到3.2G

　　举个简单的例子，如果某个游戏或软件只用到一个核心，Turbo Boost技术就会自动关闭其他三个核心，把正在运行游戏或软件的那个核心的频率提高，从而获得最佳性能。但与超频不同，Turbo Boost自动超频不会改变CPU的最大功耗。反观Core 2时代，即使是运行只支持的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提升的同时，也造成了能源的浪费。对于Clarkdale核心的Core i3和Core i5 600，只有i5支持睿频加速技术。

Smart Cache，智能缓存技术：

Clarkdale核心的Core i5 600、Core i3采用智能缓存技术

　　继承Nehalem架构的优势，Westmere架构的Core i3和Core i5 600同样采用三级缓存设计，支持Smart Cache智能缓存技术，L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟，其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。每个内核256KB的L2缓存。L3采用共享式设计，容量为4MB，被片上两个核心共享，以确保双核运算的效率最大化。

4、由CPU+GPU封装而成，Core i5/i3赏析

Intel Core i5 661  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价
Intel Core i3 530  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

　　Intel新发布Core i5 661和Core i3 530均是双核CPU，通过超线程技术支持四线程，由一个CPU与一个GPU封装而成，其中i5 661还支持睿频加速技术和新的AES指令集。它们与之前发布的Core i5 750存在质的区别。

Core i5 661和Core i3 530正面

　　Intel Core i5 661研发代号为Clarkdale，集成CPU与GPU功能于一身。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为3.33G，外频133MHz，通过睿频技术可提供3.6G主频。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。

　　Intel Core i5 661的GPU部分采用45nm制作工艺，基于Intel最新的GMA整合显示核心架构，频率高达900MHz，使其拥有更强的性能。特效方面，支持DX10技术，但仍不支持AA模式。Intel Core i5 661的TDP热功耗设计仅为87W。

Core i5 661和Core i3 530背面

　　Intel Core i3 530研发代号同样是Clarkdale，参数与Core i5 661大致相同，不同的是i3 530主频为2.93G，不支持睿频加速技术与AES指令集，并且GPU频率为733MHz。Core i3 530的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少。

Core i5 661/Core i3 530和Core i5 750的比较

　　由于Core i5 661/Core i3 530均是由一个CPU和一个GPU封装而成，可以看到，它们的背面与Core i5 750有不少区别。

Core i5 661的CPU-Z截图

Core i3 530的CPU-Z截图

　　除了CPU步进（修订）外，最新版的CPU-Z已能完美识别两款CPU了，其中指令集部分可看到，i5 661支持AES指令，i3 530则不支持。

5、评测产品、平台介绍及评测说明

　　本次评测的对象是Intel新一代产品Core i5 661和Core i3 530，这两款产品的定价分别是1300元和800元左右，考虑到这样的定位，我们加入了Intel最热门的四核Core 2 Quad Q8300、Core i5 750和对手AMD的Phenom II X4 955、Phenom II X3 720作为参考对象。

　　由于i5 661和i3 530均集成GPU（GPU），因此我们将评测分为两部分，第一部分是CPU性能评测，采用P55主板和GeForce GTX 275独立显卡；第二部分采用H55主板和i5/i3自带的GMA HD显卡，对手为AMD最热门的785G主板。

　　注意：测试过程打开各CPU的节能技术，开启CPU自带的超线程技术与睿频加速技术，有关这两项技术，可参考上一节的介绍。

6、CPU的科学运算性能评测

　　这部分的测试内容包括科学运算测试软件Super PI和Fritz Chess，测试结果能较好反应CPU在科学运算、AI（人工智能）运算等领域的处理能力。

SUPER PI MOD 1.4性能测试：

SUPER PI

　　SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映CPU的单线程科学运算性能。在玩家群中，Super PI也是一个衡量CPU性能的标尺之一。

Super PI测试成绩（数值越小越好）

Fritz Chess性能测试：

Fritz Chess Benchmark

　　Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。

国际象棋性能测试成绩

　　测试小结：Super PI与国际象棋的测试可分别反映CPU的单线程与多线程性能，首先在SuperPI的测试中，支持睿频加速技术的Core i5 661和Core i5 750展示其单线程性能的优势，其中加速后达3.6G的i5 661取得第一，而多核CPU如Q8300、X4 955等并没有体现其优势。然后国际象棋的测试，多核CPU展示出其优势，四核的i5 750、X4 955和Q8300分别取得前三，而i5 661和i3 530的表现同样不错，尽管只有双核心，但凭借超线程技术，性能甚至超越三核X3 720。

7、新架构优势，CPU内存性能评测

　　这部分的测试内容包括内存性能测试软件WinRAR和Everest内存性能测试，测试结果能反映出CPU的压缩性能与内存性能。

WinRAR 3.91性能测试：

WinRAR

　　WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。 

WinRAR 3.91测试成绩

Everest内存性能测试：

Everest Memory Benchmark

　　Everest作为一个系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说，内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。

Everest内存性能测试成绩

　　测试小结：在WinRAR的测试中，内存性能及CPU的线程数对成绩有较大影响，四核Core i5 750和Phenom II X4 955分别取得前两名，而双核四线程的Core i5 661和Core i3 530性能同样不错，超越三核X3 720和四核Q8300，这是比较正常的表现。

　　而Everest内存性能测试，主要考察内存性能，除了Q8300外，其他CPU均集体内存控制器，但我们可以看到，Intel的Core i3/i5内存性能要比AMD的Phenom II强，表明其内存控制更为优秀。值得一提的是，i5 750内存性能大幅领先i5 661及i3 530，原因是它们的内存控制器实现方式不完全相同，i5 661及i3 530的内存控制器是集成在GPU上，而i5 750则是在CPU上。

8、超线程的威力，3D渲染、视频压缩评测

　　这部分的测试内容包括Cinebench R10 3D渲染测试和TMPGEnc视频压缩测试，对于常进行3D图形渲染或视频转换的用户说来，很有指导意义。

Cinebench R10 3D渲染性能测试：

CineBench R10 64Bit

　　CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位的版本。

CineBench R10 3D渲染测试

TMPGEnc视频转换测试：

TMPGEnc视频软件

　　TMPGEnc是日本人堀浩行开发的著名MPEG编码/解码工具软件，支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化，尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持，能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能，减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段，长度为5分钟。

TMPGEnc视频压缩测试成绩（越小越好）

　　测试小结：面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化，四核的i5 750、X4 955、Q8300表现其多核心的优势。但今天的主角i5 661、i3 530性能同样不俗，超线程技术使它们与四核CPU的性能差距减少，其中i5 661更是拥有睿频技术，与Q8300平分秋色。

9、热门DX9游戏评测

　　我们选取了两款主流的DX9游戏进行测试，分别是使命召唤5和侠盗车手4，对CPU性能有较高要求。

《使命召唤5》测试：

测试场景

　　考虑到最新续作《使命召唤6》最高只用到CPU的三个核心，因此我们仍采用《使命召唤5》作为该系列的评测游戏。所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步，分辨率为1680x1050。我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。

使命召唤5测试成绩

《侠盗车手4》测试：

侠盗车手4，采用自带Benchmark测试

　　《侠盗车手4》是次世代游戏机上的大作，该游戏对CPU和显存有很高要求。游戏特效开启如图所示，分辨率设置为1680x1050 0AA。我们采用自带的Benchmark进行测试。

侠盗车手4测试成绩

　　测试小结：尽管《使命召唤5》和《侠盗车手4》对多核CPU有一定优化，但双核的Core i3 530、Core i5 661超越了三核X3 720及四核Q8300，展示了优秀的游戏性能，其中i5 661性能甚至逼近对手旗舰级的X4 955。双核CPU能有如此出色的游戏性能，与其先进的Westmere架构及超线程技术等密不可分。

10、3DMark Vantage与DX10游戏评测

　　在DX10软件/游戏评测部分，我们选取了权威的测试软件3DMark Vantage和两款热门的DX10游戏生化危机5、孤岛惊魂2。

3DMark Vantage测试：

3DMark Vantage

　　3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。

3DMark Vantage测试成绩

《生化危机5》测试：

生化危机5，采用自带Benchmark测试

　　《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1680x1050 0AA，画面设置调为HIGH。

生化危机5测试成绩

《孤岛惊魂2》测试：

孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试

　　FarCry2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark进行测试，模式为DirectX 10，品质为High，分辨率设定为1680x1050 0AA，这样的测试结果能较好反映出整个平台的性能。

孤岛惊魂2测试成绩

　　测试小结：尽管3DMark Vantage为多核CPU做了大量优化，但双核的Core i5 661仍能战胜四核Core 2 Q8300，在《生化危机5》和《孤岛惊魂2》中更是大胜，与AMD的X4 955打成平手，再次其优秀的游戏性能。通过DX9、DX10的游戏性能对比，可看到Core i3 530和Core i5 661确实拥有很强的游戏性能。

11、性能超越785G？i5/i3集成显卡性能评测

　　基于Clarkdale的Core i5 600和Core i3 500首次把GPU（显卡）集成到CPU上，究竟GPU性能如何呢？下面我们进行对比评测。本部分评测主要考察的是GPU的3D性能差距，我们采用了价格相近的平台进行评测。

DX9游戏《使命召唤5》：

Call Of Duty 5测试场景

　　游戏所有特效开至Low级别，同时关闭垂直同步，分辨率设置为1024x768 0AA，我们选择了第二关开头为测试场景，从开始直到运兵船靠岸结束，用Fraps记下平均帧数。

使命召唤5测试成绩

DX10游戏《孤岛惊魂2》：

孤岛惊魂2，采用自带Benchmark测试

　　Far Cry 2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark中的第一个场景进行测试，由于选择的是Low画质，所以渲染模式为DX9，分辨率选择为1024x768 0AA。

孤岛惊魂2测试成绩

DX10游戏《生化危机5》：

生化危机5，采用Benchmark测试

　　《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作，现在最新作《生化危机5》已推出PC版，并支持DX10技术，使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试，将分辨率锁定在1680x1050 0AA，画面设置调为HIGH。

生化危机5测试成绩

DX10.1游戏《鹰击长空》：

游戏测试开始场景

　　在这次测试中我们选择手动测试方法，用Fraps记下平均帧数。在游戏测试中我们选择巴西里约热内卢作为测试场景，从游戏开始即飞机出现时用Fraps记录帧数，直到飞机直线撞击城市爆炸结束止。

鹰击长空测试成绩

　　测试小结：综合来看，3D性能是i5 661最强，其次是785G、i5 530和G45。可以看到，i3/i5集成的GPU相比G45主板的GMA有了质的飞跃，性能大幅提升，其中高频的i5 661甚至超越带显存的785G，确实是让人感到惊喜。但话说回来，这部分的性能测试仅是对比它们的3D性能，实际用户是很少这么配的，如果要玩大型的3D游戏，独立显卡仍是首选。另外，785G平台在测试《生化危机5》成绩有异常，成绩偏低，估计是驱动的问题。

12、出色的功耗控制！超频与功耗评测

默电超4G不是梦？超频潜力测试：

　　Core i3 500、Core i5 600是全球第一款采用32nm制作工艺的CPU，熟悉CPU的朋友都知道，改进制作工艺可以有效降低CPU的发热量与功耗，同时也可以一定程度上提高CPU的超频潜力。那么它们能否凭借32nm工艺，以默认电压超4G呢？

默认电压，Core i3 530能超上3.96G

默认电压，Core i5 661能超上3.97G（开启睿频加速）

　　我们手头上的Core i3 530和Core i5 661均能以默认电压超频到3.96G左右，并完成OR等多项测试，尽管没有达到4G，但毕竟是默认电压下的超频，这样的成绩已经让人非常满意了，至于是否大多数32nm的i3/i5均有如此体质，只能留待网友们回答了。

惊人的功耗控制，平台功耗对比测试：

　　由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台的功耗差距，间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos，采用Large模式，使CPU和内存等满载工作，而此时显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。（空载测试开启各CPU的节能技术）

采用Orthos使CPU、内存等满载工作

平台功耗对比测试（显卡为低负载状态）

　　从上面的数据可以看到，Core i5 661及Core i3 530的功耗控制非常出色，满载均远低于其他CPU，与功耗最高的X4 955相比，更是低了70多瓦，相当夸张！这与i5 661、i3 530先进的32nm工艺以及主板取消了北桥芯片设计有关，使整个平台功耗大幅度降低。因此从能耗比（性能与功耗的比值）来考虑，i5 661、i3 530是非常优秀的。

12、PConline评测室总结

CPU性能排行榜，基于3DMark Vantage的CPU得分
（仅供参考，不代表CPU的综合性能）

i5/i3性能出色，游戏性能是一大亮点：

　　通过本次评测，我们可以看到Intel新一代Core i5 661和Core i3 530出色的性能表现。以定位相近的CPU来比较，i3 530无论从功耗还是性能都完全超越了Phenom II X3 720；而Core i5 661虽然未能打败Phenom II X4 955，但用能耗比（性能与功耗的比值）来比较的话，无疑是i5 661更强。其中游戏性能可以说i5 661和i3 530的一大亮点，在所测的游戏中均能超越自家四核Core 2 Q8300，其中i5 661甚至能与AMD的高端四核X4 955争一日之长短。

　　当然，它们的优秀表现都不开它们的先进Westmere架构、超线程技术、睿频加速技术等优势。至于GPU性能部分，相比G45的GMA显示核心有了质的飞跃，i5 661甚至比AMD的785G强，足以满足一些大众化应用的需求，但仍不能与主流的独立显卡相提并论。

先进的32nm工艺，惊人的功耗控制：

　　Core i5 661和Core i3 530采用了业界最先进的32nm制作工艺，加上Intel出色的能源管理技术，使得它们拥有惊人的功耗表现，与本次参加的所有CPU相比，满载功耗低了20-80W，可以说能耗比达到了新的高度。

Core i3/i5，2010年主流市场的新星：

4款Core i5 600和2款Core i3率先上市

　　Core i5 600和Core i3 500共6款新CPU将于2010年1月8日正式发布，主打800-1300元的市场，正好对1400元以上的Core i5 700、Core i7 800/900作一个补充。与之发布的还有H55/H57主板，其中H55主板的定价在599-799元，比定价899-999元的P55主板更便宜。这样无疑加速Intel新一代的CPU普及，相信Core i3/i5将是2010年主流市场上的明星产品。

新酷睿家族全员到来，AMD将如何应对？

　　Core i7、Core i5和Core i3组成的新酷睿家族全员到来，对AMD来说将是更大的挑战。Core i5 700和Core i7已经完全占据了1400元以上的高端市场，而Core i5 600和Core i3 500即将对700-1300元的市场展开强大的攻势，AMD很可能会以更高频率的Phenom II X3与Phenom II X4来应对。Intel与AMD这场攻防战将是2010年的精彩看点。