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对CPU市场来说，2011年将是近几年来最精彩的一年：Intel和AMD都会在今年发布新一代CPU，两大全新CPU的巅峰对决是业界内外关注的焦点；Intel和AMD的新一代CPU中大部分都真正融合了GPU（显卡），促使PC向新的方向发展。今年CPU市场无疑会迎来大换血。 2月18日，更新“5-6月，Intel发布全新Pentium处理器”部分。
而这些CPU市场大事件，在上半年就开始发生了：1月，Intel发布第2代Core i系列出全力；1月，AMD发布入门级APU；2月，Intel主板芯片惊爆“缺陷门”；2月，AMD高端CPU集成大幅度“跳水”。那么接下来会发生什么事情呢？下面让笔者解读上年半的CPU市场吧。 1月，Intel发布第2代Core i3/i5/i7：
今年1月，Intel如期发布第2代的Core i3/i5/i7，CPU与显卡第一次真正融合，开创了PC历史上的先河，能耗比方面（性能与功耗的比值）再次抛离对手。现在新一代CPU正在取代上两代产品，很快将会成为Intel今年的主力。直接跳转到该页面 1月，AMD发布入门级APU：
APU，全称是Accelerated Processing Units（加速处理器），它是由AMD提出的，是融聚了CPU与GPU的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。1月，AMD正式发布入门级APU，AMD E系列。APU的发布，再次表明集成CPU与GPU融合是CPU的发展趋势。直接跳转到该页面 2月，Intel 6系列主板芯片惊爆“缺陷门”：
北京时间2011年2月1日，Intel宣布第2代Core i的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵，可能会导致原生的SATA 3.0Gb/s（俗称SATA II ）接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货，并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel 6系列主板的“缺陷门”事件。直接跳转到该页面 2-3月，AMD大幅度调价应对Intel新CPU
Intel年初便发布了第2代Core i系列处理器，相比AMD的Phenom II或Athlon II处理器有比较明显的优势，AMD一时间也拿不出新产品应对，因此，比较直接且有效的方法就是打价格战。于是AMD在2月开始大幅度调低了高端CPU售价，恰好Intel那边出现“缺陷门”，相信会促使这一对策有更好的效果。直接跳转到该页面 2-4月，Intel新旧Core交替时期：
受Intel“缺陷门”的影响，Intel第2代Core i系列处理器面临有马无鞍的局面，这样的局面大概会维持一个月左右，4月份左右，6系列主板的产能才会全部恢复。换句话说，新老Core处理器交替延期一个月。直接跳转到该页面 5-6月，AMD发布下一代CPU与3A平台：
刚踏入2011年，Intel便发布了第2代的Core i3/i5/i7处理器，相比AMD的Phenom II或Athlon II优势更为明显。要对抗Intel第2代Core i，AMD只能寄望于新一代产品，而根据AMD的计划，将于第二季度（5月或6月）发布下一代高端CPU。直接跳转到该页面 5-6月，Intel发布全新Pentium（Sandy Bridge微架构）：
作为Intel入门级市场的主力，Pentium将于今年5-6月份迎来全面的更新换代。新Pentium将采用Intel最新的Sandy Bridge微架构，使其拥有更强的性能与更低的功耗，并且内置核芯显卡，更好满足入门用户的需求。届时，Intel的入门级市场也将会大换血。直接跳转到该页面 1月，Intel发布第2代Core i3/i5/i7 Intel的Core i3/i5/i7凭借智能的表现与出色的性能，在与AMD的竞争中一直处于领先水平。不过没有等待Core i3/i5/i7的全面普及，也没有等待对手的追赶，Intel一直坚持自己的“Tick-Tock”钟摆模式来更新CPU，2011年1月，Intel正式发布了第2代的Core i3/i5/i7。 如果您想了解Intel第2代Core i系列处理器的性能，可阅读下面的文章： Intel今年的主力，第2代Core i3/i5/i7：
第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。 开创历史先河，CPU与显卡第一次真正融合：
在第二代Core i3/i5/i7中，Intel把CPU与GPU真正融合在一起了，这是自30年前PC诞生的那天起，CPU和GPU首次真正融合在一起，具有非常重要的历史意义！而Intel把这个GPU称之为“核芯显卡”。现在核芯显卡与内存控制、PCI-E控制器等部件一样，成为CPU的一个处理单元。毫无疑问，这一举措会对今后CPU、主板以及显卡行业的发展构成深远影响。AMD方面，今年会发布类似的产品——APU。 主板市场、入门显卡市场开始洗牌：
根据Intel的计划，到今年Sandy Bridge处理器的出货量将占70%左右，意味着6系列主板上半年便会开始取代5系列和4系列主板成为Intel的主力，老主板将推出市场，主板市场重新洗牌。现在各大主板厂商都在发力，争取在新一代产品中有更好表现，不过却遇上了“缺陷门”（名词解释：缺陷门）。
对于显卡行业，CPU整合显卡后对入门显卡（笔记本市场更明显）冲击是最大的，如果你是高端游戏玩家，你不可能放弃热门的高端显卡GTX460，但如果你是一般用户，你还会花300元去购买入门独显吗？不会，300元级别的入门显卡市场将受到更大冲击。 2代Core i的规格参数与性能表现：
根据Intel一贯的作风，第2代Core i系列可谓是加量不加价，定价与上代产品保持一致，配套主板也是一样。 编辑点评：Intel第2代Core i系列处理器的发布，使整个PC业界都开始朝新的方向发展，CPU、主板、入门显卡市场今年上半年也将开始重新洗牌，影响力不用置疑。而第2代Core i系列处理器与之后发布的新Pentium会成为Intel今年的主力。虽然因为主板芯片“缺陷门”影响力2代产品的普及速度，但Intel已加紧处理问题。总的来说，Intel的2代Core i相比AMD的产品在上半年有较明显优势，AMD上半年能做的就是打价格战。 1月，AMD发布入门级APU APU，全称是Accelerated Processing Units（加速处理器），它是由AMD提出的，是融聚了CPU与GPU的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。APU的发布，再次表明集成CPU与GPU融合是CPU的发展趋势。
如果您想了解AMD入门级APU的性能表现，可阅读下面的文章： AMD E系列，入门级APU介绍：
AMD首先发布的APU研发代号为Zacate，正式命名为AMD E系列（是的，没有具体的CPU品牌），主要应用于超低功耗平台，最高热设计功耗仅18W，竞争对手是Intel的Atom、Celeron和Pentium平台。由于采用了BGA方式封装，并且性能有限，在DIY市场注定它不会被大众接受，就如DIY市场上的Atom、ION平台一样。面向桌面主流市场的APU研发代号是Llano，第三季度发布。 入门级APU面向的用户群体：
虽然AMD E系列的入门级APU性能十分有限，但足以应付一般网络游戏、办公、上网、等日常应用的需求，并且还有IE9、OFFICE 2010等软件针对APU进行了加速优化。AMD E系列主打超低功耗，更适合作为上网本、HTPC、入门上网机使用，不适合追求性能的用户。
由于AMD E系列入门级APU采用BGA方式，APU是和主板一起销售的，目前已经有一些APU+主板上市了，售价为1599-1999元，物以稀为贵，暂时不建议入手。 编辑点评：由于这批AMD E系列APU更倾向上网本、一体机、HTPC等用户，在台式机、DIY市场注定不受欢迎，因此对这两块传统的市场不会带来什么影响。不过AMD APU的发布，再次表明CPU整合GPU是未来的发展趋势，而AMD针对桌面市场的APU研发代号为Llano，在第三季度才会发布，定位Intel的新Pentium、Core i3/i5，根据经验，其GPU性能应该会超过Intel同级别的产品。 2月，Intel 6系列主板芯片缺陷门 北京时间2011年2月1日，Intel宣布第2代Core i的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵，可能会导致原生的SATA 3.0Gb/s（俗称SATA II ）接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货，并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel 6系列主板的“缺陷门”事件。
如果您想详细了解Intel 6系列主板芯片“缺陷门”，可阅读下面的专题： Intel 6系列主板芯片缺陷门事件回顾：
Intel 6系列主板新片区问题的根源在于SATA控制器模块的电路设计上，出现问题的晶体管属于继承旧产品设计的非必要电路，Intel在设计中为其施加了过高的电压从而导致故障。根据Intel的说法，几年内主板上的4个SATA 3Gb/s接口有5%的几率会出现问题，表现为硬盘运行会越来越慢，直到最后主板无法识别硬盘。不过SATA 6Gb/s接口不受影响。 Intel态度积极，与合作伙伴回收问题产品：
在“缺陷门”事件中，Intel是主动发现问题并对外宣布的，态度比较积极，2月1日开始与合作伙伴开始回收问题产品，并计划负担所有受影响芯片组产品进行修正或更换的开销。全球范围内数百万颗芯片组、主板的召回、维修、更换将让Intel付出相当大的代价。Intel估计此事件将导致公司今年第一季度的营收减少约3亿美元，整个事件的处理过程预计共将耗资7亿美元左右。 第2代Core i处理器不受影响，但面临有马无鞍的局面：
Intel 6系列芯片的召回也直接影响到了第2代Core i处理器的普及速度，因为该系列处理器必须与自家的6系列主板进行搭配，如今6系列大量召回之后，消费者面临有马无鞍的窘境，要么等待，要么更换别的产品。 编辑点评：“缺陷门”影响到Intel所有6系列主板（包括台式机与笔记本），而6系列主板又是第2代Core i系列处理器的唯一搭配，即使CPU不受“缺陷门”影响，但一段时间内（估计1个月）也要面临有马无鞍的窘境，这样无疑会阻碍Intel新产品的普及速度。AMD自然是最大获益者了——打价格战，准备下一代产品。 2-3月，AMD大幅度调价应对Intel新CPU Intel年初便发布了第2代Core i系列处理器，相比AMD的Phenom II或Athlon II处理器有比较明显的优势，AMD一时间也拿不出新产品应对，因此，比较直接且有效的方法就是打价格战。于是AMD便大幅度调低了高端CPU售价，恰好Intel那边出现“缺陷门”，AMD这个对策相信有更好的效果。 AMD进行大幅度降价：
针对Intel新一代CPU，AMD这边的反应是进行降价，主要是高端CPU部分，入门与主流CPU价格变化不大。春节之后，AMD CPU的降价风在市场上得到发酵，高端CPU的零售价大幅度降低，尤其是旗舰级的Phenom II X6 1090T，相比1月初降价幅度达400元。 暂时放弃2000元以上的市场，“双龙”夹击i5：
面对Intel第2代Core i7的强势，AMD目前的六核Phenom II X6系列显然拿不到什么优势，因此AMD的应对方法是暂时放弃这部分的市场，降低六核Phenom II X6与四核Phenom II X4的售价，对Intel的两代Core i5进行夹击。毕竟Phenom II X6有六核优势，在多任务、多线程性能很强，而Phenom II X4性能也不错，“双龙”夹击i5相信会有一定成效。 500-800元市场变化不大，速龙II X3/X4战i3：
对于500-800元的主流市场，AMD并没有太大动作，基本都是小幅度升级罢了，主力型号仍是Athlon II X3/X4，竞争对手是Core i3。由于Intel“缺陷门”，2代Core i3即便如期发布，暂时也缺少诸如H61/H67这类高性价比主板搭配，面对老i3，AMD还是有信心的。 500元内的入门市场，AMD保持优势：
500元入门级市场，AMD同样没有大动作，毕竟入门CPU搭配整合主板AMD一直有优势，Intel在第一季度还是Pentium E5/E6+G41，综合性能、性价比方面比AMD的Athlon II X2 200+880G逊色一筹，DIY用户自然更倾向AMD平台。 编辑点评：面对Intel新一代CPU的发布，AMD暂时拿不出新产品应对，因此降价也是大家意料中事。降价后，形成这样的局面：2000元市场，Intel独占；1000-1500元市场，Phenom II X6/X4夹击Core i5；500-800元主流市场，Athlon II X3/X4对抗Core i3；入门市场，Athlon II X2对Pentium。恰逢Intel遭受“缺陷门”，AMD此举相信会有更好的效果。 2-4月，Intel新旧Core交替时期 受Intel“缺陷门”的影响，Intel第2代Core i系列处理器面临有马无鞍的局面，这样的局面大概会维持一个月左右，4月份左右，6系列主板的产能才会全部恢复。换句话说，新老Core处理器交替延期一个月。 2月，2代Core i系列全面铺货，老Core停产：
1月初，Intel发布第2代Core i系列处理器，但同步上市的只有Core i5和Core i7，而第2代Core i3则是在2月22日上市。虽然Intel最近遭受主板“缺陷门”，但并Core i3的上市日期并没有因此而推迟，如期上市。预计Core i5 2500这类型号也会陆续上市，这样，第2代Core i基本铺货完成了。此外，Intel宣布包括Core 2、Pentium在内的10多款45nm CPU将陆续停产，全部由新产品接替。 受“缺陷门”影响，新老Core交替延期1个月：
受主板芯片“缺陷门”影响，2代Core i系列在1个月内会面临有马无鞍的局面，这样Intel新老Core i交替时间也被迫延期一个月，预计3月份学生装机旺季，主力仍是第1代的Core i3/i5处理器，搭配H55主板。 4月，6系列主板产能全部恢复，H61主板上市：
Intel和各大一线主板厂商预计4月份会恢复全部6系列主板的产能，包括即将发布的H61主板，届时第2代Core i系列处理器将成为Intel的主力，同时也会成为市场上的热门之选。 编辑点评：受到主板“缺陷门”影响，Intel第2代Core i系列处理器在1个月内面临有马无鞍的局面，普遍速度也被迫放缓一个月。当4月份6系列主板的产能全部恢复，第2代Core i系列的时代将正式到来，这段时间就正好成为新老Core的交替期。对于2-3月装机的用户，建议选老产品，或直接等待4月直接选购新产品，毕竟Intel作风是“加量不加价”。 5-6月，AMD发布下一代CPU与3A平台 刚踏入2011年，Intel便发布了第2代的Core i3/i5/i7处理器，相比AMD的Phenom II或Athlon II优势更为明显。要对抗Intel第2代Core i，AMD只能寄望于新一代产品，而根据AMD的计划，将于第二季度（5月或6月）发布下一代高端CPU。 AMD下一代高端CPU，采用全新的“推土机”微架构： CPU微架构（名词解释：CPU微架构）是CPU的灵魂，直接决定CPU的效能，Intel的Core i系列相比AMD的Phenom II或AthlonII系列，无论是性能还是功耗控制都有不少优势，主要原因就是Core i系列的CPU微架构更为先进。要扭转这种局面，AMD必须拿出全新的微架构，那就是全新的Bulldozer（中文名：推土机）微架构。 “推土机”微架构是AMD K10（2007年发布，Phenom II、Athlon II仍沿用此架构）之后的最新一代CPU微架构，在核心架构、功能与效能上都有很大改进，对于AMD来说，“推土机”是近10年来、继K7之后的又一革命性微架构。
“推土机”微架构改进很大，笔者归纳了几点最重要的改进：1、全新模块化设计，更高效、核心扩展更容易。2、32nm SOI制作工艺，功耗控制更为出色。3、全新多线程架构，多线程运算性能更强。4、指令4发射（K10只有3发射）与AVX指令，整数/浮点运算更强，单核心性能提升。5、第二代Turbo Core技术，更好适应各种应用环境。
至于“推土机”的发布日期，AMD表示今年第二季度如期发布，笔者估计是5月或6月。首先上市是八核心的旗舰级产品，之后会有面向高端市场的四核与六核产品，届时“推土机”将取代Phenom II成为AMD高端市场的主力。有消息指八核心版本比Core i7 950强50%以上，让人对“推土机”更加期待。 第4代3A平台——天蝎平台：
3A平台，即由AMD CPU、AMD主板和AMD显卡组成的平台，对于关注DIY的用户来说是非常熟悉的了。3A平台是AMD在2007年提出的，这样的组合拥有更好的兼容性，使三大配件能更好的协调工作。AMD会给每一代3A平台命名，由Zambezi处理器（推土机）、AMD 900系列主板和HD6000显卡组成的第4代3A平台，称为“天蝎平台”（Scorpius），主打高端市场。 编辑点评：“推土机”无疑是AMD今年最重要的CPU，它将肩负起与Intel第2代Core i5/i7竞争的重任，业界内外都在期待这场大战的上演，大战结果将对CPU竞争格局、厂商的动向乃至消费者的观念等等造成不同程度的影响。“推土机”将于5月或6月发布，将会取代Phenom II成为AMD今年高端市场的主力，“推土机”是上半年继Intel第2代Core i系列后，CPU市场最受关注的焦点。 5-6月，Intel全新Pentium（Sandy Bridge微架构）上市 作为Intel入门级市场的主力，Pentium将于今年5-6月份迎来全面的更新换代。新Pentium将采用Intel最新的Sandy Bridge微架构，使其拥有更强的性能与更低的功耗，并且内置核芯显卡，更好满足入门用户的需求。届时，Intel的入门级市场也将会大换血。 基于Sandy Bridge微架构，Pentium彻底更新换代：
新Pentium的具体型号为Pentium G800/G600，基于Intel最新的Sandy Bridge微架构，采用32nm制作工艺，双核/双线程设计，内置Intel HD Graphics核芯显卡（应该是比HD Graphics 2000更低级的型号）。Pentium G800/G600不支持超线程技术、睿频加速技术（CPU部分）和AES-NI加密解密指令集。不过有意思的是，核芯显卡部分是支持睿频加速的。
根据业内人士的消息，Pentium G800/G600的上市日期是5-6月，首先上市的是Pentium G850、Pentium G840、Pentium G620和Pentium G620T四款型号，前三款面向传统市场，G620T面向超低功耗市场。详细规格如下表所示：
Pentium G600/G800的最佳搭配，H61主板：
前面的小节也提到，Intel将于3-4月份发布H61主板，取代当前G41主板的位置，预计售价为399-599元。H61主板将成为Pentium G800/G600的最佳搭配，成为今年Intel主打入门级市场的有力武器。 编辑点评：两年之后，Pentium终于迎来大幅度的更新换代，先进的Sandy Bridge微架构将为新Pentium带来更强的性能与更低的功耗，笔者估计Pentium G840/G850将会超越当年的Core 2 E8400，而核芯显卡卡与AMD 880G的HD4250接近。可以预见，新Pentium+H61将对AMD当前热门的880G整合平台构成严重威胁。不过，其真正对手是AMD在7月发布的主流级APU。 PConline评测室总结
虽然遭受“缺陷门”，但Intel上半年依然强势：
Intel年初如期发布了第2代Core i系列CPU，相比AMD无论是时间上还是性能上均占尽优势，无奈其配套主板遭受“缺陷门”，2代Core i的普及时间被迫延期1个月左右。但问题解决后，预计4月份，Intel将回到强势状态，这种状态至少会持续到六月底。 AMD上半年的重点是“推土机”，下半年发力：
在新一代的“推土机”处理器发布前，AMD能做的只有打价格战，刚好碰到Intel的“缺陷门”，价格战会有一定效果，但并不能维持很久。只有等待“推土机”发布，才有望改变这种局面，“推土机”也自然成为AMD上半年最重点的产品了。另外AMD下半年还有主流级的APU，两者发酵均会在下半年发酵，届时AMD便真正发力了。 |
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2011-02-17 03:25
出处：PConline原创
责任编辑：fanjunhui
