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2011-10-14 04:48 出处:PConline原创 作者:Hero Fan 责任编辑:fanjunhui
1第三代Core i3/i5/i7处理器来了回顶部

  【PConline 资讯】AMD新一代CPU FX系列(推土机)终于发布了,作为抗衡Intel第二代Core i5/i7的重要产品,AMD FX系列的综合性能只达到Intel Core i5 2500的水平,不足以撼动二代Core i7的领先地位。

  尽管如此,Intel仍要“穷追猛打”,坚持自己的“Tick-Tock”模式来更新CPU,这不,第三代Core i系列(什么?第三代了?是的,你没有看错)将在今年11月和明年4月发布,二代又要落伍了,而AMD又会如何接招呢?

Intel三代Core i系列解密

第三代Core i系列处理器,两种微架构: 

Ivy Bridge
代号/微架构Ivy Bridge,正式命名第三代Core i3/i5/i7

  根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式,今年是基于全新Sandy Bridge微架构的第二代Core i系列,明年就是更新CPU的制作工艺了,那就是基于最新22nm工艺下的Ivy Bridge处理器(Sandy Bridge的改进版,并非新架构)。Ivy Bridge仍会延续Core i系列的命名,将命名为“第三代Core i3/i5/i7”,统称为第三代智能酷睿处理器。 

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  CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别?

  答:研发代号:很多IT产品包括CPU在研发过程中,还没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构:每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号指的是CPU产品,微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。正式命名:产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后,研发代号对外的任务就完成了。

  举例:Intel第二代Core i5(正式命名),Sandy Bridge(研发代号),Sandy Bridge(微架构)。有时微架构和产品的研发代号会同名,Sandy Bridge就是典型的例子。

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Sandy Bridge-E
代号/微架构Sandy Bridge-E,正式命名第三代Core i7

  不过这次第三代Core i系列比较特殊,Ivy Bridge只针对主流和高端用户,另外还有面向顶级用户的版本,代号为Sandy Bridge-E,被命名为第三代Core i7,共有三款型号,Core i7 3960X(旗舰)、i7 3930K和i7 3820。

  从微架构来看,Sandy Bridge-E其实仍属于第二代Core i系列,不过从产品性能、市场策略与产品发布时间考虑,Intel把它命名为第三代Core i7也是情理之中。

猜测,第三代Core i系列处理器的命名方式:

命名方式
从公布的消息来看,第三代Core i系列会沿用之前的命名方式

  从已公布的消息来看,笔者猜测第三代Core i3/i5/i7仍会沿用之前的命名方式,比如说第三代的Core i7 3960X为例,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“3960”中的“3”表示第三代,“960”是具体型号。

  在型号后面的字母,会有五种情况:不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“X”是至尊版(旗舰版),“K”是解锁版,就是不锁倍频的版本;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低;“T”是超低功耗版,默认频率更低,主打节能。

发布时间,今年11月和明年3-4月:

第三代
第三代Core i系列发布时间,今年11月和明年3-4月

  前面提到,这次第三代Core i系列包含两种微架构的处理器,所以发布时间也有两个。首先是今年11月,发布的是面向顶级用户的第三代Core i7,包括i7 3960X(旗舰)、i7 3930K和i7 3820这三款型号,搭配全新的X79主板。然后是明年3-4月,发布面向主流和高端用户的第三代Core i3/i5/i7,具体型号还没确定,建议搭配新的7系列主板。

Intel第三代Core i系列的定位:

第三代
Intel第三代Core i系列的定位

  根据Intel的产品定位,第三代Core i7(Sandy Bridge-E)将取代当前的第一代Core i7成为旗舰级CPU。而第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)则是直接当前的第二代Core i3/i5/i7成为Intel的新主力。入门级的Pentium和Celeron暂无升级到Ivy Bridge的计划。

主板
Intel第三代Core i系列的配套主板

  针对第三代Core i系列处理器,Intel准备了新的配套主板,第三代Core i7(Sandy Bridge-E)搭配X79主板,定位顶级市场;第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)搭配Z77/Z75/H77主板,定位主流与高端市场;入门市场仍是Pentium/Celeron搭配H61 主板。

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  题外话:第三代Core i系列发布了,第二代会降价吗?

  答:别抱这样的希望了,第三代全面上市后,第二代会直接停产退市,不会降价销售,这是Intel一贯的作风。不过,第三代的售价会与第一代、第二代保持一致,也是“加量不加价”的原则,换这个角度想也许你心理会更平衡一些,呵呵。

  疑问:有两种第三代Core i7?

  答:是的,有两种第三代Core i7,一种是旗舰级平台的Core i7,采用LGA 2011接口,搭配X79主板;另一种是面向高端用户的Core i7,采用LGA 1155接口,搭配Z77/Z75/H77主板。类似第一代Core i7的LGA 1366平台(X58主板)与LGA 1156平台(P55/H55/H57主板)的关系。

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2最强性能!第三代Core i7 + X79平台回顶部

2、最强性能,第三代Core i7 + X79平台

  今年11月,Intel即将发布的第三代Core i7面向顶级用户,搭配全新的X79主板,将取代第一代Core i7 + X58主板成为Intel的旗舰级平台。

最多仍是六核心设计,第三代Core i7(Sandy Bridge-E)介绍:

Sandy Bridge-E
第三代Core i7(Sandy Bridge-E)介绍

  第三代Core i7(代号Sandy Bridge-E)本质上仍是基于32nm工艺的Sandy Bridge微架构,与第二代Core i7相比,最大不同是它完全剔除了核芯显卡,毕竟顶级用户大多数都会搭配独立显卡。另外两个重要改进:四通道内存控制器、更大的三级缓存(最高达到15MB)。

  睿频加速2.0、超线程技术、AVX/AES指令、智能缓存技术等最新的技术当然是少不了的。首发上市的型号有Core i7 3960X(旗舰)、Core i7 3930K和Core i7 3820三款,它们的主要差异如下表所示:

CPU
Core i7 3960X Core i7 3930K Core i7 3820 Core i7 2600K
Core i7 990X
代号
Sandy Bridge-E Sandy Bridge-E Sandy Bridge-E Sandy Bridge Gulftown
微架构
Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
Westmere
核心/线程 6/12 6/12 4/8 4/8 6/12
制作工艺 32nm 32nm 32nm 32nm
32nm
CPU频率/睿频 3.3 - 3.9GHz 3.2 - 3.8GHz 3.6 - 3.9GHz 3.4 - 3.8GHz
3.46 - 3.73GHz
GPU n/a n/a n/a HD Graphics 3000 n/a
L2缓存 256KB x 6 256KB x 6 256KB x 4 256KB x 4 256KB x 6
L3缓存 15MB 12MB 10MB 8MB 12MB
TDP热设计功耗 130W 130W 130W 95W
130W
接口 LGA 2011 LGA 2011 LGA 2011 LGA 1155
LGA 1366
官方标配内存 四通道DDR3-1600 四通道DDR3-1600 四通道DDR3-1600 双通道DDR3-1333
三通道DDR3-1066
解锁版
预计售价 7999元 4999元 2100元 2300元 7999元

  至于大家关心的核心数问题,可以看到没有八核、仍只有六核,这也不难理解,软件、应用还跟不上,再多的核心都是白搭,再说,Intel认为六核足以傲视群雄。Intel桌面八核,再等一年看看吧。

LGA 2011接口,需搭配全新的X79主板:

技嘉
旗舰级的第三代Core i7标配,X79主板

  面向顶级用户的第三代Core i7,采用全新的LGA 2011接口设计,所以不兼容市售所有的Intel主板,是的,你要买此CPU要换主板了,这次搭配的主板就是前面提到的X79主板。X79主板功能上没太多创新,仅一个四通道技术,其他如SATA 6.0Gb/s接口、智能响应技术(查看名词解释)早在Z68就支持了。

  值得一提的是,X79仍不支持PCI-E 3.0和原生的USB 3.0,PCI也取消了(厂商会通过桥接支持,不过兼容性就...)。另外价格方面,X79芯片比X58还要贵不少,估计一线X79主板定价在1999元以上。

X79主板支持超频,不过有限制:

X79
X79主板芯片组规格

  当然,X79支持CPU和内存超频,CPU可超外频和倍频(解锁版最大57,非解锁版45),外频仍不支持线性超频,不过Intel提供三个档选择,100/125/166MHz,聊胜于无,其实一起调节的话最高可达7.4-9.5G,即便是极限超频也够用了。

LGA1366散热器可用在X79主板?

LGA 2011
X58主板与X79主板CPU插座的孔距一致,但散热器不一定兼容

  CPU接口更换为LGA 2011,大家第一反应是Intel又要逼我换主板,第二反应就是我的高端散热器又没用了...这次X79的孔距和X58一样,但由于CPU底座结构的改变,大多数LGA 1366散热器不能用在LGA 2011主板上,需要新的扣具或者是自己DIY扣具。

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  2011.11.1修正,散热器的兼容性问题

  拿到X79主板实物后,我们进行了验证,虽然LGA 1366和LGA 2011平台孔距一致,但由于CPU底座结构改变,只有小部分之前的LGA 1366散热器可以用在LGA 2011平台上,大部分需要新的扣具或自行DIY。

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尽管i7+X79仍是最强,但性能没有惊喜:

顶级平台
从X58平台到X79平台,性能没太大惊喜

  综合来看,第三代Core i7 + X79平台相对第一代Core i7 + X58平台规格提升不大,CPU核心数一样、频率相近的情况下,性能提升没有惊喜。如果是新老一代旗舰比较,Core i7 3960X对Core i7 990X,性能提升约10-15%。

  价钱方面,粗略计算:CPU(2000元)+ 主板(2000元)+ 4Gx4内存(800元),上X79平台这三大件就将近5000元了。当然,既然是最强平台,相信很多高端用户还是愿意投入的。

3明年主力,第三代Core i系列+7系列主板回顶部

3、明年主力,第三代Core i3/i5/i7 + 7系列主板

  明年3-4月,Intel会发布基于Ivy Bridge微架构的第三代Core i3/i5/i7,搭配7系列主板,面向主流和高端用户。

第三代Core i3/5/i7(Ivy Bridge)的五大改进:

Ivy Bridge
更新22nm 3D晶体管工艺,Sandy Bridge升级为Ivy Bridge

  根据Intel的“Tick-Tock”模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺从32nm更新到22nm,新的CPU微架构/代号为Ivy Bridge,正式命名是第三代Core i3/i5/i7,它只是Sandy Bridge的改进版,并非全新微架构。不过这次Ivy Bridge带来了众多重要改进,因此Intel称之为“Tick+”。

Ivy Bridge
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)与7系列平台

  第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大重要改进:1、22nm 3D晶体管工艺,更高效能与更低功耗;2、下一代核芯显卡,支持DX11与更强性能;3、核心与指令架构优化,更高的执行效率;4、安全性,系统更安全;5、能源管理,更加节能(主要针对笔记本)。

  其他改进均很好理解,我们重点看看下一代核芯显卡部分。

终于支持DX11,下一代核芯显卡前瞻:

Ivy Bridge
Ivy Bridge内置的新一代核芯显卡支持DX11技术

  第三代Core i3/i5/i7内置的下一代核芯显卡相比这代改进很大,最重要的一点就是终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。另外,性能当然也会有很大提升,不过也别抱太大期望,笔者估计最多就是AMD A6 APU的HD6530D水平,要跑爽DX11游戏还是交给独显吧。

  此外,下一代核芯显卡还会支持下一代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释)和三屏独立输出。

CPU
Core i7 3XXX Core i5 3XXX Core i3 3XXX
代号
Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge
微架构
Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge
核心/线程 4/8 4/4 2/4
制作工艺 22nm 22nm 22nm
CPU频率/睿频 待定 待定 待定
GPU 下一代核芯显卡 下一代核芯显卡 下一代核芯显卡
L2缓存 256KB x 4 256KB x 4 256KB x 2
L3缓存 不详 不详 4MB
TDP热设计功耗(猜测) 77W 65W 55W
接口 LGA 1155 LGA 1155 LGA 1155
标配内存 双通道DDR3-1600 双通道DDR3-1600 双通道DDR3-1600
预计售价 2000-2500元 1200-1500元 800-1000元

Intel建议搭配7系列主板:

7系列主板
Intel建议搭配7系列主板

  针对第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),Intel一如既往地准备了新一代的7系列主板,包括Z77、Z75与H77三款型号。相比6系列主板只是带来小幅度改进:1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏输出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)。其实只有原生USB3.0比较有用

Intel 7系列主板
主板芯片
Z77
Z75
H77
接口类型
LGA 1155
LGA 1155
LGA 1155
内存
DDR3
DDR3
DDR3
PCI-E X16 3.0
x16、x8+x8、x8+x4+x4
x16、x8+x8
x16
SATA2/3接口
4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
USB2/3接口
10 x 2.0、4 x 3.0
10 x 2.0、4 x 3.0
10 x 2.0、4 x 3.0
磁盘智能响应
显示输出
超频

  至于Z77、Z75与H77之间的差异,Z77是完整版,Z75和H77笔者想说Intel只是为差异化而差异化,屏蔽不同的功能多弄两个型号出来。对于绝大多数用户,Z75将会是高性价比之选。有网友可能已经发现,没有了P系列型号,是的,因为7系列主板全部支持显示输出了。

绝对是好消息,6系列主板支持三代i3/i5/i7:

Core i5/i7和主板

Ivy Bridge
当前的Z68、P67、H67、H61主板可兼容Ivy Bridge

  对于Intel更新CPU,多数要更换主板的惯例,很多用户看到都怕了。看着前面的7系列主板,很多用户心都凉了:My God!升级三代又要换主板?别担心,这次不用换主板了,绝大多数6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持Ivy Bridge,可能有小部分因为固件问题不行,另外Q/B系列商用主板也不行。

4PConline评测室总结回顶部

4、PConline评测室总结

继续保持最强,第三代Core i7(Sandy Bridge-E)11月见:

Sandy Bridge-E
11月见,最强桌面处理器第三代Core i7(Sandy Bridge-E)

  面向顶级用户的第三代Core i7(Sandy Bridge-E)与X79主板将在今年11月发布,性能虽然没太大惊喜,它的发布意义更像是为了更新而更新,毕竟X58平台确实老了。但毫无疑问它会帮助Intel继续抛离AMD,而旗舰型号Core i7 3960X也会再创性能高峰。当然,它的价格不菲,只有顶级、发烧用户才会选购。

  由于产品定位(2200元只能买到四核i7)、价格昂贵等问题,笔者认为三代Core i7 + X79不会像当年一代Core i7 + X58平台那样火。另外,有消息指第一批零售版三代Core i7的虚拟化技术VT-D有BUG,建议用户先持币观望

还早着呢,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)明年3月见:

Ivy Bridge
明年3月才能见,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)

  至于面向主流、高端用户的第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),还早着呢,最早也要等到明年3月才能相见,不过它采用了22nm 3D晶体管技术,性能(高主频带来高性能)、功耗、超频潜力均相当值得期待。在此之前可以安心购买二代Core i系列,因为6系列主板可支持Ivy Bridge,有需要时再升级。

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  一般人我不告诉他:其实Intel可以在1月份发布Ivy Bridge

  其实Intel原定在明年1月发布Ivy Bridge的,为什么要推迟到3月呢?大家还记得今年年初6系列主板的“缺陷门”(点击查看“缺陷门”事件)吗?它导致了二代Core i系列与6系列芯片有两个月左右的滞销,Intel为更好清理这些产品,保障自己和合作伙伴的利益,才决定推迟Ivy Bridge的发布时间。

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