11cm大风扇 镭风首款Xstorm视频图泄露

    近日从国外视频网站获悉，AMD高级尊荣合作伙伴镭风品牌不小心又走漏风声，曝光了首款收录全球最顶尖设计的全新Xstorm(极致风暴)系列的6850显卡，这也是我们目前看到6850系列最顶级作品。此款产品一直处于秘密研发，虽然我们在年前对其报道过，但此次在一段Quicktime上泄露的视频，还是第一次看到其完整结构。

    Xstorm(极致风暴)系列是镭风品牌针对骨灰级玩家研发的全新系列。据国外媒体泄露的消息称，板型将超越公版HD6850，PCB长度达到了26cm。从工程师曝光的显卡结构爆炸图来看，其中PCB贴片电感位置采用了镂空下沉设计。

    此外，散热器由11cm螺旋桨扇叶、红圈、上盖、鳍片、3热管以及工作站背板组成。从工程师透露的散热器技术文档中了解到，这款散热器是由镭风显卡工业设计师与台系顶级散热器品牌酷冷合作完成。

     为极限而存在，AMD对HD6850的TDP设计为127W左右，公版散热器两条热管搭配8cm扇叶，这让不少喜欢超频的玩家望而却步。据我们侧面了解到的信息，优化后的Xstorm散热器，从海滨大风车获得的设计灵感，运用11cm PWM螺旋桨扇叶与滚珠轴承结构。散热器上盖为铝合金材质，经过阳极工艺处理后，上盖具有磨砂质感，并具有耐磨耐用等特色。

     PCB设计也专门为液氮玩家优化，我们看到其中6颗贴片电感位置采用了镂空下沉设计。据了解，这一设计不但可以降低电感工作时的温度，还能使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件持平，在设计散热器时，更容易做到GPU、memory、power三位一体的全覆盖散热。此外，极限超频玩家在安放液氮钢炮的时候也更平整。

    据悉首款产品将命名为镭风HD6850 Xstorm，显存规格为1GB GD5 0.4NS显存。此外还具有更多针对骨灰玩家的特色卖点，例如：独有画质分割线，优化2D/3D画质输出质量；双BIOS设计，一键超频；独有贴片电感下沉设计，降低电感温度；支持AMD Eyefinity技术，满足3屏同时输出；11cm大风车静音风扇，PWM智能调节风扇转速；提供电压测量点和过流保护开关；一体化显卡加固背板，附带工作站把手。

    预计镭风会在2月底发布这款显卡，目前官方尚未公开其售价。引领着AMD顶尖显卡的发展方向，这就是Xstorm，让全球玩家为之振奋的重装武器，值得期待的一款千元级显卡力作。 

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