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　　前言：在3月初的汉诺威Cebit 2011展会中，来自镭风的HD6850 Xstorm显卡工程样品就已经吸引了无数的目光。夸张的散热设计以及叫板顶级显卡的PCB做工用料成为了各大论坛与讨论区的热门单卡之一。

　　最近PConline评测室得到了镭风 HD6850 Xstorm显卡。虽然隶属于HD6850家族，但却是HD6870的“血统”。因为显卡在出厂时已经开核，刷新了内置1120SP的HD6870 BIOS。而且一键切换双BIOS的设计让该卡的高频默认频率为与HD6870一样的900/4200MHz，可谓HD6870附体。如此一来1499元的预订价报价就能享受HD6870正统的性能，加上该卡在上市前显卡的设计早被热炒，让DIY玩家与评测人员对该卡无不充满期待。

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如果您不了解HD6850/6870这两款产品型号，建议先阅读下面的文章：

GTX460腹背受敌!DX11新显卡HD6800首测
//diy.pconline.com.cn/graphics/reviews/1010/2245645.html

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　　当我们知道，所谓的“开核”，就是在同一个核心架构的低阶版本，如HD6800家族中的HD6850、HD6900单芯家族中的HD6950等通过刷新BIOS来打开被屏蔽的SP。市面上已经有一些HD6950开核成为HD6970的产品，其原理就是设计双BIOS，以切换BIOS的形式，开机时读取用户选择的BIOS，这些刷新了完整流处理器版本的BIOS在显卡出厂前已经刷新好。而今天的镭风 HD6850 Xstorm显卡就是这种形式。

镭风 HD6850 Xstorm  图片  评测  论坛  报价 

　　镭风 HD6850 Xstorm显卡在接口部分提供了双BIOS，出厂时已经官方已经刷新了1120SP的BIOS，另一个为HD6850公版规格与频率的BIOS。并且提供了质保，为玩家的使用提供了稳定保证。此外，镭风 HD6850 Xstorm显卡的出现让玩家对镭风的高品质品牌形象有了更深的认识。如何体现这点呢？从下面的评测对比中我们就能得到进一步的了解。 

本期测试显卡天梯指引位置如下：

　　在本期测试中，我们采用了显卡天梯图以便更直观地体现出显卡的具体性能以及对比测试显卡之间的性能高低。同时显卡的发展步伐日新月异，不断有新品上市与被淘汰，显卡天梯图也需要不断更新。其中必定有瑕疵之处，我们也真心希望广大网友对显卡天梯图上的不足做出批评指正。

显卡天梯图

　　PConline显卡产品天梯图说明：镭风 HD6850 Xstorm显卡内置了2个BIOS，由于产品“开核”是官方进行的。本着两者取大的原则，从1120SP与900/4200MHz的规格可以知道，镭风 HD6850 Xstorm显卡的性能与公版HD6870无异，所以在显卡天梯图中处于与HD6870红点水平一致的位置。

2、从960SP到1120SP 显卡双BIOS切换介绍

开核至HD6870显卡的按钮开关

双BIOS设计

　　镭风 HD6850 Xstorm显卡第一大亮点在于其具备一键超频功能。在按钮按下的状态，显卡处于775/4000MHz频率，而另一颗BIOS内的频率为900/4200MHz，并进行了开核，SP数目提升到HD6870规格的112。一键超频功能的原理是通过切换不同的BIOS让显卡实现自动超频，当然启动和关闭一键超频功能都必须在整机断电后方可操作。

默认状态

　　GPU-Z软件中可以看到，在按下按钮时，显卡规格与HD6850公版一致。920个流处理单元，显卡频率为775/4000MHz。

开核状态

　　将切换开关按上去切换另一个BIOS的时候，镭风 HD6850 Xstorm显卡变成了名副其实的HD6870显卡。1120个流处理单元、900/4200MHz的频率等均为HD6870公版显卡的规格。

开核前后电压的对比

　　既然官方认可超频并且开核，当然在GPU的选择上自然有较高的要求。除了选择体质较高的GPU，我们可以发现在超频+开核的模式下核心电压有略微的上升，从默认HD6850规格模式的1.168V(设计规格可能是1.17V)略提升到1.175V。我们知道，公版HD6850的核心电压为1.15V左右(软件检测为1.148V)，所以我们有理由相信镭风 HD6850 Xstorm显卡是采用Barts XT核心制造的。当然这要从实际的核心图片对比才能得到验证。

3、镭风 HD6850 Xstorm显卡特色设计

镭风 HD6850 Xstorm  图片  评测  论坛  报价

　　对于镭风 HD6850 Xstorm显卡，其实我们曾经接触过其原型产品，但是这款产品并没有上市。因为这款原型产品的极其夸张的CPU散热设计对于显卡来说是不现实的，但是最精华的部分保留了下来，也就是显卡高质的PCB设计，并且散热器部分适应了显卡使用环境，但依然充满亮点。此外，显卡还加入了众多特色，下面就一一介绍。

 
显卡背板

　　显卡背板的材质为1.5mm厚的钢板，经过百吨级冲床冲压后形成一体化结构，由于钢与铝的材质不同，背板则采用电着工艺处理，这一工艺处理后呈现黑色效果。

使用螺丝固定PCB，而不是散热器

　　背板除了负责PCB背部的传热散热外，更重要的是能带来加固功能，防止质量偏大的显卡出现PCB变形从而影响寿命的后果。不过这块背板是固定显卡的PCB，所以一旦背板受力过大，PCB还是容易因为背板的变形而变形的。

　　显卡还附带了一个提手背板配件，方便玩家在无包装的情况下携带显卡，但是实际上这个设计的实用性不太大，更多的是体现个性化的特征。

OCP Unlocker开关按键

　　显卡背部内置了一个OCP Unlocker开关按键，具体电压调整如下(on=4,ke=3)：

　　SW3（1，2）IC WORK-frequency=275KHZ；OCP=150A
　　SW3（4，2或1，3或3，4）IC WORK-frequency=375KHZ OCP=200A

　　这里的功能主要用于硬件调节GPU电压，通过调节IC(PCB基板供电电路)工作频率来提升电压，主要用于超频。

电压测量点

　　为了能够满足极限玩家的需求，镭风HD6850 Xstorm的PCB板背面左上角特别设计有电压测量点，8个测量点位从右至左分别是地线、核心、显存、12V、12V_1、12V_2、PVDD与3.3V电压。

　　为了让输出画质更佳，显卡特别在2D与3D输出电路上增加了一条电磁屏蔽层，可以有效减少数字信号地线与模拟信号地线之间的影响。在画质线旁使用了大量TDK X7R MLCC（多层陶瓷电容器），在显卡长时间工作中，不会随温度变化而造成输出信号漂移，有效提升了输出信号的稳定性。我们认为，这种设计在显卡中算是首创，但画质的好坏很多时候由显示器输出质量决定，是否带来长久画质上的提升需要长时间的玩家反馈。

4、镭风 HD6850 Xstorm显卡散热设计

显卡散热结构

　　首先从局部到细节，显卡独具一格的散热设计就很抢眼。冷空气通过风扇转动经由鳍片进入显卡，并将鳍片和热管传导出来的热量散发到卡外。11cm大风车风扇，在相同环境下比公版的8cm散热器带来更好的散热效能，降低工作噪音。另外，风扇超出PCB的位置能将机箱底部聚集的热流带到机箱上部，辅助优化了机箱内的负压风道。

　　显卡最引人关注的是采用突破传统设计的11cm超大尺寸风扇。据镭风官方介绍，扇叶的设计理念，包括长度，摆幅等通过改进战略轰炸机的螺旋桨翼设计，能在较低转速情况下产生足够垂直风量。事实上，即使设计理念基于什么实际例子，配合红色圆环的保护的11cm大尺寸风扇排风能力是不容置疑的，散热面积的提升也是十分明显的。

　　从实际的使用感受来看，在满负载运行时，散热器上部分的热风风流感觉最明显，这也体现了设计上的合理性。因为这里的风道是热管位置，给予充足的冷风进入使得热管处的热量能有效排出，降低散热鳍片的散热荷载。而在显卡两侧的排风口，实际热风不明显。这样的设计有利于配备机箱侧板风扇的对流散热。不过11cm的风扇使得该部分比PCB高度高出不少，用户需要注意自用机箱的厚度。

显卡散热风扇

 
散热器正背面

 
两侧特写

　　镭风 HD6850 Xstorm显卡的散热器设计得比较精致，正面的黑色金属面板进行了磨砂处理，起到导风与保护散热鳍片的作用。而内部包含了高密度散热鳍片、防氧化镀镍处理的三条热管设计以及纯铜底座设计，做工用料十足。

5、镭风HD 6850 Xstorm显卡赏析

　　镭风HD 6850 Xstorm显卡的PCB设计做工是整块显卡优于市面同类产品以及保证开核后完美运行的保证，所以亮点也不乏，下面我们通过示意图来进行解析。

PCB示意图

　　显卡PCB长度已经达到了HD6870公版的水平，当然做工已经属于超公版HD6870的范畴了。对于习惯了部分空焊的HD6850的PCB的朋友肯定会对该卡的PCB感到惊艳。

　　镭风HD 6850 Xstorm显卡采用4+1+1相供电设计，其中4相为核心供电，1相为显存供电，1相为I/O供电，每相供电的电感均采用了镂空PCB的安装方式，并配置有电压测量点和过电流保护跳线开关。4相核心供电每相供电配有1个R30贴片电感和两上两下四个MOSFET，MOSFET产自安森美公司，输出滤波电容全部采用三洋的钽电容，而输入滤波电容则采用日化出产的固态电容。一相显存供电位于显卡左测，规格方面除了MOSFET减为三个之外，其它和核心供电相同。

PCB供电细节图

　　4+1相GPU核心供电中，每相供电由两颗三洋POSCAP钽电容+全封闭R30贴片电感+四颗安森美MOSFET+1颗日系NCC低压固态电容组成。由图中A和C两部分供电电路组成。1相Memory显存供电中，每相供电由两颗三洋POSCAP钽电容+全封闭R47贴片电感+三颗安森美MOSFET组成，由图中B部分供电电路组成。

交火接口

6+6pin供电

　　开核后成为HD6870规格的镭风HD 6850 Xstorm显卡自然在供电上采用了HD6870一样的6+6pin供电，否则供电上进行了缩水的话，开核后的稳定性难以得到保证。

　　说到开核，为何镭风会如此有信心进行官方开核HD6870呢？从下面的核心对照图就能看出。

　　左为公版HD6870显卡的核心，右为镭风HD 6850 Xstorm显卡的核心，序列号均为215-0798000，可见镭风HD 6850 Xstorm显卡采用的是HD6870核心，开核后的稳定性得到了保障。

显存颗粒

　　镭风HD 6850 Xstorm显卡采用了海力士H5GQ1H24AFR-T2C显存，这是一款0.4ns的显存芯片。显存的可超频空间颇大，因为显卡的默认显存频率为4200/4000MHz，估计超频至4800MHz以上没多大问题。整卡8颗显存颗粒组成256bit 1024MB显存规格。

6、显卡测试平台和方法说明

　　本次测试，我们选用了高端AMD平台1090T+890FX作为我们的测试平台。测试对象为开核后的镭风 HD6850 Xstorm显卡以及公版HD6850频率的BIOS，对比NVIDIA显卡为GTX460。针对千元级别的显卡测试我们选用的测试分辨率为1920×1080 4AA/16AF与1920×1080 0AA/16AF，画质全部为高(High)，并在AMD显卡中安装了最新的11.4预览版驱动。在3DMark 11中选择P档进行测试。

3D理论性能测试：3DMark 11

3DMark 11

　　3DMark 11使用原生DirectX 11引擎，在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。基准测试包含四个图形测试项目，一项物理测试和一组综合性测试，并提供了Demo演示模式。

测试成绩

　　在3DMark11这款显卡基准3D性能测试中，开核后的镭风HD6850 Xstrom显卡性能已经属于HD6870的性能范畴，取得了高达3800的分数，而公版HD6850的规格仅有接近3200的分数。

7、3D理论测试：Heaven Benchmark 2.5

DX11游戏：《尘埃2》

尘埃2

　　《尘埃2》是一款DX11游戏，也是著名的赛车类游戏，在玩家群体中有很好的口碑，呈现出真实、绚丽的赛车竞赛场景。我们采用测试采用而来游戏自带的Benchmark Test。

测试成绩

　　《尘埃2》的测试，镭风HD 6850 Xstorm显卡在开核前后的成绩差比较明显，体现了开核到1120SP后的成效。

8、DX11游戏：《异形大战铁血战士》

异形大战铁血战士

　　《异形大战铁血战士》是早期的DX11游戏之一，而Rebellion推出了Benchmark 1.03，不过设置比较麻烦，需要修改快捷方式并添加命令行，且要修改文本文档来改变测试环境设置，希望以后的Benchmark版本能够改进。 

测试成绩

　　《异形大战铁血战士》的测试中，1120SP的镭风HD 6850 Xstorm显卡的成绩十分突出，远远抛离了其余两片显卡，可见开核是有效的。

DX11游戏：《地铁2033》

地铁2033

　　《地铁2033》拥有次世代顶级的画面表现，精确的实时光照，高精度的体积阴影，PhysX加速效果，尤其是整体大范围烟雾尘埃刻画更是出众，营造出了一个极具渲染力的恐怖末日游戏场景。我们采用1.02版的Benchmark进行测试，画质为“高”，为了公平起见，我们没有开启“PhysX”特效，这样更能反映显卡的DX11性能。

测试成绩

　　镭风HD 6850 Xstorm显卡的成绩依然十分彪炳，开核后的效能得到了提升，领先优势明显。

9、DX11《战地：叛逆连队2》游戏对比测试

　　从成绩对比可以看出，镭风 HD6850 Xstorm显卡不仅拥有开核的能力，并且开核后的超频能力依然不减，这体现了采用HD6870核心的好处。

BIOS风速控制说明与功耗温度评测

　　在测试过程中，也许是BIOS数据的问题，我们发现在镭风 HD6850 Xstorm显卡中切换开核BIOS的时候，一切运行正常，但是自动档的风扇转速仅有百分之32左右，但是切换到HD6850公版规格的BIOS的时候自动模式的风扇转速却有吧百分之79。所以为了兼顾公平，运行在开核BIOS时，我们手动将风扇转速调节到百分之79，这与Normal模式的转速一样。

Fan Speed转速对比

　　在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用严厉的FurMark进行烤机，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在室温24摄氏度。

采用了最新版本Furmark

满荷载测试界面

　　新版本的Furmark支持多卡互联，并且加入了防GTX500系列显卡作弊功能，提供了一个公平公正的满荷载稳定性测试环境。

测试成绩：

测试成绩

　　镭风 HD6850 Xstorm显卡的PCB供电做工在功耗测试上得到了体现，显卡满载环境下平台功耗不到250W，比GTX460还要低，让人眼前一亮。另外，在不同转速下，开核后的显卡温度也各不相同，差距达到了13摄氏度。经过实测，在运行在与HD6850显卡散热器转速规格的情况下，1120SP的镭风 HD6850 Xstorm显卡的满载温度仅有65摄氏度，散热器的温控效果不俗。

PConline评测室总结

出厂已开核，DIY改造更具保障

镭风 HD6850 Xstorm  图片  评测  论坛  报价

　　由于官方已经在出厂时进行了开核，镭风 HD6850 Xstorm显卡运行HD6870规格BIOS的时候并没有任何的不稳定现象，并且依然能够超频到1GHz的核心频率以及4800MHz的显存频率，证明显卡采用的HD6870核心是货真价实的。

　　对于用户来说，仅仅需要按下显卡上的按钮就能将显卡在HD6850和HD6870之间来回切换，这种类似于“一键开核”的方式大大方便了用户的开核使用。而另一方面而言，显卡出厂就提供开核状态并且提供了产品质保，让用户放心地使用开核，无疑免除了用户的后顾之忧。

1499元价格，HD6870的性能

　　也许有人会问，既然采用了HD6870核心，为何不包装成HD6870显卡来卖呢？价格成了很大因素，面对一片能官方认证能开核到HD6870规格与实际性能的HD6850新卡，并且做工散热均属上等，1499元的价格的确让人欲罢不能。

　　这是厂商的市场策略，用这种方式来保持产品竞争力，并且1499元的报价能让中高端DIY玩家享受到实惠，避免了AMD对旗下显卡产品价格的下限控制。总的来说，众多亮点的镭风 HD6850 Xstorm显卡是中高端玩家尤其是AMD粉丝的不二之选。