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【PConline 评测】HIS是A卡三大AIB厂商之一，是“品质派”A卡的强力捍卫者，HIS标志性的“冰酷”、“冰立方”设计元素，已经成为了显卡业界一道清新的风景。HIS在产品质量与个性化上都深受玩家推崇，让很多发烧A饭长年坚守从水货渠道购买HIS显卡。2012年，随着AMD HD7000系列显卡获得市场先机，HIS也终于全面进军大陆市场，将最具个性化与质量的A卡带进了国内市场。 AMD 2012年划时代的GCN新架构，在游戏性能、温度功耗上都取得了大幅度突破，尤其是定位中高端市场的HD7800系列产品，高性能、低功耗的特点非常令人期待。在AMD新显卡上市的第一时间，HIS也迅速推出了旗下的HIS HD7870冰酷 2GB产品，这款显卡采用了有“业界质量标杆”之称的AMD公版显卡设计方案，而且散热器采用了更给力、更个性的“冰酷”涡轮鼓风机+4热管设计，质量严谨、散热强悍，不失HIS发烧级A卡风范。但由于HD7870刚刚上市、上一代产品还在清货，因此这款显卡报价也比较高，达到了2899元。 HIS HD7870冰酷 2GB显卡采用的是AMD公版方案，因此频率设定、性能表现都与AMD公版显卡一致，游戏性能在对手的GTX570之上。而且借助强悍的散热器，这款显卡的超频能力肯定更强悍，而且28纳米GCN架构的超频实力也是有目共睹的，保守说来风冷上1GHz都很轻松。
至于硬件规格方面，HD7870采用AMD 28纳米GCN架构“Pitcairn”图形芯片，内建20组计算单元、1280个流处理器、64个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元，核心频率为1000MHz，让公版显卡首次突破“GHz”水准。显卡TDP功耗155W，实际游戏性能比HD6970、GTX570等上一代顶级显卡还要强大。
本期测试显卡天梯指引位置如下： 在本期测试中，我们采用了显卡天梯图以便更直观地体现出显卡的具体性能以及对比测试显卡之间的性能高低。同时显卡的发展步伐日新月异，不断有新品上市与被淘汰，显卡天梯图也需要不断更新。其中必定有瑕疵之处，我们也真心希望广大网友对显卡天梯图上的不足做出批评指正。
PConline显卡天梯图说明：HIS HD7870冰酷 2GB显卡默认核心频率1000MHz，与AMD公版HD7870显卡完全一致，因此在我们的显卡天梯图上，HIS HD7870冰酷 2GB显卡的位置与公版产品一致。>> HIS HD7870冰酷 2GB显卡拆解解析（1）： HIS HD7870冰酷 2GB显卡外观造型很独特，散热器前窄后宽、体型巨大，像甲板一样固定在PCB上方。显卡散热器采用了全覆盖式设计，涡轮风扇在风量上也是“深得民心”。显卡体积比较厚，需要占据两条主板扩展槽位。
显卡散热器体型巨大、造型独特，尾端的涡轮风扇部分是悬空结构，类似一台“鼓风机”。涡轮将冷空气吸入后，借助散热器外壳构成的风道，将空气吹入散热腔，带走内部金属鳍片上的热量，最后从显卡输出接口挡板处吹出，形成了一个完整的独立散热风道。
HD7870显卡输出接口组合与顶级HD7970一致，为DVI+HDMI+Mini-DP+Mini-DP四个数字接口模式，可以直接连接各种数字大屏。借助DP分线器，显卡最高可以支持单卡6屏输出，规格很超前。
从背部看来，显卡保持着很高的贴片工艺水准，整体风格非常严谨扎实。
显卡散热器采用的是涡轮风扇设计，散热器内部是大面积的散热鳍片和4根5毫米口径铜质热管。涡轮风扇运转起来风量十足，散热器的封闭式腔体内，风力分布也可以更均匀，能完美兼顾PCB前端供电电路散热。
显卡散热器具有四根5mm口径的热管，能够快速将热量传导出去。显卡散热器金属鳍片采用穿片工艺接合，做工很严谨，工整、严密的散热片，形成了很大的散热表面积，能够在双风扇作用下快速驱散热量。
散热器具有一块铜吸热底座，铜底与热管、散热片契合的很严密，从而能够更稳定、更高效的传导热量。散热器金属部件细节做工很精湛，切割、穿片、打磨工艺全无瑕疵。>> HIS HD7870冰酷 2GB显卡拆解解析（2）： 显卡采用的是AMD公版HD7870 PCB设计方案，PCB面积适中，布线风格整齐严谨，5相核心供电电路位于PCB前端，板上元器件、各功能模块布局合理有序。显卡采用256bit显存位宽设计，8颗GDDR5显存芯片组成了2GB的“海量”规格。显卡显示核心采用45度倾斜角摆放。
由于体型大、分量重，显卡PCB上肩还装备了一条金属加固条，能够保护显卡PCB不变形。显卡采用双6Pin外接供电设计，最大功耗155W。
“Pitcairn”图形芯片核心面积很小，芯片周围没有HD7900系列的金属承压垫，芯片上印刻有芯片产地、编码等信息。AMD 28纳米GCN图形芯片由台积电代工生产，芯片产地为“Made in TaiWan”。显卡采用的是海力士0.4ns GDDR5显存，显存默认频率4800MHz。
HD7800系列显卡的“Pitcairn”图形芯片对供电要求并不高，加之显卡的输出接口组合以数字信号为主，因此显卡的4相核心供电电路被安置在了PCB前端，供电模式为数字PMW，用料为铁素体电感、日系固态电容、数控Mosfet组合方案。
数字供电电路在负载切换、转换效率上比传统的模拟供电电路更有优势，而且电流/电压控制更精准、调校更精确、更抗干扰，是中高端显卡的首选供电方案，但元器件成本也比传统电路更高。
由于显存容量比较大，因此显卡尾端具有2相显存供电电路，专门为显存供电。此外显卡还具有1相PCI-E接口辅助供电电路，完善的供电，对显卡的稳定性、超频能力都是一道保障。>> 显卡测试平台和测试方法说明： 在平台方面我们采用了顶级的Intel SandyBridge平台（Core i7 3960X + X79）来消除CPU性能瓶颈，以最大限度的发挥出各款显卡的性能。驱动程序方面，A卡催化剂版本为12.3，在我们的实际测试中，这款最新驱动在新显卡上的整体表现还比较稳定，对新显卡支持比较出色。N卡驱动为Forceware 295.73 WHQL版本，这款最新驱动让N卡GTX500系列性能也有所提升。
HD7870将会是A卡中高端新主力，因此在对比显卡方面，我们选用的是NVIDIA的GTX570。另外，我们也加入了A卡上一代HD6870、HD6970做对比测试。 DX11理论性能测试：3DMark 11
3DMark 11基于Futuremark自行设计的原生DX11引擎，可综合考察DX11 PC游戏平台的整体图形性能。3DMark11的主界面主要有4个选项卡，第一个为Basic，提供最通用的测试模式以及测试方式。相比Vantage版本的4种等级的测试模式，3DMark11精简到评测环境最常用的3种，也就是我们熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分别对应为E档、P档与X档。
测试成绩：
在3DMark 11测试中，HIS HD7870冰酷 2GB显卡得分超过6600分，大幅超越上一代HD6970，在GTX570之上，非常强悍。HD7870虽然仅有1280个流处理器，但由于GCN架构并行效率的问题，其测试性能已经达到拥有2048个流处理器的HD7970约85%的水准，领先上一代HD6870达50%，性能提升幅度非常出乎意料。>> 《战地3》游戏测试： 2011年10月25日，世代DX11年度巨作《战地3》终于正式发布，作为当前PC军事题材射击游戏的两大支柱之一，《战地3》这次绝对没有让玩家失望，借助全新开发的“寒霜2”引擎，《战地3》对DX11提供了完美支持，游戏中细腻的光照/粒子效果、乱真的场景渲染、大面积的物理破坏效果、畅快的射击感受、精良的枪械手感，让这款游戏终于为我们展现了DX11次世代大作的震撼威力。
《战地》系列游戏是电子娱乐巨头EA手上的一张王牌强档，《战地》引擎也是业界很多游戏的画面支撑，此次《战地3》采用的全新DX11“寒霜2”引擎，在3D建模精度、画面渲染、特效呈现、物理效果等方面，都达到了当前PC游戏的顶点水平，为次世代DX11游戏大作树立了一个标杆，因此成为了我们测试当前显卡实际游戏性能的一个重要参考。
在《战地3》游戏单人模式下，我们精选了“追猎行动”关卡来进行测试，在这个测试场景中，我们在正式进入游戏后不进行任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。 测试成绩：
在这个实际游戏测试环节，HD7870性能超越GTX570，势头非常强悍。而且在这个A卡之前的弱势项目中，GCN新架构A卡却获得了长足的性能提升，新架构的强悍性能由此可见。 《孤岛危机2》游戏测试： 在DX11《孤岛危机2》中，玩家将再次穿上奈米生化服，并前后分别扮演CELL与Marines两个角色，以遇袭后的纽约为游戏背景，与神秘莫测的敌人展开新一轮高科技超限科幻战。奈米生化服极大的强化了角色的能力，玩家因此具备隐形、护盾强化、速度强化、力量强化等各具趣味的特殊本领，在高精度建模、高质量贴图的虚拟场景中，手持各种高科技枪械，最终完成“拯救世界”的艰巨重任。
《孤岛危机2》采用了第三代CryEngine引擎，强化了游戏贴图、人物模组、光影特效等多种游戏表现，走在了DX11游戏画质的最前沿，对玩家来说，《孤岛危机2》游戏世界绝对是一场视觉风暴。
在《孤岛危机2》游戏单人模式下，我们选择了任务模式下，“Out of the Ashes”关卡来进行测试，在这个场景测试过程中，我们在正式进入游戏画面后不作任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。 测试成绩：
在这个测试环节，HD7870整体得分基本与GTX570相当，相对于上一代HD6800系列的优势很强大。倘若日后HD7870降到当前HD65870的价位，必将大大推动玩家的升级愿望。>> 《使命召唤8》游戏测试： 《使命召唤8：现代战争3》由Infinity Ward制作开发，剧情紧接《使命召唤6：现代战争2》以及《使命召唤4：现代战争》，是《使命召唤》系列游戏的又一款重磅强作，是当今玩家口碑最好的王牌FPS游戏大作。《现代战争3》延续了《使命召唤》系列游戏的优秀传统，游戏更注重操作手感、玩家体验，而并不苛求硬件性能。
《现代战争3》依然采用DX9渲染架构，游戏引擎源自改良后的《使命召唤4》。而且最难能可贵的是，《现代战争3》用并不苛求硬件性能的前提，达成了很高水准的画面质量、特效呈现，游戏在战场营建、气氛渲染上非常出色，非常值得当前主流游戏玩家一试身手。
在《使命召唤8》游戏中，我们选择了第一幕“黑色星期二”关卡来进行测试，在这个测试场景中，我们在进入游戏后不进行任何操作，仅利用游戏的自动视角“观看”地图，用Fraps软件记录这段自动视角下的平均帧速。 测试成绩：
《使命召唤8》游戏仍基于DX9 API，对当前的第二代DX11显卡压力不大，但在这个测试环节，HIS HD7870冰酷 2GB显卡仍然拔得头筹，将游戏运行得很流畅。 《尘埃3》游戏测试： 《尘埃3》保持了该系列赛车游戏专业性强、模拟度高的风格，游戏无论在画面还是在内容方面都比前作有了全新的进化，在画面方面，泥浆渐渐沾染车体的设定依然保存，车身的精细程度大大强化了，新加入的雪地、山林赛道也有相对独特的视觉效果。
本作将会有6条head-to-head赛道和32条拉力赛道，芬兰、肯尼亚、挪威、密歇根这几个地点都会在游戏中出现，福特嘉年华、福特福克斯WRC和雪铁龙C4也会作为新车加入到游戏中，玩家现在不但可以选择赛车，还可以选选择赛车，还可以选择自己的副驾驶，感受不同的驾驶乐趣。
《尘埃3》沿袭了本系列赛车游戏的传统，仍然具备标准benchmark测试功能。游戏内置的测试赛道为ASPEN的一条雪地赛道，时长大概在1分15秒，但有趣的是《尘埃3》benchmark比赛过程是随机的，主视角的飙车成绩排名会根据电脑AI发挥而随机变化，但是测出来的FPS还算较稳定。 测试成绩：
《尘埃3》测试对显卡压力也不大，但由于测试过程的随机性，同一块显卡的多次测试结果会略有波动。HIS HD7870冰酷 2GB显卡平均性能仍略高于GTX570，强悍性能很令人振奋。>> Heaven Benchmark 2.5对比测试 最近Unigine公司发布了Heaven Benchmark 2.5版，2.5版最大的最重要的变化就是增加了Professional Edition(专业版)，面向企业用户、硬件评测人员和发烧友，提供了自动命令行、CSV格式报告、极限压力模式(循环测试)、技术支持、商业使用授权等等普通版所不具备的高级特性。这标志着Heaven Benchmark正式步进商业化。但Unigine也发布了免费的2.5版，具体规格与之前的2.1版类似。
Heaven Benchmark主要特性为：支持DirectX 9/10/11和OpenGL、大量使用Hardware Tessellation(硬件曲面细分)技术、高级SSAO(屏幕空间环境光遮蔽)、物理学精准算法生成的容积云、模拟光照环境变化、动态天空和光线散射、行走、飞行交互式体验模式。
测试成绩：
在这个高难度DX11曲面细分性能测试环节，HIS HD7870冰酷 2GB显卡再次获得领先，比上一代HD6870进步巨大，图形性能提升幅度相当出乎意料。>> 温度与功耗测试： 在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用高负荷FurMark进行烤机测试，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在室温25摄氏度。
新版本的Furmark支持多卡互联，并且加入了防GTX500系列显卡智能节电的功能，为我们的满载功耗测试提供了一个公平公正的稳定性测试环境。 测试成绩：
在桌面待机状态下，各款显卡都会降频、GPU负载为零，因此显卡的稳定核心温度都不高，都在32摄氏度上下。在满载状况下，HIS HD7870冰酷 2GB显卡低功耗+强悍散热器优势开始显现，显卡满载温度仅62摄氏度，比上一代HD6870还低。 在我们的高端测试平台上，HD7870显卡平台的整机最大功耗为264W，比上一代HD6870低了24W，低功耗、低温度、高性能优势很显著，28纳米新架构显卡在能效方面确实亮点卓著，在价格稳定后值得玩家升级。 PConline评测室总结： 作为AMD全球三大AIB厂商之一，HIS显卡在质量、个性化上都深受玩家推崇，今天的这款HD7870冰酷就是一款“别出心裁”的典型产品，显卡悬空式的“鼓风机”涡轮散热器，不仅做工精湛，而且在散热效果、噪音控制上也相当出色，将AMD 28纳米新架构“高能效、低功耗”的特点表现得更加突出。显卡采用了AMD公版PCB设计方案，也为显卡奠定了扎实的体质基础，值得注重产品质量的A卡玩家选择。[返回显卡频道首页] |
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2012-04-19 11:26
出处：PConline原创
责任编辑：zhangqingle
