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一、前言

　　作为NVIDIA全球核心合作伙伴，XFX讯景在NVIDIA新产品的发布中可谓无人能敌。XFX讯景的高端产品做工精良，用料讲究，大多以“超频版”的形式推出市场，更为消费者所青睐的是，XFX讯景的全线显卡产品均享有一年免费换新的业界罕见售后。

　　笔者有幸在2007年6月21日，参观了XFX讯景设在东莞厚街工业区的显卡生产线，从中了解到显卡的整个生产制造流程。当中，我们将配合大量显卡生产线上的一首照片，为大家揭秘显卡由电容到成品的整个制造过程。

香港松景科技有限公司在东莞厚街工业区的行政楼掠影

繁忙的显卡生产线

谁能猜到这些GPU芯片的详细型号^_^

二、深度揭秘！高品质显卡的缔造过程

　　其实，一款显卡的制造过程大致上可以分为四个流水作业阶段，在进入生产车间之前，XFX讯景的总工程师——冯先生就首先为笔者详细的讲解了一遍显卡的整个制造过程和涉及的相关步骤。

　　由上图冯先生的讲解大家也可以简单的了解大概，具体方面就由笔者来为大家详细的解说一遍吧。

　　显卡的整个制造过程，主要分为四个流水阶段：第一，显卡反面的贴件和焊接；第二，显卡正面的贴件和焊接；第三，大件原件的插件和波峰焊接；第四；装配、功能测试和包装出货。当中，其实第一步和第二步是可以同步进行的，而每一个制造环节都有严格的QC和FQA质量检测把关。

　　由于在制造过程的严格质量把关，使显卡的品质得到最大程度的保证，这也就是为什么XFX讯景出品的显卡能做到1年换新、终身质保的主要原因。

　　仅仅是文字上的描述，大家可能依然很难想象到显卡具体的制造过程，好吧，还是让我们带大家实地到生产线上走走，看个究竟。

三、显卡正反面元件的贴片、焊接和质检（一）

　　由于显卡上较小的元件都必须先利用SMT贴片机，贴附在显卡的PCB板上，再利用回流焊技术将元件焊接到PCB上。而在开始贴片之前，首先得在显卡的PCB板上印上锡膏。

　　如上图就是一台半自动的印锡膏机，原来其实很简单，首先针对不同型号的PCB底板，设计好对应孔位的钢板，印锡膏时，只要将PCB板翻到钢板的下面，机器上的刷子就能将锡膏印到显卡的PCB上。配合正反两面，这台机器能一次印好两块PCB。

　　看到PCB上的红点，估计没有多少人能猜到它的用处，那笔者还是先揭晓吧，其实是由于在贴片或插件过程中，如果遇到较大的元件，贴片过程中可能会发生偏移，为了进一步确保产品的质量，在印好锡膏后，都有专门的工人为PCB的部分大元件位置沾上一些粘合剂。这也体现了XFX讯景在生产过程中积累的丰富经验。

　　印好锡膏的显卡PCB最后会以一正一反的方式同时送到贴片机中进行元件的贴片处理。

　　上图就是一台来自FUJI（富士）的型号为CP-842E的高速贴片机，GeForce 8400GS级别的显卡，完全贴片的时间不会超过20秒。据冯工程师介绍，这款贴片机的理论贴片速度的每小时9万个点，实际生产应用中，也能达到每小时7万个点。

贴片进行时

　　贴片完毕后，紧接着就是PCB版上的外观QC（质检）部分，这里同样也有专门的工人负责检查PCB上元件是否被完全贴片或遗漏的现象。

四、显卡正反面元件的贴片、焊接和质检（二）

　　当然，我们上面介绍的是一些小元件的贴片过程，如果是遇到类似于GPU和显存的贴片，还必须利用另外一款贴片机来完成。

静待上阵的GPU“阵列”

　　由于要贴片的元件体积较大，速度感上没有刚才那台富士CP-842E那样的震撼。

　　贴片完成后，接下来的工序当然就是焊接了，这道步骤中，为了符合欧盟的RoHS的无铅标准认证，使用的是无铅回流焊技术，下面是有关无铅焊接的一些简单介绍。

　　无铅焊接给电子组装带来的首要挑战就是更高的工艺温度。普通含铅焊膏的工艺窗口很宽，典型的峰值温度范围介于208° ~235°C。但是锡/银/铜焊膏推荐的峰值温度在242° ~262°C。印制板上最敏感的元件可能只能承受240°C，因此对这些元件来说，这种工艺是不可行的。（参见西门子的研究报告）。还有许多其他元件所能承受的最高温度都在262°C以下。对于这样的组件，与含铅生产相比，可用的工艺窗口大大地缩小了。另外，无铅焊膏的润湿性很差，需要更好地控制从预热到回流的整个制程温度。

　　经过无铅回流焊接后，还要再次通过质检工人的手工品质鉴定，确保每个元件都被牢固的焊接到显卡的PCB板上，同时去除一些多余的锡膏，以避免短路。

五、显卡正反面元件的插件DIP、焊接和质检

　　上述说提到的都是有关小元件的贴片工序部分，倘若遇到显卡上装备了较大型的元件，如直插式电容和电感，而无法使用自动贴片机来完成的话，就必须通过手工贴片再利用波峰焊接技术将元件焊接到显卡的PCB上，于是我们来到了位于厂区二层的DIP.TEST生产车间。

　　如下图，我们可以看到工人们正有序的进行按照各自分频的部分，将元件插到显卡PCB板对应的插孔上。

　　显卡经过手工DIP插件后就能进入波峰焊接，焊接完成后，也就表示完成了制造显卡的90%工序，后面剩下的只有PCB挡板的安装、功能型调试以及包装了。

上图是波峰焊接时需用到屏蔽挡板

六、质量的最后把关！显卡功能性检测

　　显卡焊接及装配完成之后，最最重头的一个环节就到了——就是显卡的功能性检测，该工序的主要作用就是检测显卡有无功能性的问题，例如3D渲染是否正常，视频输出端口是否正常输出等等。

大量成品卡正等待着最后一步的功能性检测

　　在这里大家可以看到熟悉的3D Mark系列显卡测试软件的性能及稳定性检测，待测的卡正式GeForce 8800GTS哦。

　　功能性检测之后，最后的工序你可能会觉得就只剩下显卡的包装了，其实不然，在出厂前的最后一到工序中，依然有严格的质量把关措施，那就是称重。但发现部分装箱好的显卡，整体总量低于或高于正常水平的话，就必须拆箱重新检查，以保证每一款成品显卡在出厂前质量。

　　好了，本次有关XFX讯景显卡工厂的工厂行介绍到此就全部结束，感谢广大网友对我们DIY硬件频道的支持。