评测方法

机箱评测方法

　　机箱是个人PC主机的载体，下面我们为大家介绍一下具体的评测方法。

　　由于机箱有其特殊性，作用虽然主要功能是载体，但是随着硬件产品的发展，散热问题同样不能忽视。因此对其评测我们主要考察两大方面。当然产品的测试也需要看其售价定位而定，在测试最后会进行综合评定。

一、产品本体构架评测

　　该项评测主要考察机箱产品的硬性指标

1．兼容性

　　随着硬件产品的发展，越来越多的产品表现出各式各样的结构特点，并非所有的硬件都能与机箱进行物理兼容。对机箱的兼容性测试主要考察机箱的构架规范等。这项测试主要针对小体积或者特殊构架的机箱产品。

对BTX构架的支持是高端机箱应有的特性

　　普通机箱的测试考察主要是对各类板卡的兼容性问题，其次还要考虑到各类特殊散热设备的兼容性。板卡主要考虑是否支持各种版型的ATX主板等。

2．功能及应用评定

　　主要考察产品的附属功能是否人性化、是否实用、是否有用、是否常用、是否会影响外观（包括加入设备后的外观）。

置于顶部的多媒体按键虽然保证了美观性，但是易用性会有降低

丰富多样化的功能是优秀机箱不可或缺的

3．产品外观、质感、耐磨性评定

　　不同材质的面板会表现出不同的质感，经过特殊工艺的产品也会表现出不同的耐磨性，整体设计会表现出不同的外观。

　　通过对材质以及制作工艺的的了解可以判定产品的质量指标。而外观则比较带主观性，测试时根据产品的应用面不同加以评定。

4．产品五金构件评测

　　机箱的金属材质厚度直接影响着机箱的刚性特性，对其进行收集测量有着重要意义，是测试中不可忽视的一环。

　　自2007年开始，测试机箱将采用数字式游标卡尺对机箱金属部分进行实际测量。此外机箱的折边工艺或者对锐利边角的钝化工艺都会考虑在内，列入人性化评定内。

5．EMC防辐射设计评定

　　是否具备密集的防辐射的EMC弹片是该项评定中的重要考察对象，此外是否有防电磁死角也是重要考察对象。

　　金属环状EMC弹片质量会比金属触点好，因此测试时金属环状弹片将获得更高的评定。

二、机箱散热测试

1．机箱主要热源分布

　　考察机箱内各类部件的热量分布，发热量的多少，这是确定机箱内部气体流向的重要参考标准。

2．风道及气体流向设计合理性

　　根据不同机箱的内部构造以及热量分布等参数可以大致确定气体流向，进而考察其合理性。

3．温度测试

　　采用发热量较高的产品进行实际考察，满负荷煲机一段时间后进行。