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i3绝佳拍档 昂达B75U魔固版主板跌至499

2012-09-15 17:02  出处:pconline 原创  作者:佚名   责任编辑:pcchangchun01 

    【9月15日太平洋电脑网长春讯】B75终于放价格了!卖场获悉,B75主板主力型号——昂达 B75U魔固版  图片  系列  评测  论坛  报价  直降100元。该主板原生USB3.0、原生SATA3.0和PCI-E3.0等333兼备,全接口VGA+DVI+HDMI配备,千兆网卡,6声道硬声卡自然也是必须,并可使用第三代中小企业通锐SBA软件,加上昂达魔固系列军工级用料品质保证,直降100元报499,无论G620、i3-2120还是三代i3-3220的朋友终于可以出手了。

昂达B75U魔固版
499元昂达B75U魔固版

    昂达B75U魔固版沿袭昂达魔固最新风格,主色采用黑褐色PCB且板间搭配蓝白双色,用料采用军工级全固态设计。 在规格上,轻松全面秒杀6系H67/H61主板。对比H67/H61,昂达B75U魔固版沿用LGA 1155插槽,支持22纳米Ivy Bridge和以往Sandy Bridge处理器,并支持333高速传输,内存也升级至支持DDR3-1600且内存容量扩大4倍至32G,并享有Intel中小企业通锐SBA软件,可实现更高效更安全更稳定的办公游戏环境。

昂达B75U魔固版
军工级全固态5相位供电

    该主板采用成熟的5相全固态供电,完美供电22纳米ivy bridge或32纳米Sandy Bridge处理器,供电线路搭配了大量的低阻抗MOSFET管,并配备全封闭电感,能保证了供电系统的稳定。

昂达B75U魔固版
4条蓝白相间双通道DDR3-1600内存插槽

    内存插槽部分,昂达B75U魔固版采用4条蓝白相间插槽,支持双通道DDR3内存控制器,并能支持1600MHz高频内存,且最大内存容量能支持到32G。与市售H61相比,32G扩展容量(H61仅8G,只有2根插槽)能提供更好的扩展性,而高频1600(H61默认最高支持1333MHz)能满足高频内存的需求。

昂达B75U魔固版
PCI-E3.0高速接口

昂达B75U魔固版
一根PCI-EX1和2根PCI插槽

    扩展接口方面,昂达采用了开创性的PCI-E3.0高速接口,最可以实现1GB/s的数据吞吐能力(2.0则为500MB/s)被加强了1倍,并能向下兼容 PCI-E1.0 与2.0 装置,您可借此大幅提升及优化图形效能。为了丰富您的扩展,主板还搭配了一根PCI-EX1和2根PCI插槽,无论扩展独立声卡、网卡等新老装置都不会捉肩见肘。

    磁盘扩展方面,B75芯片组原生支持1个原生SATA3.0,最高速可达6Gb/s,并配备了5个SATA2.0接口;原生USB3.0方面,昂达选择了一个前置和一个背板配置,方便您组建USB3,.0并配备了两个前置USB3.0蓝色接口(蓝色部分)和两个背板USB3.0接口(下图,蓝色部分),实现10倍于USB2.0(最高480Mb/s)的5Gb/s传输。

昂达B75U魔固版
全接口VGA+DVI+HDMI,蓝色USB3.0高速接口

    接口方面,全规格VGA+DVI+HDMI接口实现高品质音频输出与6声道音响系统的完美对接,实现高清多媒体系统的组建,畅享高清影音带来的视听冲击。四条DDR3内存插槽,一条PCI-E x16、一条PCI-E x1和两条PCI插槽,背部两个USB 3.0、一组I/O接口、5声道HD硬声卡和千兆网卡等也成为必须,而背板四个USB2.0和两个USB30接口,能满足中小企业和家庭用户USB设备过多的扩展。


昂达B75U魔固版
昂达B75U魔固版

PConline产品库——规格参数
品牌:
系列:
型号:
B75U魔固版
支持显卡标准:
PCIE 2.0,PCIE 3.0
硬盘接口:
S-ATA II,S-ATA III
PCI插槽:
2×PCI
主板架构:
ATX
板载声卡:
板载6声道ALC 661高清声卡
扩展接口:
键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,DVI,HDMI,USB2.0,USB 3.0,1×RJ45网卡接口,音频接口,COM接口
产品链接:
IT商城:

    支持LGA1155插槽,新老CPU全兼容,畅享33高速传输,昂达官方对昂达B75U魔固上市报599元,现直降100报499元,性价比尤为突出。[返回长春首页]

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[参考价格]:昂达 B75U魔固版   499元
[商家电话]:15502420669
[行情查询]:长春主板行情
[报价查询]:长春主板报价

更多昂达主板报价请查询 http://product.pconline.com.cn/vga/onda/cc/

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    显示器:宏碁H236HL bd 机箱:鑫谷走线王C3
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接口类型:LGA 1155

生产工艺:22纳米

核心数量:双核

主频:3.3GHz

Turb:不支持

三级缓存:3M

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