胜在用料做工 富士康小板H55低调抵蓉

    【01月26日太平洋电脑网成都站】Intel最新的LGA 1156平台是近期内非常受关注的热点，集成了GPU核心的Core i3/i5处理器与其相对应的H55芯片组受到了大量用户的关注。近日，全球代工大厂富士康也推出了H55芯片组的主板，型号为富士康 H55MX-S，售价799元，大厂品质自然不俗，感兴趣的朋友一起来看看。

富士康 H55MX-S  图　库  评　测  论　坛  报　价

    富士康 H55MX-S 主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了MicroATX版型设计，主板支持采用LGA 1156接口的处理器，为32nm工艺制造的Core i系列处理器提供了良好的支持。

富士康 H55MX-S  图　库  评　测  论　坛  报　价

    供电部分，富士康 H55MX-S采用了4+1+1相供电，其中一相为GPU核心供电，一相为内存控制器供电，其余四相为CPU供电。这款主板采用半封闭电感，每相最少搭配3个Mosfet管，并采用大量全固态富士通电容，用料属于中上。

富士康 H55MX-S  图　库  评　测  论　坛  报　价

    内存部分，富士康 H55MX-S主板提供了2条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持8GB内存容量。

富士康 H55MX-S  图　库  评　测  论　坛  报　价

    磁盘部分，富士康 H55MX-S主板提供了6个SATA II磁盘接口。