【8月22日太平洋电脑网重庆站】整合小板依然是不少玩家的最爱,曾经AMD的780G主板迷倒了不少玩家,让人们认识到整合小板的威力,如今AMD又推出了更新的整合小板785G。目前的昂达A785G+已具备板载DDR3显存和原生支持DDR3内存等特色,其“GPU逐兆变频”“A.I一键超频”等独家功能也非常实用和必要。而昂达的创新并没有停止。新版昂达A785G+将再次升级。不仅加入2倍铜,并且还推出了开启4核心的BIOS,下面就来看看。 该主板正式名称为昂达A785G+魔笛版,采用全黑色调包装,与高端的魔剑系列风格相似,玩家感十足。包装右上角上赫然印着新加入的特色“2倍铜”,用料加倍后将给玩家带来更好的使用体验。 昂达A785G+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台,它的PCB也随之升级为黑色。因为加入了倍稳固“2倍铜”技术,用料加倍后该主板显得分量十足,拎起来都沉甸甸的。该技术核心概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。它能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导,并让超频后的系统更加稳定。 2倍纯铜内层设计的主板PCB能提供更好的讯号质量,进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。为了验证这点,我们运行OCCT电源测试程序,使处理器处于100%负载的极限运行条件下,观察处理器电压的波动情况。 结果证明,采用倍稳固“2倍铜”技术的主板电压更平直、加压更准、系统更稳定,这将对峰值超频成绩带来显著提升。
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榨干油水 昂达A785G+开启四核心全过程
2009-08-22 11:24 出处:PConline原创 作者:罗乐 责任编辑:wangqinxin
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