【12月16日太平洋电脑网重庆站】离英特尔i3处理器的上市日越来越近,各家厂商纷纷开始“不小心”曝光H55/H57主板,次世代整合主板之战似乎一触即发。不久前率先曝光过H55主板的本土厂商翔升,由于采用了Mini-ITX版型设计H55主板,因此格外引人关注。仅巴掌大的主板配上32nm工艺制程的i3处理器,在方寸之间能迸发怎样的强劲性能,相信大家都十分期待。最近,这块本土小板的更多细节资料再次出现。 翔升的H55主板采用了170mmx170mm(6.75英寸x6.75英寸),小巧玲珑。
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仅巴掌大小 全球首款ITX版H55现身卖场
2009-12-16 17:21 出处:PConline原创 作者:罗乐 责任编辑:zhengyan1
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