【1月21日太平洋电脑网福建站】Intel全新32nm制造工艺的Clarkdale核心i3/i5处理器已于上周正式发布,以之配套的H55/H57主板也已经陆续上市。华硕作为全球一线品牌,也于第一时间发布了旗下的H55/H57主板。最新到货的H55是带了USB3.0的华硕 P7H55D-M EVO,这也是全球首款采用了USB3.0的主板,华硕保持的科技领先的优势,下面小编就为大家详细介绍这款主板。 新蛋网72小时卷土重来,PK低价盛宴不容错过!活动时间:2010年1月21日至1月24日
华硕 P7H55D-M EVO采用Micro ATX小板设计,基于Intel H55芯片组,采用褐色PCB底板,支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。主板拥有的Flexible Display Interface技术,可以结合集成GPU的Clarkdale处理器实现显示输出。另外,主板还支持华硕独有的MemOK!技术、EPU节能技术、Turbo Key一键超频等实用功能。
供电方面,华硕 P7H55D-M EVO主板采用了8+3相CPU供电回路,用料方面采用了全封闭电感和富士康全固态电容,同时还配有散热片,给处理器带来了稳定的供电环境。主板还支持华硕GPUBoost技术,根据测试,这项技术可以让GPU的性能提升23.6%!
内存方面,华硕 P7H55D-M EVO主板拥有4个DDR3插槽,支持双通道DDR3 2133(O.C)/1333/1066MHz规格内存,最大支持16GB的内存。
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技术领航者!带USB3.0华硕H55主板上市
2010-01-21 14:38 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:linqiuming
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